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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN：7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
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MEMS/MOEMS封装技术
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
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水利水电工程三维建模与施工过程模拟技术及实践
田斌，孟永东著2008 年出版207 页ISBN：9787508456225本书详细介绍了水利水电工程三维建模与施工过程模拟的方法和技术手段及其在工程中的应用实践。在分析当前水利水电工程设计领域的现状、面临的问题及需求的基础上，详细阐述了施工模拟多媒体演示系统的制作方...
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基于三维建模的机械制图技术
宋丽华主编2008 年出版330 页ISBN：9787811244311本书主要介绍国家标准《机械制图》及《技术制图》的有关规定、正投影的方法、三视图、组合体、轴测图、机件常用的表达方法、标准件和常用件、零件图、装配图、焊接图以及CAXA电子图板中二维绘图和Pro/E三...
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