器件
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固态电子器件 英文版
（美）BenG.Streetman，（美）SanjayKumarBanerjee著2007 年出版581 页ISBN：7115155488本书是介绍人半导体器件工作原理的经典入门教材。
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纳米线和纳米带：材料，性能和器件 卷1 金属和半导体纳米线
王中林主编2004 年出版462 页ISBN：7302082146纳米线和纳米带是目前纳米科技发展中最前沿的材料，从金属，陶瓷，半导体到高分子，几乎所有材料都可合成一维纳米结构。本书介绍了对纳米线和纳米带研究的最新成果。本卷介绍金属和半导体的纳米线的性能和器件。...
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微传感器、微机电系统和灵巧器件
加德纳（Gardner，J.W.），瓦拉旦（Varadan，V.K.），韦德尔卡姆（Wadelkarim，O.A.）著2004 年出版505 页ISBN：7302081220微传感器、微机电系统（MEMS，micro-electro-mechanical systems）正在对半导体工业产生革命性的作用。微系统（system-on-a-chip）将微电子电路和微执行器结合在一起，形成有广泛应用领域的新的研究热点。本书系统介绍...
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电子器件 从原理分析到故障检修及系统应用
（美）Thomas L.Floyd著2008 年出版586 页ISBN：9787030203175本书共由19章组成，介绍了半导体基础知识，各种电子器件的知识，其中包括二极管、双极型晶体管、三极管、场效应管、功率放大器、晶闸管、运算放大器、有源滤波器、振荡器及稳压电源，以及这些电子器件所组成的各种...
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EDA技术与可编程器件的应用
包明编著2007 年出版423 页ISBN：7811242265本书结合EDA技术和可编程器件的最新发展，对电路仿真技术、EDA技术及可编程数字和模拟器件的设计应用进行了系统和全面的介绍。主要内容：电路级仿真的Multisim8仿真软件，Altera公司可编程逻辑器件和Lattices公...
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电子学：从电路分析到器件应用
（美）THOMAS L.FLOYD著；张宝玲 董启雄 樊桂花 吴兰臻译2008 年出版655 页ISBN：9787030203458本书共分三个部分21章，第一部分主要介绍了直流电路的基础知识，包括欧姆定律、串联和并联电路及电磁学的知识，第二部分介绍交流电路的基础知识，如电容、RC电路、RL电路和RLC电路、变压器等，第三部分介绍了二极管...
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常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN：7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
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常用电工电子器件基本知识
李祥新，安学立，宋宇主编2007 年出版301 页ISBN：9787508350844本书结合生产实际，着重介绍了机械电气控制中广泛应用的低压电器的工作原理、常见故障的检测及维修方法。同时对工业中一些实用性强且比较新型的电子器件、传感器的基本知识进行了介绍。 本书共分八章，分别介...
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图解场效应器件应用与维修指南
阳鸿钧等编著2007 年出版557 页ISBN：7539030275本书首先把枯燥无味的场效应器件基础理论知识通过图解变得浅显易懂，然后针对场效应器件在具体家电产品中的应用与检修通过边“图”边“说”，使读者脱离纯文字书的乏味，恍如身临其境于工作中。...
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电子技术：从交、直流电路到分立器件及运算放大电路
（美）ROBERT T.PAYNTER B.J.TOBY BOYDELL著；姚建红 张秀艳译2008 年出版604 页ISBN：9787030202970本书是“无师自通”丛书之一。本书共三部分26章组成，第1部分主要介绍支流电路方面的基础知识，如欧姆定律、串并联电路、磁场等；第2部分主要介绍交流电路方面的基础知识，如RL电路、电容器、RC电路、RLC电路、频...
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集成电路工艺和器件的计算机模拟 IC TCAD技术概论
阮刚编著2007 年出版305 页ISBN：7309053648本书重点阐述国外最早实用的几种集成电路工艺和器件模拟器中所用的物理模型、使用方法和应用实例。
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半导体器件物理与工艺 第2版
（美）施敏（S.M.Sze）著；赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN：7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN：7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
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FPGA设计指南：器件、工具和流程
（美）CLIVE“MAX”MAXFIELD著；杜生海 邢闻译2007 年出版339 页ISBN：9787115168627本书用简洁的语言向读者展示了什么是FPGA、FPGA如何工作、如何对FPGA编程以及FPGA设计中遇到的各种概念、器件和工具，如传统的基于HDL/RTL的仿真和逻辑综合、最新的纯C/C++设计捕获和综合技术以及基于DSP的...