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工业技术

  • 电子书积分:19 积分如何计算积分?
  • 作 者:林在添编
  • 出 版 社:北京:电子工业出版社
  • 出版年份:2007
  • ISBN:9787121049385
  • 页数:656 页
图书介绍:本书的凡例介绍了如何应用本书对无图纸的手机进行维修的简单技巧,称为入门级芯级维修。从第一章开始,基本上收集了所有手机中的基带信号处理器(俗称为CPU)、多媒体应用处理器、电源/音频集成电路、存储器、和弦音/FM收音机/MP3音频处理集成电路、照相/MP4视频处理集成电路、射频信号处理器、功率放大器/功率控制IC及一些其它用途的集成电路,每个集成电路基本上都是由功能介绍、内部方框图、应用电路、引脚图及引脚说明组成。为手机维修和开发技术人员提供所必须的技术资料。
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《最新手机芯片资料手册 上》目录

第1章 基带信号处理器(CPU) 1

1.1 ADI(美国模拟器件)公司系列芯片 1

1.1.1 AD6522 1

1.1.2 AD6525 9

1.1.3 AD6526 14

1.1.4 AD6527 19

1.1.5 AD6528 22

1.1.6 AD6532 30

1.1.7 AD6720 35

1.1.8 AD6758 40

1.1.9 AD6901(TD-SCDMA) 48

1.2 Agere(杰尔)公司系列芯片 55

1.2.1 DVX115B 55

1.2.2 Trident2(TR09系列) 64

1.2.3 TridentHP 75

1.2.4 TRHPEBJD-320V-LDT 82

1.3 Infineon(英飞凌)公司系列芯片 90

1.3.1 PMB6850(E-GOLD+) 90

1.3.2 PMB7850(E-GOLD+V3) 93

1.3.3 PMB7860(E-GOLDlite) 100

1.3.4 PMB8870(S-GOLD)/PMB8875(S-GOLDlite) 106

1.3.5 PMB8876(S-GOLD2) 112

1.4 NOKIA(诺基亚)公司系列芯片 119

1.4.1 UPP8M_V1.x/V2.x 119

1.4.2 UPP8M_V3.x/V4.x 123

1.4.3 UPPWD2. 127

1.4.4 Tiku 133

1.4.5 TEMS(TikuEDGE+存储器) 140

1.4.6 RAP3G 148

1.4.7 RAP3GS(RAP3G层叠版) 153

1.4.8 RAPGSM 159

1.5 QUALCOMM(高通)公司系列芯片 164

1.5.1 MSM3100 164

1.5.2 MSM5105 170

1.5.3 MSM5100 174

1.5.4 MSM6025 183

1.5.5 MSM6050 191

1.5.6 MSM6100 199

1.5.7 MSM6200 209

1.5.8 MSM6250/MSM6250A/MSM6225 219

1.5.9 MSM6275/MSM6280 237

1.5.10 MSM6300/MSM6500 255

1.5.11 QSC6010/QSC6020/QSC6030 271

1.6 ST公司系列芯片 284

1.7 Skyworks(Conexant)公司系列芯片 290

1.8 Spreadtrum(展迅)公司系列芯片 296

1.8.1 SC6600D 296

1.8.2 SC6600M 301

第2章 电源/音频集成电路 311

2.1 ADI公司系列芯片 311

2.1.1 ADP3401 311

2.1.2 ADP3402 312

2.1.3 ADP3404 314

2.1.4 ADP3408 315

2.1.5 ADP3522 317

2.1.6 AD6521 319

第3章 射频信号处理器 418

3.1 ADI(美国模拟器件)公司系列芯片 418

3.1.1 AD6523 418

3.1.2 AD6524 419

3.1.3 AD6534 419

3.1.4 AD6538 422

3.1.5 AD6539 426

3.1.6 AD6546 429

3.2 Infineon(英飞凌)公司系列芯片 432

3.2.1 PMB2256 432

3.2.2 PMB2258 432

3.2.3 SMARTi+(PMB6253) 433

3.2.4 SMARTiDC(PMB6256) 433

3.2.5 SMARTiDC+(PMB6258) 435

3.2.6 SMARTiSD(PMB6270) 437

3.2.7 PMB6271 440

3.3 NOKIA公司系列芯片 441

3.3.1 AHNE301 441

3.3.2 HAGAR 443

3.3.3 HELGA(HELGA618A) 444

3.3.4 HELGO(HELGO73A) 446

3.3.5 HELGO85/HELGO86 449

3.3.6 HINKU310 452

3.3.7 VINKU314 453

3.3.8 PIHI 454

3.3.9 PMB3258 456

3.3.10 PMB3346 457

3.3.11 PMB3347 459

3.4 QUALCOMM(高通)公司系列芯片 461

3.4.1 IFR3000 461

3.4.2 IFR3500 464

3.4.3 RFL6000 466

3.4.4 RFL6200 467

3.4.5 RFT3100 467

3.4.6 RFT6100 470

3.4.7 RFR6000 472

3.4.8 RFR6200 473

3.4.9 RFR6250 475

3.4.10 RTR6200 477

3.4.11 RTR6250 479

3.4.12 RTR6300 482

3.5 RENESAS(Hitachi)公司系列芯片 485

3.5.1 HD155128 485

3.5.2 HD155141 487

3.5.3 HD155148 488

3.5.4 HD155153/HD155154 491

3.5.5 HD155155/HD155156 494

3.5.6 HD155165 496

3.6 ST公司系列芯片 498

3.7 Skyworks(Conexant)公司系列芯片 502

3.7.1 CX74017 502

3.7.2 CX74063 504

3.7.3 SKY74045(CX74045)/SKY74945 508

3.7.4 SKY74046(CX74046) 512

3.7.5 SKY74073 512

3.7.6 SKY74137 515

3.7.7 SKY74400 518

3.7.8 SKY74963 519

第4章 功率放大器 524

4.1 RENESAS(Hitachi)公司系列芯片 524

4.1.1 PF08103B 524

4.1.2 PF08107B 524

4.1.3 PF08109B 525

4.1.4 PF08114B 526

4.1.5 PF08122B 527

4.1.6 PF08123B 527

4.1.7 PF08127B 528

4.2 Skyworks(Conexant)公司系列芯片 529

4.2.1 CX77301 529

4.2.2 CX77304 529

4.2.3 CX77314 530

4.2.4 CX77318 532

4.2.5 CX77321 533

4.2.6 CX77324 533

4.2.7 CX77325 535

4.2.8 CX77328 536

4.2.9 CX77500 537

4.2.10 CX77506 539

附录 540

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