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为您推荐： 液态金属先进芯片散热技术 液态金属芯片散热技术 液态金属芯片散热技术邓中山上海科学技术出版社电子与通信9787547848982 液态金属 液态金属结构与性质 液态金属的物理性能
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金属液态成型原理与工艺
杨卫国，项宏福，李德辉主编2013 年出版220 页ISBN：9787811304138本书运用相关理论基础及专业基础理论阐明金属液态成型过程中的基本规律，并结合实际生产介绍了砂型铸造、金属型铸造、熔模铸造等生产金属铸件的方式，以及金属凝固过程中的基本原理、凝固的组织、铸件质量控制...
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金属液态成型理论与技术基础
杨世洲，王艳，廖东波等主编2013 年出版201 页ISBN：9787564321765本书是应用型本科教材，适用于培养应用型本科人才。针对金属液态成型的特点，详细地阐述了金属液态成型的理论及技术基础，同时也融合了焊接成型的理论与技术基础，其知识体系的建立，为生产工艺的设计、质量及成本控...
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来自液态现代世界的44封信
（英）齐格蒙·鲍曼著；鲍磊译；杨渝东校2013 年出版230 页ISBN：9787540761721本书是英国当代著名思想家齐格蒙·鲍曼先生的思想随笔。鲍曼先生针对当代世界潮水般的信息流提出如何拣选有用信息、屏蔽无用的嘈杂之音，以使我们自身回归日常生活的理性当中来的问题，44封信就是对此问题的尝...
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液态树脂光固化增材制造技术
莫健华，王从军，刘洁，张李超，蔡道生，周钢，陶明元编著；史玉升主编2013 年出版124 页ISBN：9787560986159本书介绍增材制造技术中的核心技术之一，液态树脂光固化成形技术。该技术采用分层制造三维物体的思想，是一种在计算机上将三维形状分解成一层层的二维断面，然后在计算机控制下用光逐层照射液态光敏树脂材料，使光...
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主板常用芯片与电路维修实用手册
“中关村硬件维修工程师培训中心”主编2013 年出版485 页ISBN：9787113157494本书重点讲解了主板重要芯片功能说明、内部电路框图、引脚功能、应用电路、及诊断方法5大主题。系统地讲解了主板主要元器件检测诊断方法，主板总线插槽接口机电路手册，主板北桥芯片、南桥芯片、电源芯片、I／O...
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笔记本电脑常用芯片与电路维修实用手册
中关村硬件维修工程师培训中心主编2013 年出版410 页ISBN：9787113160722本书重点讲解了笔记本电脑重要芯片功能说明、内部电路框图、引脚功能、应用电路、及诊断方法5大主题。系统地讲解了笔记本电脑主要元器件检测诊断方法，主板总线插槽接口机电路手册，主板北桥芯片、南桥芯片、...
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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...