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电子制造中的电气互联技术
周德俭等著2010 年出版378 页ISBN:9787121104480本书介绍电子产品制造中的电气互联技术,全书共8章,内容包括:电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述,互联基板技术,器件级互联与封装技术,PCB级表面组装工艺技术,SMT组装技术,整机互联技术,电......
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氮化物宽禁带半导体材料与电子器件
郝跃,张金风,张进成著2013 年出版304 页ISBN:9787030367174本书在第一章引言介绍了III族氮化物电子材料的应用领域、GaN微波功率高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的研究进展以及本书的内容组织,随后的内容可分为材料和器件两大部分。在氮化物电子材料部分(第二章到第八章...
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实用电子技术 元器件使用与检测·设备维护与检修
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(美)约翰G.普罗克斯(JohnG.Proakis),(美)马苏德·萨莱希(MasoudSalehi)著2016 年出版523 页ISBN:9787111505198本书以数字通信系统为重点讨论了通信系统分析与设计的基本原理,同时对模拟通信系统和相关数学基础给出了系统的介绍。主要内容包括:线性系统分析、概率及随机过程、幅度调制与角度调制两类模拟通信系统及其噪...
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电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN:9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程;然后面向电子封装主要工艺过程,阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...