集成电路芯片封装技术

本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...

常用电子元器件及典型芯片应用技术

本书介绍了电子元器件的基本特性。

光电子器件微波封装和测试

本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...

微机电系统集成与封装技术基础

本书主要介绍了微机电系统与填封装技术，包括微机电系统集成技术基础。

DSP芯片技术及应用

本书系统地对DSP芯片进行了介绍。

主板维修技术 芯片级

本书以Intel915主板为例，在介绍与主板有关的总线、CPU技术及插槽、插座、接口技术的基础上，重点讲述了主板关键电路，即供电电路、时钟电路及复位电路的原理、故障分析及故障检修方法。为了方便读者查阅，书后附...

DSP技术与DSP芯片

本书介绍了数字信号处理的基本概念与实现技术。全书分为三部分内容：第一部分是传统的数字信号处理知识，即从时域与频域两个角度来分析数字信号与数字系统，这部分内容力求从物理概念出发，尽可能地减少数学推导，降...

材料先进制备与成形加工技术

先进陶瓷的现代制备技术

本书介绍先进陶瓷的成型、烧结、制备、技术等。

先进制造技术 第2版

本书介绍先进制造技术概念、体系结构及发展趋势等。