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雷达收发组件芯片技术
吴洪江,高学邦等著2017 年出版339 页ISBN:9787118115048本书以雷达收发组件用芯片套片的形式系统介绍了发射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驱动器芯片、电源管理芯片的设计和测试技术及与之相关的平台技术、实验技术和应用技术。本书可作为雷达T/R组件设计...
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先进倒装芯片封装技术
唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编2017 年出版447 页ISBN:9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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雷达信号处理芯片技术
洪一,陈伯孝等著2017 年出版525 页ISBN:9787118115284本书系统地介绍其第一代处理器“魂芯一号”(BWDSP100)的内部结构、工作原理、指令系统、集成开发环境、软件开发与仿真工具,软硬件资源、丰富的信号处理函数库以及系统设计方法和手段,介绍利用BWDSP100指令系统...
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生物芯片发展及寡核苷酸基因芯片应用研究
高志勇著2017 年出版181 页ISBN:9787030540782介绍了生物芯片的基本含义,并就生物芯片的历史发展、分类、主要特点、制备方法及应用领域进行了探讨,并通过应用实例,对上述内容进行了展示。在本书的写作过程中,总结了作者的教学及实践经验,参考了国内外有关著...
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液态碳氢化合物透射光谱测量及其热辐射物性反演研究
李栋著2017 年出版231 页ISBN:9787030515834液态碳氢化合物广泛地应用在日常生活、工业生产和科学研究等领域,是具有光谱选择性的一类半透明液体,其热辐射性质数据在航天、化工、动力和生物等众多领域具有重要的应用背景。本书主要探讨了液态碳氢化合物...