电子元器件检验技术 测试部分PDF电子书下载

第一篇 元器件基础知识 1

第1章 电子元器件的基本概念及分类 2

1.1 电子元器件概述 2

1.1.1 狭义的电子元器件 2

1.1.2 通义的电子元器件 2

1.1.3 广义的电子元器件 3

1.2 元器件的主要类别及功能 3

1.2.1 单片集成电路 3

1.2.2 半导体分立器件 4

1.2.3 混合集成电路 4

1.2.4 真空电子器件 5

1.2.5 微波电路及组件 5

1.2.6 通用元件 6

1.2.7 光电子器件 6

1.2.8 机电元件及组件 7

1.2.9 特种元器件 8

1.2.10 电子元器件封装外壳 9

本章参考文献 10

第2章 检验及电子元器件检验 11

2.1 检验的基本概念 11

2.1.1 检验的分类 12

2.1.2 检验的一般步骤和内容 13

2.1.3 检验的作用 14

2.1.4 质量概念的发展与检验 15

2.1.5 可靠性与检验 16

2.2 电子元器件检验概述 17

2.2.1 鉴定检验 17

2.2.2 质量一致性检验 17

2.2.3 筛选检验 18

2.2.4 过程控制检验 18

2.2.5 检验项目 18

本章参考文献 21

第3章 元器件检验的标准体系概述 22

3.1 我国的标准体系 22

3.1.1 标准主分类 23

3.1.2 标准的性质 23

3.1.3 标准基础分类 23

3.1.4 标准层次 24

3.1.5 标准领域 25

3.2 电子元器件标准体系 26

3.2.1 电子元器件国家标准 27

3.2.2 电子元器件行业标准 27

3.2.3 电子元器件军用标准 28

3.3 电子元器件检验标准体系 32

本章参考文献 33

第二篇 元器件测试技术 35

第4章 集成电路测试技术 36

4.1 器件类型及参数 36

4.1.1 器件类型 36

4.1.2 器件参数 37

4.2 对标准的理解 39

4.2.1 集成电路测试方法标准 39

4.2.2 标准的技术内容 39

4.2.3 复杂电路测试标准 40

4.2.4 集成电路测试标准的发展方向 41

4.3 参数的测试方法 42

4.3.1 数字集成电路的参数测试方法 42

4.3.2 模拟集成电路的参数测试方法 48

4.4 工程应用经验 50

4.4.1 ATE测试平台 50

4.4.2 集成电路测试支撑技术 54

4.4.3 集成电路测试案例 59

4.5 测试技术的发展趋势 70

本章参考文献 71

第5章 分立器件测试技术 73

5.1 器件类型及参数 73

5.1.1 二极管 73

5.1.2 晶体管 79

5.1.3 晶闸管 81

5.1.4 场效应管 83

5.2 对标准的理解 88

5.2.1 解读GJB 128A—97 89

5.2.2 解读测试相关标准 90

5.2.3 测试一般注意事项 90

5.3 参数测试方法 91

5.3.1 二极管参数测试方法 91

5.3.2 晶体管参数测试方法 100

5.3.3 晶闸管参数测试方法 108

5.3.4 场效应管参数测试方法 112

5.4 工程应用经验 117

5.5 测试技术的发展趋势 118

本章参考文献 119

第6章 混合集成电路测试技术 121

6.1 器件类型及参数 121

6.1.1 DC/DC变换器 121

6.1.2 EMI电源滤波器 122

6.1.3 I/F、V/F变换器 122

6.1.4 脉宽调制放大器 122

6.2 对标准的理解 123

6.2.1 GJB 2438A—2002《混合集成电路通用规范》 123

6.2.2 GB/T 15138—1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 125

6.2.3 GJB 2440A—2006《混合集成电路外壳通用规范》 125

6.2.4 SJ 20646—97《混合集成电路DC/DC变换器测试方法》 125

6.3 参数的测试方法 126

6.3.1 DC/DC变换器参数测试方法 126

6.3.2 EMI滤波器参数测试方法 134

6.3.3 V/F、I/F变换器参数测试方法 136

6.3.4 脉宽调制放大器参数测试方法 138

6.4 工程应用经验 140

6.4.1 DC/DC变换器 141

6.4.2 V/F变换器 142

6.5 测试技术的发展趋势 142

本章参考文献 143

第7章 真空电子器件测试技术 144

7.1 真空电子器件的类型及参数 144

7.1.1 真空电子器件的分类 144

7.1.2 行波管 145

7.1.3 速调管 147

7.1.4 微波功率模块（MPM） 147

7.1.5 磁控管 148

7.1.6 正交场放大管 149

7.1.7 光电倍增管 149

7.1.8 天线开关管 150

7.1.9 显像管 150

7.1.10 真空光源 151

7.2 对标准的理解 152

7.3 参数的测试方法 155

7.3.1 通用测试方法 155

7.3.2 微波管主要参数测试方法 161

7.3.3 光电管及光源主要参数测试方法 166

7.4 工程应用经验 176

7.5 测试技术的发展趋势 176

本章参考文献 177

第8章 微波电路及组件测试技术 179

8.1 器件类型及参数 179

8.1.1 微波混合集成电路与组件 179

8.1.2 微波通用元件 182

