大约有40,000项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0333秒）
为您推荐： 基于mbse的复杂装备系统设计理论与实践 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 高光色性能的白光led光谱设计与封装优化 电子封装与互连手册 高性能电子商务平台构建架构设计与开发 芯片sip封装与工程设计
-
装备技术体系设计理论与方法
沈雪石，吴集，安波，邓启文，郭继周，王志勇，石东海，刘长利编著2014 年出版190 页ISBN：9787118095111本书主要介绍了装备综合保障工程的基本理论，装备综合保障工程的发展概况，装备综合保障工程的具体实施方法，模拟仿真分析，数据模型设计与实现等（立足于全面、通用、最新原则）以及装备综合保障工程实践应用等内容.....
-
装备混合隔振平台设计理论与方法
李冬伟，白鸿柏，何忠波，任国全著2014 年出版226 页ISBN：9787118093940本书吸收了智能材料与结构、动力学计算机仿真等相关研究领域的新思想、新理论、新技术，重点对六自由度主被动混合隔振平台的动力学建模，作动器设计与优化配置，鲁棒控制器设计与仿真，平台系统闭环控制实验等关键...
-
微电子封装超声键合机理与技术
韩雷，王福亮，李军辉等著2014 年出版633 页ISBN：9787030412140本书是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的...
-
-
三维电子封装的硅通孔技术
（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...
-
IC封装基础与工程设计实例
毛忠宇，潘计划，袁正红编著2014 年出版323 页ISBN：9787121234156本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设...
-
电子产品辅助设计与开发
殷庆纵主编；张洁，瞿红，张宇峰等副主编2014 年出版160 页ISBN：9787121247835本书根据目前职业教育改革要求，以智能遥控小车为载体，通过电子产品开发的5个典型的工作任务，介绍电子产品设计与开发的全部过程，即电子产品设计方案分析、电子产品硬件的设计与制作、电子产品控制程序的编写、...
-
碳化硅光学反射镜超精密加工的基础理论与方法
李圣怡等著2014 年出版186 页ISBN：9787030391100本书重点介绍了我们承担的国家重大基础研究项目（973）的研究成果的一部分。是一部专门针对新一代空间光学碳化硅光学材料加工的专著。内容包括：五种典型碳化硅光学材料如碳/碳化硅（C/SiC）、硅/碳化硅（Si/SiC）两相涂...
-
应用于电力电子技术的变压器和电感 理论、设计与应用
（爱尔兰）W.G.HURLEY，（德国）W.H.WOLFLE著；朱春波，徐德鸿，张龙龙，张俊译2014 年出版279 页ISBN：9787111477198本书基于电磁理论基础，简明扼要地讲述了电力电子应用领域变压器和电感器的设计原理，从理论与实践角度对应用于电流滤波、电磁能量存储、电路隔离、直流和交流升降压变换中的变压器与电感作了细致分析。书中介...
-
