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表面组装技术及工艺管理
王海峰，王红梅主编；胡祥敏，王志辉，黄亮国，符气叶副主编2015 年出版219 页ISBN：9787121248184本书是国家精品课程、国家资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、...
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纳米贵金属组装体表面增强荧光效应
顾雪凡著2015 年出版331 页ISBN：9787030458308本书对表面增强荧光效应作了较为全面的介绍。从荧光分析法基本概念和原理入手，阐述了表面荧光增强现象、机理、理论基础；特别关注了能够作为具有优良表面增强荧光效应贵金属纳米颗粒组装体组件的金、银纳米颗...
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模具材料及表面强化技术
王明伟主编；赵艳龙，赵秀君副主编2015 年出版156 页ISBN：9787113200299本书特色是从企业实践角度出发，以模具企业常用各种模具材料为切入点，详细介绍了各类常用模具钢性能及热处理工艺性能，并且通过实例阐述了各类模具如何选材，系统介绍了模具表面强化处理技术，讲述了模具失效分析及...
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低温等离子体表面强化技术
刘爱国著2015 年出版234 页ISBN：9787560344348本书是一本从实际应用角度阐述低温等离子体在表面强化领域应用的著作。书中首先对低温等离子体的本质、不同等离子体源的特性进行了探讨，然后介绍了等离子体辅助物理气相沉积、等离子体辅助化学气相沉积、等...
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电子组装技术 互联原理与工艺
赵兴科编著2015 年出版202 页ISBN：9787121271632本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章，内容包括：电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术...
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可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩
罗道军，贺光辉，邹雅冰著；罗道军审校2015 年出版355 页ISBN：9787121272783本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术，其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研...
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组合夹具设计与组装技术
王金财主编；潘新，王法良，董强副主编；王博，张鹏，高超，高月爽，李忠洪，李雪，李淑霞，葛汝学，刘迪，刘胜男，何立晨，徐增辉，吴庆远，杨万英，李纪华，程为参编2015 年出版227 页ISBN：9787111482758本书共分8章，内容包括组合夹具概述、组合夹具元件、组合夹具组装技术基础、组合夹具的基本结构、组合夹具的典型结构、组合夹具计算机辅助设计、组合夹具管理和组合夹具实例介绍。各章内容均采用图文并茂的...
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微机组装与系统维护技术教程实验指导与习题解答
冯培禄，王胜主编；杨宝勇，格勒娃副主编2015 年出版230 页ISBN：9787113193027本书是《微机组装与系统维护技术教程》配套的实验教材，实验内容与主教材紧密配合。全书共分五部分，包括：第一部分，微机硬件实验；第二部分，微机常用外部设备安装与调试实验；第三部分，微机常用软件安装与使用实......