半导体器件平面工艺 制版PDF电子书下载

第一章 制版概述 1

1-1 制版的意义 1

1-2 对光刻掩模的要求 1

目录 1

1-3 制版工艺流程 2

第二章 绘图与刻图 4

2-1 概述 4

2-2 绘图 4

2-3 刻图 10

2-4 复合版的刻图 12

2-5 刻图后的检查 14

2-6 补拍版子的方法 15

Ⅰ 罗甸湿版 17

3-1 罗甸湿版的制造 17

第三章 初缩工艺 17

3-2 罗甸湿版所使用的药品及配方 31

3-3 湿版工艺中的常见故障及排除方法 35

Ⅱ 高反差明胶干版 36

3-4 高反差明胶干版的制造 37

3-5 几个问题的说明 43

3-6 曝光 45

3-7 显影和定影 45

第四章 罗甸干版 46

4-1 罗甸干版的特点 46

4-2 罗甸干版的制造 46

4-3 罗甸干版的检验 53

4-4 罗甸干版的显影和定影 53

4-5 制作罗甸干版的药品及配方 54

5-2 超微粒干版的制造 57

5-1 超微粒干版的特点 57

第五章 超微粒干版 57

5-3 超微粒干版的使用 63

5-4 提高超微粒干版质量的几个问题 68

5-5 部分药剂及设备的制作 72

第六章 精密缩小与分步重复 75

6-1 精缩分步的基本原理 75

6-2 精缩分步的主要设备 77

6-3 精缩分步的操作工艺 88

第七章 真空蒸铬 96

7-1 真空蒸发的基本原理 96

7-2 蒸发设备及系统 97

7-3 蒸发工艺 99

7-4 铬版的优点 102

7-5 铬膜质量的几点讨论 103

7-6 真空蒸铬时经常发生的故障及排除方法 105

第八章　复印工艺 107

8-1 复印的基本原理 107

8-2 复印机 107

8-3 干版复印 110

8-4 修版 113

8-5 铬版复印 115

8-6 特细线条复印和复合版复印 127

8-7 复印对版子套准的影响 128

附录 130

Ⅰ 照相机镜头常识 130

Ⅱ 显影和定影技术 136

Ⅲ 常用配方 149

Ⅳ 尺寸单位 152

Ⅴ 摄影用有毒药品及解毒法 153