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第一章 金属、合金及钎焊 1

1.1 加入其它元素的金属结构 1

1.1.1 固溶体 1

1.1.2 中间相（金属间化合物） 4

1.2 相图 5

1.2.1 相图的基本知识 5

1.2.2 固溶体相图 7

1.2.3 共晶体相图 9

1.2.4 其它二元合金相图 13

1.3 应力与温度对单相金属结构及性能的影响 18

1.3.1 冷加工后的组织及性能 18

1.3.2 温度对形变金属组织和性能的影响 18

1.4 电子技术中常用的金属材料 20

1.4.1 铜及其合金 20

1.4.2 镍及镍合金 22

1.4.3 高熔点金属及合金 23

1.4.4 膨胀合金 25

1.4.5 吸气剂 27

1.5.1 钎焊接头、焊料及钎焊模具 30

1.5 金属—金属钎焊 30

1.5.2 钎焊的物理—化学过程 39

1.5.3 钎焊工艺 45

1.5.4 可伐合金、不锈钢钎焊缺陷 50

思考题 51

2.1 玻璃材料 53

2.1.1 玻璃的成分及结构 53

第二章 玻璃、陶瓷及其与金属的熔封 53

2.1.2 玻璃的分类 54

2.1.3 玻璃的性能 55

2.1.4 玻璃制品的应力 61

2.1.5 液晶显示用超薄平板玻璃 63

2.1.6 石英玻璃 65

2.1.7 光导纤维玻璃材料 69

2.2 陶瓷材料 72

2.2.1 陶瓷的晶体结构 72

2.2.2 陶瓷材料中的典型结构 75

2.2.3 典型电子陶瓷材料 77

2.3 玻璃与金属熔封 80

2.3.1 熔封金属材料 80

2.3.2 熔封类型、结构与应力 81

2.3.3 熔封原理与工艺 84

2.3.4 玻璃与金属熔封件的退火 85

2.4 陶瓷与金属封接 86

2.4.1 烧结金属粉末法 86

2.4.2 活性金属法 90

2.4.3 薄膜金属化法 94

2.4.4 陶瓷—金属封接结构 95

思考题 102

第三章 功能材料 103

3.1 压电材料 103

3.1.1 压电效应及压电材料参数 103

3.1.2 有极性压电材料 104

3.1.3 无极性压电材料 107

3.1.4 热释电效应与材料 108

3.2.1 基本定律 110

3.2 光热转换材料 110

3.2.2 选择性吸收表面 112

3.2.3 选择性吸收表面材料 113

3.3 光电池材料 116

3.3.1 概述 116

3.3.2 太阳电池对材料的要求 117

3.3.3 单晶硅光电池 118

3.3.4 非晶硅光电池 119

3.3.5 砷化镓光电池 121

3.4.1 半导体氧化物气、湿敏机理 122

3.4 气敏和湿敏半导体氧化物 122

3.4.2 SnO2气敏半导体材料 125

3.4.3 γ-Fe2O3气敏材料 128

3.4.4 湿敏材料 130

3.5 光电显示材料 133

3.5.1 荧光材料 133

3.5.2 被动显示材料 138

4.1 真空蒸发技术 144

4.1.1 真空蒸发基本原理 144

第四章 固态薄膜技术 144

4.1.2 蒸发源 150

4.1.3 特殊蒸发 156

4.1.4 连续蒸发镀膜 157

4.2 离子镀 158

4.2.1 概述 158

4.2.2 蒸汽源 159

4.2.3 离子镀的特点及应用 160

4.3.2 溅射理论 161

4.3 溅射沉积技术 161

4.3.1 概述 161

4.3.3 辉光放电 164

4.3.4 二极溅射原理及装置 165

4.3.5 射频溅射 167

4.3.6 磁控溅射 169

4.3.7 特殊溅射 178

4.4 离子束沉积技术 179

4.4.1 低能离子束沉积 180

4.4.2 离化集团束沉积 181

4.4.3 二次离子束沉积 182

4.5 化学气相沉积 185

4.5.1 CVD系统内的化学反应 186

4.5.2 常压化学气相沉积 187

4.5.3 低压化学气相沉积（LPCVD） 190

4.5.4 影响CVD沉积薄膜质量的因素 191

4.5.5 CVD装置中的抽气系统 192

4.5.6 其它CVD技术 193

4.6.1 气相外延（VPE） 196

4.6 外延 196

4.6.2 液相外延（LPE） 197

4.6.3 分子束外延（MBE） 197

思考题 199

第五章 微细加工技术 201

5.1 概述 201

5.2 抗蚀剂 201

5.2.1 负型光致抗蚀剂 202

5.2.2 正型抗蚀剂（正胶） 203

5.2.3 电子束及X射线抗蚀剂 204

5.3.1 原图图形的产生 206

5.3 掩模制作 206

5.3.2 掩模图形的形成 207

5.4 光学曝光加工技术 208

5.4.1 接触式曝光 208

5.4.2 接近式曝光 208

5.4.3 投影式曝光 209

5.4.4 X射线曝光技术 209

5.5.1 扫描式电子束曝光技术 210

5.5 电子束曝光技术 210

5.5.2 投影式电子束曝光技术 211

5.6 刻蚀技术 212

5.6.1 湿法刻蚀技术 212

5.6.2 干法刻蚀技术 213

5.6.3 干法刻蚀与湿法刻蚀比较 218

思考题 219

6.1 扫描电子显微镜分析技术 220

6.1.1 扫描电子显微镜成象原理 220

第六章 理化分析技术 220

6.1.2 二次电子图象 222

6.1.3 背散射电子图象 224

6.1.4 微区元素分析 224

6.1.5 其它图象 226

6.2 扫描俄歇探针（SAM） 227

6.2.1 基本原理 227

6.2.2 扫描俄歇探针结构 228

6.2.3 扫描俄歇探针的应用 230

6.3.1 光电子能谱分析原理 231

6.3 光电子能谱分析 231

6.3.2 光电子能谱仪 232

6.3.3 光电子谱的应用 232

6.4 X射线衍射分析 233

6.4.1 基本原理 233

6.4.2 仪器装置 235

6.4.3 X射线的分析方法 237

思考题 237

参考文献 238