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工业技术

  • 电子书积分:13 积分如何计算积分?
  • 作 者:秋实工作室编著
  • 出 版 社:北京:清华大学出版社
  • 出版年份:2000
  • ISBN:7302038953
  • 页数:363 页
图书介绍:自己装机(DIY)是目前计算机市场的一个热点,而为此就需要及时了解各硬件设备的性能,以此来决定自己究竟需要什么样的硬件。本书正是为这一目的编写的。本书首先简单介绍了微机的硬件组成,然后以此为主线,分类详细介绍了各硬件设备的发展历史、目前的主流、选购的窍门以及未来的趋势,具体涉及了CPU、主板、内存、硬盘、显示卡、显示器、声卡、CD-ROM、打印机、机箱等装机时必不可少的硬件设备。书中还穿插介绍了一些硬件维护方面的小知识、小窍门。本书语言通俗,文字流畅,适合对硬件知识有兴趣的读者阅读。而且由于本书的内容主要涉及的都是目前最新的硬件设备,因此本书尤其适合DIY用户作为装机参考使用。
《硬件大师》目录

第1章 基础知识 1

1.1 什么是计算机 1

1.2 常见问题解答 8

第2章 总线和接口 19

2.1 引言 19

2.1.1 微型计算机的系统结构 20

2.1.2 总线和接口的概念 21

2.1.3 三种总线 22

2.1.4 局部总线 24

2.2 总线的发展简史 24

2.2.1 ISA总线 24

2.2.2 EISA总线 25

2.2.3 VESA局部总线 26

2.2.4 PCI局部总线 26

2.3 接口 29

2.3.1 IDE/EIDE接口 29

2.3.2 SCSI接口 30

2.3.3 光纤接口 31

2.3.4 IEEE1394 31

2.3.5 AGP接口 33

2.3.6 USB通用串行总线及串并口 33

第3章 计算机的大脑————CPU 38

3.1 CPU的性能指标 38

3.2 关于CPU的技术术语 41

3.3 指令特殊扩展技术 44

3.4 CPU的发展历程 46

3.4.1 Pentium Ⅱ以前的时代 46

3.4.2 Pentium Ⅱ 51

3.4.3 K6-2和K6-Ⅲ 53

3.4.4 光芒四射的赛扬(Cleron)处理器 55

3.4.5 早期的PentiumⅢ————令人失望 56

3.4.6 AMD的梦幻CPU————Athlon 57

3.4.7 Coppermine————第二代Pentium Ⅲ 63

3.4.8 VLA Cyrix Ⅲ————Cyrix和IDT的继续 66

3.4.9 1GHz————AMD再战Intel 68

3.5 CPU杂谈 69

3.5.1 超频的原理 69

3.5.2 怎样给CPU降温 70

3.5.3 和Remark的战争 73

3.5.4 CPU是怎样制造的 74

3.5.5 下一代CPU 76

3.5.6 CPU的极限和未来 78

第4章 主板 80

4.1 主板的组成部分 80

4.1.1 CPU插槽 81

4.1.2 BIOS和CMOS芯片 83

4.1.3 内存插槽 86

4.1.4 Cache插槽 87

4.1.5 I/O扩展插槽 87

4.1.6 主板电源插座 88

4.1.7 机箱面板指示灯及控制按键插针 88

4.1.8 逻辑控制芯片组 89

4.1.9 后备电池 89

4.1.10 振荡晶体(晶振) 90

4.1.11 跳线插针 90

4.1.12 串并行接口插座 91

4.1.13 软硬盘接口插座 92

4.1.14 USB接口插座 92

4.1.15 PS/2接口插座 92

4.2 主板的分类 92

4.2.1 按主板上使用的CPU分类 93

4.2.2 按主板上使用的CPU插槽架构分类 93

4.2.3 按主板上I/O总线的类型分类 93

4.2.4 按主板的某些功能分类 93

4.2.5 按主板结构分类 94

4.2.6 按逻辑控制芯片组分类 97

4.3 芯片组 97

4.3.1 芯片组主要支持的功能特性 98

4.3.2 芯片组市场纵览 99

4.3.3 810芯片组 101

4.3.4 820芯片组 103

