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高宏伟2017 年出版382 页ISBN:9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程;然后面向电子封装主要工艺过程,阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
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高寒地区褐煤露天开采关键工艺技术装备
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第二届民用飞机机电系统国际论坛论文集 飞机机电系统理论与实践
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