Multisim 10原理图仿真与PowerPCB 5.0.1印制电路板设计PDF电子书下载

第1章　Multisim 10概述 1

1.1　EDA技术简介 1

1.2 Multisim 10简介 3

1.3 Multisim 10图形界面 4

1.3.1 Multisim 10主界面 4

1.3.2 Multisim 10菜单 4

1.3.3　工具栏 6

1.3.4　数据表格视图 7

1.3.5 Multisim 10快捷菜单 7

1.4 Multisim 10基本使用方法 8

1.4.1 Multisim 10设计流程 8

1.4.2　软件交互式使用方法 9

课后练习 10

第2章　原理图设计 11

2.1　项目浏览器与图纸设置 11

2.1.1　项目浏览器 11

2.1.2　新建设计项目或原理图文件 12

2.1.3　设置图纸 12

2.2　元件数据库 13

2.3　元件 14

2.3.1　源器件 14

2.3.2　其他元件族 20

2.4　元件操作 21

2.4.1　放置元件 21

2.4.2　设置器件 24

2.4.3　创建自己的元件 28

2.4.4　合并数据库 31

2.4.5　从数据库中更新元件 32

2.4.6　设计元件符号 33

2.5　放置连线 33

2.5.1　添加连线 33

2.5.2　放置总线 35

2.5.3　放置注释标记 35

2.6　大型原理图设计 36

2.6.1　原理图多页设计 36

2.6.2　层次电路设计 37

2.7　绘图后续处理 38

2.7.1　调整元件参考注释编号 38

2.7.2　显示网络节点编号 39

2.7.3　添加标题块 39

2.7.4　设置字体 40

2.7.5　层可视设置 40

2.7.6　电气规则检查 41

2.7.7　电路注释工具盒 42

2.7.8　保存原理图文件 42

课后练习 43

第3章　电路仿真 44

3.1　设置仿真参数 44

3.1.1 电路中的“0”网络 44

3.1.2　元件的误差值 44

3.1.3　运行仿真 45

3.1.4　数字仿真 46

3.1.5 Multi VHDL 46

3.1.6　保存、加载仿真配置 47

3.1.7　汇聚助手、仿真错误日志索引 47

3.2　电路向导工具 48

3.2.1 555时钟电路向导工具 48

3.2.2　滤波器电路向导工具 48

3.2.3　运放电路向导工具 51

3.2.4　共发射极放大器电路向导工具 52

3.3　虚拟仪器 53

3.3.1　使用虚拟仪器 54

3.3.2　保存仪器仿真的数据 63

3.4　电路仿真应用 64

3.5　单片机仿真 72

3.5.1 电子密码锁原理图 72

3.5.2　系统设计流程框图 72

课后练习 80

第4章 电路分析及后期处理 81

4.1　使用分析工具 81

4.2　直流工作点分析 82

4.3　交流分析 83

4.4　瞬态分析 83

4.5　傅里叶分析 84

4.6　噪声分析 85

4.7　噪声系数分析 86

4.8　失真分析 86

4.9　直流扫描分析 87

4.10　灵敏度分析 88

4.11　参数扫描分析 90

4.12　温度扫描分析 90

4.13　零极分析 91

4.14　传输函数分析 91

4.15　最差情况分析 92

4.16　蒙特卡洛分析 93

4.17　线宽分析 93

4.18　批处理分析 94

4.19 自定义分析 95

4.20　后期处理 95

课后练习 96

第5章　规则设置及报告 97

5.1 设置规则 97

5.1.1　设置【Net】标签页 97

5.1.2　设置【Components】标签页 97

5.1.3 设置【PCB Layers】标签页 99

5.2　报告 99

5.2.1　材料清单 100

5.2.2　详细元件报告 100

5.2.3　网络列表报告 103

5.2.4　交叉引用报告 104

5.2.5　多余门电路报告 104

课后练习 105

第6章 PowerPCB 5.0.1基础操作 106

6.1 PCB基础知识 106

6.2 PowerPCB 5.0.1界面 108

6.3 PowerPCB 5.0.1工作区操作 111