4.3.5 Apollo Pro 133A芯片组 106

4.3.6 SiS 630芯片组 107

4.3.7 AMD-750芯片组 107

4.3.8 Apollo KX133芯片组 109

4.3.9 其他芯片组 110

4.4 主板市场大扫描 110

4.4.1 主板的选择 111

4.5 主板的发展趋势 113

第5章 内存 114

5.1 内存综述 114

5.1.1 内存的分类 114

5.1.2 DRAM 116

5.1.3 内存的接口类型 123

5.1.4 内存的常见技术指标 124

5.1.5 高速缓冲存储器 126

5.1.6 其他类型的内存 126

5.2 从软件角度看内存 127

5.2.1 CPU的寻址能力 128

5.2.2 系统逻辑内存 128

5.3 主板、CPU和内存的选购 131

5.3.1 三大核心部件的综合选购 131

5.3.2 面向重点的选择 132

5.3.3 内存的选择 133

5.3.4 再论超频 134

第6章 计算机的数据仓库————硬盘 136

6.1 硬盘发展简史 136

6.2 硬盘的工作原理和重要指标 137

6.2.1 硬盘的存储结构和存储单位 137

6.2.2 硬盘的逻辑容量 141

6.2.3 硬盘的重要技术指标 144

6.3 硬盘的接口规范 148

6.3.1 ST-506接口 149

6.3.2 ESDI接口 150

6.3.3 IDE接口 150

6.3.4 EIDE接口 151

6.3.5 Ultra-DMA接口 152

6.3.6 SCSI接口 153

6.3.7 USB接口 157

6.3.8 IEEE1394接口 158

6.3.9 光纤通道仲裁回路(FC-AL,Fibre Channel Arbitrated Loop) 158

6.4 硬盘技术大放送 159

6.4.1 磁头 159

6.4.2 数据保护技术 162

6.4.3 其他硬盘技术 164

6.5 硬盘市场大扫描 165

6.5.1 昆腾(Quantum) 166

6.5.2 IBM 167

6.5.3 希捷(Seagate) 169

6.5.4 迈拓(Maxtor) 171

6.5.5 西部数据(Western Digital)及其他厂商 173

6.6 硬盘选购指南 174

6.6.1 综合选购指南 174

6.6.2 看型号识硬盘 175

6.7 硬盘的管理 177

6.7.1 硬盘的逻辑结构 177

6.7.2 硬盘的维护和优化 180

6.7.3 磁盘扫描程序 183

6.7.4 磁盘碎片整理程序 186

6.7.5 磁盘清理程序 187

6.7.6 磁盘空间管理 189

第7章 显示器 190

7.1 显示器的基本知识 190

7.1.1 显示器的工作原理 190

7.1.2 显示器常用术语 192

7.2 CRT显示器技术的变迁 195

7.2.1 球面显示器 196

7.2.2 平面直角显示器 196

7.2.3 柱面显示器 197

7.2.4 超平面显示器 197

7.2.5 大屏幕 198

7.2.6 操控方式的改进 199

7.3 其他类型显示器技术 200

7.3.1 LCD显示技术 200

7.3.2 场致显示技术 203

7.3.3 等离子显示技术 204

7.3.4 浅谈USB接口显示器 204

7.4 显示器的安全规范认证 205

7.5 显示器市场大扫描 209

7.5.1 显示器市场————群雄逐鹿 209

7.5.2 15英寸显示器 211

7.5.3 17英寸显示器 213

7.5.4 其他尺寸显示器 214

7.6 显示器的选购和保养 215

7.6.1 显示器的选购 215

7.6.2 显示器的保养 218

第8章 图形杀手————显示卡 220

8.1 显示卡的工作原理 220

8.1.1 与显卡相关的三项基本指标 221

8.1.2 显示卡的基本结构 223

8.1.3 显示内存 226

8.1.4 显示芯片 228

8.1.5 显示接口 229

8.1.6 BIOS 229

8.1.7 编程接口 231

8.2 AGP接口 232