8.1.3 微波毫米波器件与电路 183

8.1.4 微波毫米波磁性元器件 188

8.2 对标准的理解 189

8.2.1 对SJ 20645—97的理解 190

8.2.2 对GB 1462—92的理解 191

8.2.3 对GJB 1648A—2011的理解 191

8.3 参数测试方法 192

8.3.1 晶体振荡器测试方法 192

8.3.2 微波混频器测试方法 205

8.3.3 微波功率放大器参数测试方法 208

8.4 工程应用经验 215

8.5 测试技术的发展趋势 217

本章参考文献 217

第9章 通用元件测试技术 219

9.1 几种通用元件 219

9.1.1 电阻器 219

9.1.2 电容器 221

9.1.3 电感器和变压器 223

9.2 测试参数定义 223

9.2.1 电阻器 223

9.2.2 电容器 224

9.2.3 电感器和变压器 226

9.3 对标准的理解 227

9.3.1 电阻器 227

9.3.2 电容器 228

9.3.3 电感器和变压器 230

9.4 参数测试方法 231

9.4.1 电阻器 231

9.4.2 电容器 234

9.4.3 电感器和变压器 237

9.5 工程应用经验 239

9.5.1 电阻器 239

9.5.2 电容器 240

9.6 测试技术发展趋势 242

本章参考文献 242

第10章 光电子器件测试技术 243

10.1 器件类型及参数 243

10.1.1 红外光电及焦平面探测器组件 243

10.1.2 发光二极管（LED） 247

10.1.3 光电耦合器 248

10.1.4 激光器 248

10.1.5 微光像增强器 249

10.1.6 光纤光缆 250

10.1.7 图像传感器 250

10.1.8 液晶显示器 251

10.2 对标准的理解 252

10.2.1 红外光电及焦平面组件测试和试验标准讨论 252

10.2.2 平板显示器件测试和试验标准讨论 254

10.2.3 对光电器件标准的理解 254

10.3 参数测试方法 255

10.3.1 红外焦平面阵列探测器件特性参数测试方法 255

10.3.2 液晶显示器特性参数测试方法 264

10.3.3 光发射器件参数的测试方法 265

10.3.4 光敏器件参数的测试方法 269

10.3.5 光电耦合器件参数的测试方法 272

10.4 工程应用经验 277

10.4.1 光电子器件测试工程应用经验 277

10.4.2 红外焦平面阵列测试与评价工程应用经验 279

10.5 光电子器件测试技术发展趋势 282

本章参考文献 282

第11章 机电元件及其组件测试技术 284

11.1 几种机电元件及其组件介绍 284

11.1.1 继电器 284

11.1.2 连接器 285

11.1.3 电线电缆 288

11.2 测试参数定义 290

11.2.1 继电器 290

11.2.2 连接器 291

11.2.3 电线电缆 295

11.3 对标准的理解 299

11.3.1 继电器 299

11.3.2 连接器 299

11.3.3 电线电缆 301

11.4 参数测试方法 303

11.4.1 继电器 303

11.4.2 连接器 305

11.4.3 电线电缆 308

11.5 工程应用经验 315

11.5.1 继电器 315

11.5 2连接器 319

11.5 3电线电缆 327

11.6 机电元件测试技术发展趋势 329

本章参考文献 330

第12章 特种元件测试技术 332

12.1 几种特种元件介绍 332

12.1.1 传感器 332

12.1.2 石英晶体谐振器 334

12.1.3 声表面波器件 335

12.2 主要电性能参数 336

12.2.1 传感器 336

12.2.2 石英晶体谐振器 338

12.2.3 声表面波器件 339

12.3 对标准的理解 342

12.3.1 传感器 342

12.3.2 石英晶体谐振器 343

12.3.3 声表面波器件 344

12.4 参数测试方法 344

12.4.1 传感器 344

12.4.2 石英晶体谐振器 348

12.4.3 声表面波器件 349

12.5 工程应用经验 350

12.5.1 传感器 350

12.5.2 石英晶体谐振器 351

12.5.3 声表面波器件 351

12.6 测试技术发展趋势 351

本章参考文献 352

第13章 外壳与电子功能材料测试技术 353

13.1 外壳等电子功能材料介绍 353

13.1.1 外壳 353

13.1.2 电子功能材料 357

13.2 测试参数定义 357

13.2.1 外壳测试参数 357

13.2.2 半导体材料 358

13.2.3 磁性材料参数 359

13.2.4 结构陶瓷材料参数 359

13.3 对标准的理解 360

13.3.1 外壳 360

13.3.2 半导体材料 362

13.3.3 磁性材料 363

13.3.4 结构陶瓷材料 363

13.4 参数测试方法 363

13.4.1 外壳测试方法 363

13.4.2 半导体材料测试方法 366

13.4.3 磁性材料测试方法 372

13.4.4 结构陶瓷材料测试方法 374

13.5 工程应用经验 376

13.6 测试技术的发展趋势 376

13.7 前沿的新型功能材料 378

本章参考文献 382