6.4　设置【Preferences】对话框 115

6.4.1　设置【Global】（全局）标签页 115

6.4.2　设置【Design】（设计）标签页 115

6.4.3　设置【Routing】（布线）标签页 118

6.4.4　设置【Thermals】（热焊盘）标签页 119

6.4.5　设置【Auto Dimensioning】（自动标注）标签页 120

6.4.6　设置【Teardrops】（泪滴焊盘）标签页 121

6.4.7　设置【Drafting】（绘图）标签页 121

6.4.8　设置【Grids】（栅格）标签页 122

6.4.9　设置【Split/Mixed Plane】（分割、混合平面）标签页 123

6.4.10　设置【Die Component】（裸片元件）标签页 123

6.5　无模命令（Modeless Command） 124

6.6 PCB封装制作 127

6.6.1　库管理器 127

6.6.2　封装编辑器（Decal Editor） 129

6.6.3　焊盘堆栈 137

6.7 Multisim 10与PowerPCB 5.0.1之间的信息传递 140

6.7.1　回顾Multisim 10的规则设置 140

6.7.2　映射封装 140

6.7.3　在Multisim 10中输出ASC II文件 143

6.7.4　导入ASC II文件至PowerPCB 5.0.1 144

6.8　定义PCB的层 145

6.8.1 电气层的类型 145

6.8.2　平面层的类型 146

6.8.3　布线方向 147

6.8.4 【Layers Setup】部分参数说明 148

6.9 PowerPCB的设计规则 148

6.9.1　规则层级和基本规则 149

6.9.2　设置基本规则 151

6.9.3　规则报告 156

课后练习 156

第7章　布局、布线、尺寸标注 159

7.1 电路板边框和原点 159

7.1.1　创建方形电路板边框线 159

7.1.2　创建圆形电路板边框线以及电路板挖空区域 160

7.1.3　创建异形电路板边框 161

7.1.4　放置禁止区 161

7.2　打散元件 162

7.3　栅格设置 163

7.4　摆放元件 164

7.4.1　元件操作 165

7.4.2　元件旋转与元件翻面 167

7.4.3　推挤元件 167

7.4.4　固定元件 168

7.4.5　创建元件阵列 168

7.4.6　对齐元件 169

7.4.7　交换元件 170

7.4.8　组合 170

7.4.9　簇布局 170

7.4.10　布局效果 172

7.5　工程设计更改 173

7.5.1 ECO操作 173

7.5.2　添加飞线连接 173

7.5.3　更换元件封装 173

7.6　钻孔层对 175

7.7　交互式布线 175

7.7.1　布线操作之前需考虑的几个问题 175

7.7.2　基本布线工具 179

7.7.3　动态布线工具 179

7.7.4　自动布线工具 180

7.7.5　草图布线 180

7.7.6　总线布线工具 181

7.8　布线过程中的操作 182

7.8.1　添加大头钉 182

7.8.2　添加拐角 183

7.8.3　添加跳线 183

7.8.4　切换层对 184

7.8.5　交换布线起止端 184

7.8.6　结束过孔模式 185

7.8.7　设置线宽 185

7.8.8　变更布线层 185

7.8.9　添加圆弧 186

7.8.10　搜索坐标 186

7.8.11　设置过孔类型 186

7.8.12　设置角度模式 187

7.8.13　忽略泪滴焊盘 187

7.9　完成布线后的操作 188

7.9.1　重新布线操作 188

7.9.2　添加屏蔽过孔 188

7.9.3　添加测试点 189

7.9.4　保护已布的导线 189

7.10　物理设计重使用 190

7.11　平面层及铜皮操作 190

7.11.1　创建平面层 190

7.11.2　铜皮操作 192

7.12　尺寸标注 193

7.13　各类对象的属性操作 196

7.13.1 电路板边框线属性 196

7.13.2 2D绘图对象属性 196

7.13.3　铜皮绘图对象属性 197

