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电镀新工艺
电镀新工艺

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工业技术

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  • 作 者:翁元浩编著
  • 出 版 社:杭州:浙江科学技术出版社
  • 出版年份:1988
  • ISBN:7534100496
  • 页数:288 页
图书介绍:
《电镀新工艺》目录

第一章 绪论 1

第一节 历史之一瞥 1

第二节 氰化工艺的地位 2

一、氰化工艺性能良好 2

二、现有无氰工艺尚有差距 3

三、两类镀液的环境效益 3

第二章 镀锌 5

第一节 碱性低氰镀锌 5

一、机理 5

二、镀液组成和工艺条件 6

三、主要成分的作用和工艺条件的影响 7

四、电镀故障与处理 9

五、同类工艺示例 10

第二节 弱酸性无氨氯化物镀锌 11

一、机理 11

二、镀液组成与工艺条件 11

三、主要成分的作用和工艺条件的影响 12

四、镀液配制及含氨镀液转化 15

五、电镀故障与处理 16

六、同类工艺示例 18

七、特点 19

一、机理 20

二、镀液组成和工艺条件 20

第三节 弱酸性无氨硫酸盐镀锌 20

三、主要成分的作用和工艺条件的影响 21

四、同类工艺示例 22

五、特点和发展 22

第四节 镀锌层黑钝化工艺 23

一、以银盐为发黑剂的黑钝化工艺 23

二、以铜盐为发黑剂的黑钝化工艺 28

三、同类工艺示例 31

第五节 高防护性能的锌镍合金 31

一、机理 32

二、镀液组成及工艺条件 34

三、主要成分的作用和工艺条件的影响 35

四、同类工艺示例 41

第三章 镀银 44

第一节 无汞预处理 44

一、机理 44

二、钢铁和铜合金预镀工艺 45

三、镍表面的预镀措施 46

四、其他提高结合力的方法 46

第二节 氰化镀银液 47

一、机理 47

二、镀液组成和工艺条件 47

三、镀液的配制、维护和故障处理 48

二、镀液组成和工艺条件 50

一、机理 50

第三节 低游离氰镀银工艺 50

三、主要成分的作用和工艺条件的影响 51

四、镀液配制和维护 52

第四节 新颖的防变色工艺 53

一、机理 53

二、防变色工艺过程及处理液组成 55

三、TX处理液各组分的作用和工艺条件的影响 56

四、TX防变色处理的工艺性能 58

五、同类工艺示例 58

第一节 酸性光亮镀铜 61

一、历史和机理 61

第四章 镀铜和铜合金 61

二、镀液组成和工艺条件 62

三、主要成分的作用和工艺条件的影响 62

四、镀液配制和维护 69

五、常见故障及处理方法 72

六、提高镀液分散能力的措施 72

第二节 电镀仿金镀层 75

一、机理 76

二、工艺流程 78

三、镀液组成和工艺条件 78

四、主要成分的作用和工艺条件的影响 79

五、仿金镀液配制和操作要领 81

六、常见故障及处理方法 83

第一节 概述 84

第五章 镀镍 84

第二节 双层镍组合和半光亮镍工艺 88

一、机理 88

二、双层镍组合 90

三、半光亮镍工艺 93

第三节 三层镍组合和高硫镍、高应力镍、封闭镍工艺 99

一、机理 99

二、电镀高硫镍工艺 101

三、电镀高应力镍工艺 106

四、电镀封闭(缎纹镍)工艺 111

一、机理 122

第四节 电镀黑镍工艺 122

二、含锌黑镍工艺 123

三、无锌黑镍工艺 127

第五节 电镀光亮镍铁合金工艺 130

一、机理 131

二、镀液组成和工艺条件 134

三、主要成分的作用和工艺条件的影响 134

四、镀液配制、亮镍转化及日常维护 142

五、常见故障及处理方法 144

六、双层镍铁及其和封闭镍的组合 145

七、镍铁层退除 146

八、同类工艺示例 147

第六章 镀铬 149

第一节 概论 149

第二节 低铬酸镀铬 150

一、机理 150

二、镀液组成和工艺条件 152

三、主要成分的作用和工艺条件的影响 152

四、镀液配制及维护 155

五、常见故障及处理方法 156

第三节 三价铬镀铬 157

三、主要成分的作用及工艺条件的影响 158

二、镀液组成和工艺条件 158

一、机理 158

四、镀液配制和维护 162

五、国内研究的类似工艺 163

六、常见故障和处理方法 164

七、优缺点 165

第四节 微孔铬和微裂纹铬 167

第五节 电镀黑铬 168

一、机理 169

二、镀液组成和工艺条件 169

三、主要成分的作用和工艺条件的影响 169

四、镀液配制和维护 172

五、工艺过程和镀层性能简介 174

六、同类工艺示例 175

第六节 电镀代铬镀层 176

一、机理 177

二、镀液组成和工艺条件 178

三、主要成分的作用和工艺条件的影响 180

四、镀液配制和维护 181

第七章 镀锡 183

第一节 概述——从热浸锡到电镀锡 183

第二节 常温碱性锡酸盐镀锡 184

一、机理 184

三、主要成分的作用和工艺条件的影响 185

二、镀液组成和工艺条件 185

四、镀液配制和维护 188

第三节 酸性光亮镀锡 189

一、历史和机理 189

二、镀液组成和工艺条件 190

三、主要成分的作用和工艺条件的影响 191

四、镀液配制和维护 194

五、常见故障和处理方法 196

六、同类工艺示例 197

第八章 塑料基体上的电镀 198

第一节 概述 198

一、塑料电镀的发展 198

三、塑料种类和成型工艺的影响 199

二、塑料电镀的关键 199

四、塑料件的镀层 201

第二节 ABS塑料的表面金属化 202

一、表面去油 203

二、粗化处理 205

三、敏化处理 213

四、活化处理 217

五、胶体钯直接活化处理 220

六、金属的催化化学沉积 224

七、常见故障及处理方法 232

第三节 聚丙烯塑料电镀 235

二、改性聚丙烯塑料(电镀级PP)电镀 236

一、普通级聚丙烯塑料电镀 236

三、导电聚丙烯塑料电镀 238

第四节 环氧基塑料电镀 239

一、普通环氧基塑料粗化 240

二、无机填料改性环氧基塑料粗化 240

第五节 聚氯乙烯塑料电镀 241

一、电镀级PVC塑料改性共混工艺 242

二、电镀工艺 243

第六节 鲜花电镀 244

一、KSG树脂定型工艺 244

二、ABS糊状树脂定型工艺 246

三、常规电镀 247

第九章 选择性电镀 248

第一节 刷镀 249

一、机理 249

二、操作方式和设备 251

三、刷镀的各类溶液 253

四、工艺过程 260

第二节 采用激光技术的选择性电镀 265

一、机理 265

二、工艺过程 265

第十章 控制电镀工艺的试验槽 269

第一节 霍尔试验槽及其改型 270

一、槽子结构和试验装置 270

二、试验方法 271

三、阴极电流分布 275

四、一般可控制的工艺参数 277

第二节 泰纳槽 278

一、槽的结构和试验装置 278

二、试验方法 280

三、阴极电流分布 280

四、分散能力计算 282

五、泰纳槽的主要优点 285

第三节 狭缝试验槽 285

一、槽的结构和试验装置 286

二、试验方法 287

三、阴极电流分布 287

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