集成电路掩膜技术PDF电子书下载

第1章　图形设计和数据产生 1

1.1　引言 1

1.2　历史回顾 1

1.3　计算机辅助设计方法 6

1.4　设计规则 6

1.5　图形设计方法 11

1.6　器件模拟 25

参考文献 29

第2章　掩膜的高质量玻璃基板 30

2.1　引言 30

2.2　玻璃的熔融和成形 31

2.3　玻璃成分 41

2.4　钙钠玻璃、硼硅玻璃、钡铝硅玻璃、石英玻璃的一般性能 42

2.5　玻璃的透光性 45

2.6　玻璃清洗 46

2.7　基板硬度 52

2.8　玻璃板检验 53

2.9　玻璃的平整度 54

2.10　玻璃板的尺寸与厚度的关系 60

2.11　玻璃基板的边缘倒角 61

第3章　掩膜版基片的涂敷 62

3.1　引言 62

3.2　掩膜版基片涂敷层的种类 62

3.3　玻璃基板沉积前的清洗 74

3.4　玻璃板表面的沉积技术 75

参考文献 81

第4章　掩膜版成像 82

4.1　引言 82

4.2　成像 84

4.3　电子束成像 86

4.4　电子束系统的成像能力 91

4.5　扫描方式 96

4.6　初缩 99

4.7　MEBES系统 101

4.8　矢量扫描在生产中的应用 103

4.9　可变形状电子束扫描 106

4.10　接触式复印 107

4.11　光刻胶和电子束光刻胶 110

4.12　图形发生器 125

4.13　精缩机 134

4.14　初缩版生产 136

4.15　反射率与波长的关系 137

参考文献 138

第5章　刻蚀 139

5.1　引言 139

5.2　待刻蚀的衬底 140

5.3　光刻胶作为掩膜 140

5.4　抗蚀剂的硬化 142

5.5　后烘参数 143

5.6　热流动 143

5.7　抗蚀剂的收缩 144

5.8　抗蚀性能的测量 145

5.9　曝光后坚膜 146

5.10　显影后曝光 146

5.11　湿法刻蚀 147

5.12　干法刻蚀 156

5.13　过刻蚀 165

5.14　反转刻蚀 166

5.15　去胶 166

参考文献 171

第6章　图形测量 172

6.1　引言 172

6.2　光显微技术 174

6.3　扫描电子显微镜测量 184

6.4　标准 188

6.5　厚度测量 190

6.6　图形测量的应用 198

参考文献 201

第7章　掩膜版的检验和应用 202

7.1　引言 202

7.2　检验 202

7.3　缺陷的定义和来源 206

7.4　掩膜质量和成品率 210

7.5　掩膜缺陷的实例 211

7.6　检验技术 214

7.7　集成电路掩膜版的保护膜 219

7.8　掩膜的缺陷及修补 226

7.9　圆片生产线中的掩膜版清洗 234

参考文献 240