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MEMS/MOEMS封装技术
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
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MEMS and Nanotechnology-Based Sensors and Devices for Communications
Medical and Aerospace Applications2008 年出版401 页ISBN： -
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2008年会计硕士（MPAcc）专业学位联考考试大纲及考试指南
全国会计硕士MPACC专业学位教育指导委员会组织编写2008 年出版297 页ISBN：9787300056012本书为会计硕士全国联考的考试大纲指南，适合广大参加会计硕士联考的考生使用。
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