8.2.1 帧显存和材质显存 232

8.2.2 AGP详解 234

8.2.3 AGP Pro 235

8.3 3D图形处理的奥秘 236

8.3.1 几何处理阶段 237

8.3.2 光栅处理阶段 240

8.3.3 工作量的分配 245

8.3.4 术语汇编 246

8.4 显卡市场大扫描 249

8.4.1 第二代:Voodoo横空出世 250

8.4.2 第三代:Voodoo2雄霸天下 253

8.4.3 第四代:战国时代 255

8.5 从技术眼光看第五代显卡 261

8.5.1 3D加速卡的发展趋势 261

8.5.2 各厂商的第五代产品 264

8.6 多边形、像素填充率和带宽的深入探讨 273

8.6.1 多边形与像素填充率 274

8.6.2 带宽 275

8.7 显示卡选购指南 276

8.7.1 显示卡的选料与设计 276

8.7.2 3D显示卡简介 279

8.7.3 选购显示卡的注意事项 279

第9章 声卡和音箱 281

9.1 声卡原理与规范 281

9.1.1 声音的本质 281

9.1.2 采样频率与解析度 283

9.1.3 音频压缩技术 284

9.1.4 声卡的结构 285

9.1.5 声卡的类型 286

9.1.6 声卡的功能 286

9.1.7 MIDI 288

9.1.8 波表合成技术 289

9.1.9 PCI声卡和ISA声卡 290

9.2 音效处理芯片 292

9.2.1 EAX、Audio 3D和DirectSound 3D技术 292

9.2.2 SRS、A3D Surround、A3D Interactive及H3D技术 294

9.2.3 慧眼识真“芯” 294

9.3 主流声卡简介 296

9.4 声卡选购指南 303

9.4.1 声卡用户的分类 303

9.4.2 声卡质量的鉴别 304

9.4.3 声卡的升级问题 305

9.5 音箱 306

9.5.1 立体声的复杂化 306

9.5.2 认识音箱 307

9.5.3 衡量音箱性能的指标 308

9.5.4 深入了解音箱 312

9.5.5 如何选购音箱 315

9.5.6 品牌介绍 317

第10章 CD-ROM和DVD-ROM 320

10.1 CD-ROM 320

10.1.1 CD-ROM的各种技术指标 320

10.1.2 CD-ROM的选购 322

10.1.3 CD-ROM的维护 326

10.2 CD-R和CD-RW 327

10.3 DVD-ROM 328

10.3.1 DVD常识 328

10.3.2 DVD盘片 330

10.3.3 DVD-ROM的选购 332

第11章 尽展输出风采————打印机 334

11.1 打印机综述 335

11.1.1 打印机的分类 335

11.1.2 打印机的技术标准 335

11.2 针式打印机 336

11.2.1 机械结构 337

11.2.2 工作原理 337

11.2.3 性能指标 338

11.2.4 针式打印机的选购 338

11.3 喷墨打印机 340

11.3.1 喷墨打印机的工作原理 340

11.3.2 喷墨打印机的机械结构分析 341

11.3.3 喷墨打印机的性能指标 341

11.3.4 喷墨打印机的选购 342

11.3.5 如何维护喷墨打印机 342

11.3.6 主流产品推荐 343

11.4 激光打印机 346

11.4.1 工作原理 346

11.4.2 结构分析 347

11.4.3 激光打印机的性能指标 348

11.4.4 如何选购激光打印机 349

11.4.5 主流产品推荐 349

11.4.6 激光打印机新技术 351

11.5 其他打印机 352

第12章 机箱和电源 354

12.1 机箱 354

12.1.1 认识机箱 354

12.1.2 机箱的选购 356

12.2 电源 358

12.2.1 认识电源 358

12.2.2 电源的选购 361

12.2.3 外部电源————UPS电源 362

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