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可编程单片机外围芯片PSD的原理及应用
李洪伟等编著2003 年出版350 页ISBN:7505383299单片机现场可编程外围芯片PSD是集成了FlashROM、SRAM、通用I/O端口和多种可编程逻辑的器件,本书全面、系统地介绍了PSD8XXF、PSD9XX和PSD4XXX系列可编程通用外围接口芯片的工作原理、结构和应用,并提供了大量...
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高频电子线路典型题解析及自测试题
栾华东主编;栾华东,孟涛,王宽仁,王晓玉编2003 年出版331 页ISBN:7561216394本书分为两部分。第一部分为典型题解析,包括绪论、高频电路基础、高频功率放大器、正弦波振荡器、振幅调制、解调和混频电路、角度调剂与解调电路等章节;第二部分为模拟试题,包括三套模拟试题和两套考研试题。...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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新型集成电路使用手册及应用实例 具有串行接口的外围器件和模拟信号调理器件
刘畅生等编著2003 年出版227 页ISBN:7560612415本书介绍集成电路具有串行接口的外围器件和模拟信号调理器件。
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