7.13.4　灌铜绘图对象属性 198

7.13.5　禁止区属性 198

7.13.6　文本属性 198

7.13.7　平面区域属性 199

7.13.8　元件属性 199

7.13.9　网络属性 200

7.13.10　引脚对属性 200

7.13.11　导线属性 200

7.13.12　引脚属性 201

7.13.13　过孔属性 201

7.13.14　大头钉属性 202

7.13.15　组合属性 202

7.13.16　簇属性 203

7.13.17　尺寸标注属性 203

7.14　设计错误操作释疑 203

课后练习 205

第8章　测试设计、设计验证与CAM输出 207

8.1　测试设计 207

8.1.1　测试点基础知识 207

8.1.2 DFT Audit使用 208

8.2　设计规则验证 209

8.2.1　安全间距验证 210

8.2.2　连通性验证 210

8.2.3　高速电路验证 211

8.2.4　平面层验证 211

8.2.5　测试点验证 211

8.2.6　装配验证 212

8.2.7　设置Latium验证 214

8.2.8　设置金线键合验证 214

8.2.9　解决错误 214

8.3 CAM输出 217

8.3.1 光绘文件 217

8.3.2　新建CAM文件 218

8.3.3　设置层的对象可视 220

8.3.4　设置输出选项 220

8.3.5　定义钻孔符号 221

8.3.6　输出钻孔图 221

8.3.7　设置NC钻孔 223

8.3.8　设置装配层选项 223

8.3.9　设置笔式绘图仪 224

8.3.10 设置NC Drill 226

8.3.11　生成CAM文件 226

课后练习 226

第9章 BlazeRouter 5.0.1概述 227

9.1 认识BlazeRouter 5.0.1 228

9.1.1 BlazeRouter软件界面 228

9.1.2　菜单 229

9.1.3　标准工具栏 230

9.1.4　快捷键 230

9.2 BlazeRouter基本操作 235

9.2.1　文件操作 235

9.2.2　对象选择 236

9.2.3　视图缩放 236

9.2.4　设置【Options】对话框 237

9.3　设置设计对象的属性 246

9.3.1　设置【Design Properties】对话框 246

9.3.2　对象属性 251

课后练习 259

第10章 Router中的布局、布线设计 260

10.1　设置网络颜色显示 260

10.2　取消已布导线 260

10.3　元件布局 262

10.3.1　移动元件 262

10.3.2　就地测距 262

10.3.3　设计规则检查工具 263

10.3.4 映射PowerPCB的设计规则至BlazeRouter 270

10.4　布线设计 271

10.4.1　执行长度最小化操作 271

10.4.2　创建预布线分析报告 271

10.4.3　设置自动布线策略 272

10.4.4　设置执行顺序 272

10.4.5　执行自动布线 273

10.4.6　设计验证 276

课后练习 276

第11章　综合设计大作业 277

11.1 电子密码锁设计 277

11.1.1　约定元件封装 277

11.1.2　手动创建PCB封装 278

11.1.3 为元件指派PCB封装 280

11.1.4　生成asc网表文件 280

11.1.5 导入asc网表文件至PowerPCB 281

11.1.6　创建电路板边框线、打散元件 282

11.1.7　元件布局、规则定义 282

11.1.8　布线 284

11.1.9　验证设计 284

11.2　单片机实验板设计实例 284

11.2.1　封装约定、创建封装 286

11.2.2　映射封装、映射引脚 287

11.2.3　生成asc网表文件 287

11.2.4 导入asc网表文件至PowerPCB 288

11.2.5　创建电路板边框线、打散元件 289

11.2.6　元件布局、规则定义、层定义 289

11.2.7　布线设计 290

11.2.8　设计验证 290

11.2.9 CAM输出 291

参考文献 292