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金属液态成型理论与技术基础
杨世洲，王艳，廖东波等主编2013 年出版201 页ISBN：9787564321765本书是应用型本科教材，适用于培养应用型本科人才。针对金属液态成型的特点，详细地阐述了金属液态成型的理论及技术基础，同时也融合了焊接成型的理论与技术基础，其知识体系的建立，为生产工艺的设计、质量及成本控...
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先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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液态金属3D打印技术 原理及应用
刘静，王磊著2019 年出版215 页ISBN：9787547841518常规3D金属打印通常基于高熔点金属材料，耗时耗能，费用较高；而基于塑料或聚合物等的普通3D打印，不易实现功能器件。液态金属3D打印技术的出现，打破了上述两方面的技术瓶颈，为快速低成本制造个性化功能电子器件打开...
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先进材料及特种液态成型 上
董祥忠主编2010 年出版317 页ISBN：9787111305347本书为普通高等教育“十一五”国家级规划教材。分上下两册。上册主要介绍先进材料特种液态成型的原理及分类。
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