半导体芯片制造系统建模与优化调度控制

基于仿真的调度方法通常需要进行的仿真或者采用好的规则以优化调度结果，本文建立了以减小平均在制品为优化目标的半导体制造系统的调度模型，对模型进行分解和简化。把结论作为一个调度规则直接应用于仿真调度...

现代制造技术技能竞赛试题集锦 机械加工综合

本书主要章节：数控车工实操试题、数控铣工实操试题、数控车、加工中心实操试题、车工实操试题、钳工实操试题。

集成电路芯片制造实用技术

集成电路芯片制造工艺技术

本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...

半导体制造工艺

本教材的编写简化了深奥的理论论述，在对基本原理介绍的基础上注重了对工艺过程、工艺参数的描述以及工艺参数测量方法等。

日中中日半导体制造技术词典

本书收集了有关半导体（集成块）制造方面的技术用语，内容包括了半导体材料、硅氧化、光刻和刻蚀等加工工艺和外观检验、性能检验的基本专业词汇，对研究和开发半导体制造技术、从事半导体（集成电路）制造的人员学习.....

绕组制造工 初级技能 中级技能 高级技能

本书是依据《国家职业标准》绕组制造工的知识要求和技能要求，按照岗位需要的原则编写的。本书共分为三部分：初级技能、中级技能和高级技能，每部分均包括绕组制造前的工艺准备、加工制造、质量控制等内容。...

绕组制造工 技师技能 高级技师技能

本书是依据《国家职业标准》对绕组制造工的知识要求和技能要求，按照岗位培训需要的原则编写的。本书共分为技师技能和高级技师技能两部分内容，两部分内容均包括工艺准备、绕组的加工制造及处理、质量控制、培...

制造类专业基础知识与专业技能测试

本书含第一部分机械制图、第二部分机械基础（理论力学、材料力学、金属工艺学），书后配有综合练习题。

模具制造工艺与技能训练

本教材分4个模块：模具的机械加工与技能训练、模具的特种加工、冲裁模具的制作、塑料模具的制作。在编写过程中坚持以工作过程为导向，以工作任务为基础，以项目为载体，以应用为主线，理论适度够用，图文并茂，易懂......