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倒装
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英语倒装结构的功能语言学研究
袁秀凤著2014 年出版248 页ISBN：9787308137379本书分为两大部分，共六章。第一部分探讨英语倒装结构与语类的问题，包括三个章节。第一章综述了各学派对倒装结构的历时研究。第二章是本研究的理论探讨，涉及系统功能语言学的主要思想。第三章探讨了语类与句式...
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低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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从英语会话学省略、倒装句用法
浩瀚等编著2001 年出版252 页ISBN：7506808749本书将省略、倒装句的用法和具体的会话相结合，列出了“畅说英语范例”、“怎么用”、“对话”和“重点单词”几项。