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    王雪松等编著2010 年出版456 页ISBN:9787121104268

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  • 电力电子、电机控制系统建模仿真

    洪乃刚编著2010 年出版261 页ISBN:9787111291374

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  • 机电系统建模仿真

    张立勋等编著2010 年出版310 页ISBN:9787560329291

    本书针对机电系统建模仿真问题,阐述了MATLAB软件及其他常用建模仿真软件的特点和使用方法。

  • 连续系统建模仿真

    肖田元,范文慧编著2010 年出版364 页ISBN:9787121120718

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  • SimulationX精解实例 多学科领域系统动力学建模仿真

    刘艳芳编著2010 年出版231 页ISBN:9787111313717

    本书以Simulation X软件为研究平台,全面讲述了多学科领域系统动力学建模仿真技术的基本原理、建模方法和计算分析。

  • 物流系统建模仿真

    李文锋,袁兵,张煜编著2010 年出版294 页ISBN:9787030294401

    本书以系统建模仿真的理论方法为“经”,以各种不同类型的物流系统和环节为“纬”,编织物流系统建模仿真完整的知识体系结构,力求全面、系统地阐述物流系统建模仿真的基本理论、方法和实际应用。全书共...

  • Matlab/Simulink通信系统建模仿真实例分析学习辅导和习题详解

    邵玉斌编著2010 年出版179 页ISBN:9787302216858

    本书是高等学校教材《Matlab/Simulink通信系统建模仿真实例分析》的配套辅导书,对该教材的学习重点、难点进行了归纳总结,对书中的习题给出了详细解答。...

  • 电子器件及封装的建模仿真

    刘勇,梁利华,曲建民著2010 年出版248 页ISBN:9787030279699

    针对微电子封装行业中常见的技术问题,分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模仿真技术。首先,阐述了结合JEDEC标准,详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...

  • 管理系统仿真建模及应用

    隽志才编2010 年出版373 页ISBN:9787302235590

    本书通过一系列应用实例阐述如何利用仿真技术分析随即觉得问题,用仿真方法理解系统行为,用仿真模型评价备选决策方案的效果。

  • 通信光电子器件系统的测量及仿真

    赵同刚,任建华,崔岩松等编著2010 年出版370 页ISBN:9787030260970

    本书内容包括:1、通信光电子器件和系统测试技术概述;2、测量常用仪器仪表的使用和原理介绍;3、光纤光缆的理论和测量;4、常用通信光电子器件的工作原理和测量;5、光纤和光电子器件基本型实验;6、光通信系统和网...

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