电子整机制造工艺PDF电子书下载

第一章 电子元器件（一） 1

目录 1

§1-1电阻器 2

一、电阻的伏安特性和质量参数 3

二、电阻的种类和选用 3

三、电阻的表示法 3

四、电阻的检验、测试和老化 3

二、电位器的种类和选用 10

三、电位器的表示法 10

四、电位器的质量检验 10

一、电位器的质量参数 10

§1-2电位器 10

§1-3电容器 16

一、电容器的质量参数 16

二、电容器的种类和选用 16

三、电容器的表示法 16

四、电容器的检验 16

五、电容器的老化筛选 16

§1-4小型单相电源变压器 31

一、变压器的工作原理 31

二、变压器的结构和材料 31

三、C型变压器的设计 31

四、变压器的检验 31

四、二极管的质量检验 52

三、二极管的表示法 52

五、二极管的使用注意事项 52

§2-1晶体二极管 52

一、二极管的特性和主要参数 52

第二章 电子元件器（二） 52

二、二极管的种类和选用 52

§2-2晶体三极管 59

一、三极管的特性和主要参数 59

二、三极管的类型 59

三、三极管的表示法 59

四、三极管的质量检验和参数测试 59

五、三极管的使用注意事项 59

三、场效应管的规格和选用 67

五、场效应管的使用注意事项 67

四、场效应管的测试 67

二、绝缘栅场效应管 67

一、结型场效应管 67

§2-3场效应晶体管 67

§2-4半导体集成电路 77

一、半导体集成电路的分类 77

二、常用数字集成电路简介 77

三、模拟集成电路 77

四、半导体集成电路的参数和测试 77

五、半导体集成电路的使用注意事项 77

四、老化筛选条件和方法 112

三、功率老化的电路条件 112

一、元器件失效的普遍规律和相应对策 112

§2-5晶体管和集成电路的老化筛选 112

二、老化筛选的作用和内容 112

第三章 印制电路板工艺 123

§3-1底图的设计和绘制 124

一、底图的设计原则 124

二、底图绘制的具体要求 124

四、摇胶和晒版 130

七、化学腐蚀 130

五、显影和化学固膜处理 130

六、修版 130

三、敷铜板的准备 130

二、配制感光液 130

一、照相制版 130

§3-2直接感光制版工艺 130

§3-3丝网漏印制版工艺 139

一、丝网框架的准备 139

二、丝网上电路图形的形成 139

三、漏印用涂料的准备 139

四、漏印 139

§3-4机械加工 144

§3-5镀金和镀银工艺 145

一、镀银工艺 145

二、镀金工艺 145

三、喷涂助焊剂 153

二、喷前处理 153

一、助焊剂的配方和配制 153

§3-6喷涂助焊剂 153

§3-7成品检验 155

§3-8图形电镀-蚀刻法制版工艺 156

一、敷铜板减薄和钻孔 156

二、孔金属化和全板电镀铜 156

三、光敏干膜制作电路图形 156

四、图形电镀光亮铜 156

五、图形电镀光亮铅锡合金 156

六、去膜和蚀刻 156

七、插头镀金 156

八、热熔 156

第五章 布线 169

第四章 焊接 169

一、烙铁头的大小和形状 170

二、烙铁头质料 170

三、烙铁头的工作温度 170

§4-1电烙铁 170

§4-2焊锡 172

§4-3助焊剂 173

一、助焊剂的基本要求 173

二、助焊剂的成分 173

三、助焊剂的清洗 173

四、集成电路的插装 177

三、晶体管的插装 177

一、元器件成形和插装原则 177

§4-4元器件插装 177

二、电阻和电容的插装 177

§4-5手工焊接 182

一、焊接点的质量要求 182

二、手工焊接的要点 182

§4-6浸焊 185

§4-7波峰焊接 186

一、泡沫的发生 186

二、预热 186

三、波峰焊接 186

§4-8焊点质量检查 189

三、绕接工具 191

一、绕接原理和绕接过程 191

二、绕接的优越性 191

§4-9绕接技术 191

§5-1布线设计 197

一、布线设计原则 197

二、编制接线图 197

三、编制装配接线表和画线扎图 197

§5-2线扎加工 204

§5-3接线检查 206

第六章 整机装配 208

四、后面板 209

三、前面板 209

二、底板 209

§6-1整机总体结构和设计的基本原则 209

一、机箱 209

§6-2整机装配的一般步骤和要求 221

一、准备工作 221

二、部件装配 221

三、总装 221

§6-3装配的检验 225

§6-4印制板的自动装配 226

一、自动装配工艺流程简介 226

二、自动装配机的构成 226

三、元器件自动插装系统 226

四、自动装配对元器件的工艺要求 226

二、误差 234

三、使用条件 234

第七章 整机调试 234

一、工作特性 234

§7-1性能指标和使用条件 234

§7-2测试仪表的选择原则和使用注意事项 237

一、工作误差的选择 237

二、测量范围和灵敏度的选择 237

三、测量量程的选择 237

四、输入阻抗的选择 237

五、测量频率范围（或频率响应）的选择 237

六、使用和测试方法 237

七、定期校准 237

五、整机工作特性的测量 248

六、误差的测量 248

四、瞬态过程的观测 248

七、其它性能指标的测量 248

§7-3测试的基本内容 248

二、电压波形测量 248

一、直流工作点测量 248

三、频率特性测量 248

§7-4调试方案和安全操作规程 264

一、调试方案 264

二、安全操作规程 264

一、引起故障的原因 270

二、排除故障的一般程序和方法 270

§7-5故障的查找和排除方法 270

第八章 仪器的环境要求和试验方法 282

§8-1环境要求 282

一、气候环境条件和要求 282

二、机械环境条件和要求 282

§8-2对环境影响所采取的防护措施 289

一、抗高温措施 289

二、防潮措施 289

三、防振措施 289

四、湿度试验 295

三、温度试验 295

五、振动和冲击 295

六、运输试验 295

一、绝缘电阻和耐压的测试 295

§8-3试验方法 295

二、对供电电源适应能力的检验 295

第九章 制造工艺和质量管理 299

§9-1基本概念 299

附录 299

§9-2质量管理中的数据 305

三、数据的整理 305

二、数据的种类 305

一、数据的收集 305

三、质量管理方法的综合应用 309

二、质量管理中常用的基本统计方法 309

一、PDCA循环 309

§9-3质量管理的一些主要方法 309

§9-4对电子类整机进行质量管理的探讨 341

附录一 CD型50Hz电源变压器的计算参数表（D310-035-Ⅰ级品铁芯） 348

附录二 半导体器件和半导体集成电路型号命名方法 350

附录三 电子设备主要结构尺寸系列（部标准SJ140-77）节录 353

附录四 电子测量仪器电气和机械结构的一般要求（SJ946-75） 354

附录五 电子测量仪器安全要求（SJ947-75） 358

附录六 电子测量仪器误差的一般规定（暂行）（SJ943-75） 362

附录七 电子测量仪器环境要求及其试验方法（SJ944-75） 366

二、管理的概念 374

三、质量形成和质量管理的概念 374

一、质量的概念 374

附录八 电子测量仪器质量检验规则（SJ945-75） 374