表面组装技术（SMT）基础及通用工艺

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全...

表面组装技术 SMT 通用工艺与无铅工艺实施

本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）等内容。本书每章后都配有思考题，对正...

表面组装（SMT）通用工艺

表面组装技术 SMT工艺

主要内容包括焊接机理、表面组装工艺、贴片技术与装备、再流技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、质量评价与生产管理等。涉及许多最新的概念和工艺技术、装备，内容丰富，实用性强。...

表面组装技术 SMT 基础与可制造性设计 DFM

本书介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工艺部分包括工艺条件，工艺流程，操作程序，安全技术操作方法，工艺参数，检验标准，检验方法，缺陷分析，静电防护技术，工艺控制与质量管理，通孔元件再流......

电子表面组装技术：SMT

SMT-表面组装技术

本书介绍了表面组装技术的基础，包括表面组装工艺，表面组装元器件等。

表面组装技术 SMT 及其应用

本书全面系统地介绍了SMT的发展与最新技术动态等。

袖珍表面组装技术 SMT 工程师使用手册

本书包括元器件使用参数，元器件焊区设计，电路基板性能参数等。

SMT表面组装技术

本书主要介绍表面组装技术中的几个重要环节：印刷技术、贴片技术、回流焊技术、检测及清洗技术等。由浅入深阐述了表面组装技术的整个产业，内容尽量接近组装行业的实际生产技术。对组装的新技术及未来组装技术...