PADS-PowerLogic和PowerPCB实用教程PDF电子书下载

第1章 安装PowerLogic 1

1.1 安装PowerLogic前须知 2

1.1.1 操作系统要求 2

1.1.2 网络系统要求 2

1.1.3 RAM(内存)要求 2

10.1 安装前准备 3

1.1.4 显示卡要求 3

1.2 安装PowerLogic 3

1.2.1 安装前的提示 3

l0.l.1 操作系统要求 3

1.2.2 安装PowerLogic 4

1.3 删除PowerLogic 6

1.4 本章总结 7

第2章 图形界面(GUI)与基本操作 8

2.1 PowerLogic图形用户界面(GUI) 9

9.4 本章总结 10

2.2.1 PowerLogic的交互操作过程 10

2.2 PowerLogic的各种基本操作 10

2.2.2 使用弹出菜单(Pop-up Menu)执行命令 10

2.2.3 工具栏(Toolbars)和工具盒(Toolboxes) 11

2.3 设置栅格(Grids) 12

2.3.1 设计栅格(Design Grid) 12

2.2.4 直接命令(Modeless Commands)和快捷键(Shortcut Keys) 12

2.3.2 显示栅格(Display Grid) 13

2.4 使用取景(Pan)和缩放(Zoom) 14

2.5 本章总结 15

第3章 建立元件 16

3.1 认识元件库结构 17

3.2 建立CAE封装(CAE Decal) 18

3.2.1 进入建立CAE Decal环境 19

3.2.2 利用封装生成器向导(CAE Decal Wizard)建立CAE封装(CAE Decal) 20

3.2.3 绘制CAE Decal(逻辑封装)外形 21

3.2.4 添加新的端点(Terminals) 22

3.2.5 保存CAE封装(CAE Decal) 23

3.3 建立新的元件类型(Part Type) 24

3.3.1 进入建立元件类型环境 25

3.3.2 指定元件类型的CAE Decal(逻辑封装) 25

3.3.3 指定元件类型的PCB封装(PCB Decal) 27

3.3.4 定义元件信号管脚(Signal Pin) 27

3.3.5 总体设置 28

3.3.6 属性(Attributes)设置 29

3.3.7 字母与数字构成的元件管脚(Alphanumeric Pins)设置 30

3.3.8 编辑元件管脚 31

3.3.9 保存元件类型(Part Type) 32

3.4 本章总结 33

第4章 参数设置 34

4.1 关于参数设置 35

4.2 Sheets图页设置 35

4.3 Preferences(优先参数)设置 37

4.3.1 Global(总体)参数设置 37

4.3.2 Design(设计)参数设置 39

4.3.3 Heights/Widths(高度／宽度)设置 41

4.4 Display Cololrs(显示颜色)的设置 42

4.5 本章总结 43

第5章 建立与编辑连线 44

5.1 添加(Add)和编辑连线(Connection) 45

5.1.1 建立新的连线 45

5.1.2 修改连线 46

5.1.3 增加连线到电源(Power)和接地(Ground) 47

5.1.4 在不同页面之间进行连线 49

5.2 添加和修改总线(Bus) 50

5.2.1 建立总线(Bus) 50

5.2.2 分割总线(Split Bus) 52

5.2.3 延伸总线(Extend Bus) 53

5.2.4 移动某段总线(Move Bus Segment) 54

5.2.5 删除某段总线(Delete Bus Segment) 55

5.3 本章总结 55

第6章 图形绘制(Drafting) 57

6.1 进入图形绘制模式 58

6.2 绘制与编辑各种图形 58

6.2.1 绘制与编辑多边形(Polygon) 59

6.2.2 绘制与编辑矩形(Rectangle) 63

6.2.3 绘制与编辑圆(Cirole) 65

6.2.4 绘制与编辑非封闭性图形(Path) 65

6.3 图形与文字的冻结 66

6.3.1 保存图形(Save to Library) 68

6.3.2 增加图形(Add From Library) 68

6.4 本章总结 69

第7章 实际工程设计 70

7.1 查询与修改(Query/Modify) 71

7.1.1 元件的查询与修改(Query/Modify Part) 71

7.1.2 文本的查询与修改(Query/Modify Text) 76

7.1.3 网络的查询与修改(Query/Modify Net) 77

7.1.4 图形的查询与修改(Query/Modify Drafting) 78

7.2 本章总结 79

第8章 报告(Report)输出 80

8.1 关于PowerLogic报表 81

8.2 Unused(未使用)项目报表 81

8.3 Part Statistics(元件统计)报表 83

8.4 Net Statistics(网络统计)报表 85

8.5 Limits(限度)报表 87

8.6 Off Page(页间连接符)报表 88

8.7 Bill of Materials(材料清单)报表 89

8.7.1 BOM单Attributes(属性)设置 90

8.7.2 Format(格式)设置 91

8.7.3 Clipboard View(剪贴板查看) 92

8.7.4 Bill of Materials(材料清单)输出 93

8.8 本章总结 95

第9章 传送网表到PowerPCB 96

9.1 传送网表前的设置 97

9.2 利用OLE功能传送原理图网表到PowerPCB 98

9.3 通过网表文件传送网表到PowerPCB 100

第10章 安装PowerPCB 102

10.1.2 网络系统要求 103

10.1.3 RAM(内存)要求 103

10.1.4 显示卡要求 104

10.2 安装PowerPCB 104

10.3 本章总结 109

第11章 PowerPCB基本操作知识 110

11.1 鼠标与键盘的使用 111

11.2.2 使用鼠标中间键进行设计画面缩放 112

11.2 如何进行设计画面的放大与缩小 112

11.2.1 使用工具栏图标Zoom和Boarp进行设计画面缩放 112

11.2.3 使用状态视窗(Status Window)进行缩放和取景(Panning) 113

11.3 怎样使用过滤器 113

11.4 学会观察状态窗口(Status Window) 116

11.5 直接命令与快捷键 116

11.6 本章总结 118

第12章 PowerPCB用户界面介绍 119

12.1 PowerPCB整体用户界面介绍 120

12.2 PowerPCB主菜单介绍 121

12.2.1 File(文件)菜单集 121

12.2.2 Edit(编辑)菜单集 123

12.2.3 View(查看)菜单集 125

12.2.4 Setup(设置)菜单集 125

12.2.5 Tools(工具)菜单集 127

12.2.6 Windows(窗口)菜单集 129

12.2.7 Help(帮助)菜单集 130

12.3 工具栏(Toolbars)和工具盒(Toolboxes) 131

12.4 本章总结 132

第13章 设计一瞥 133

13.1 PCB设计流程 134

13.2 PCB设计快速入门 134

13.2.1 绘制原理图 135

13.2.2 建立PCB元件 137

13.2.3 输入原理图网表 138

13.2.4 规划布局 140

13.2.5 布线设计 141

13.2.6 设计验证 142

13.2.7 CAM输出 143

13.3 本章总结 144

第14章 系统参数设置 145

14.1 Preferences(优先)参数设置 146

14.1.1 Global(全局)参数设置 147

14.1.2 Design(设计)参数设置 149

14.1.3 Routing(布线)参数设置 152

14.1.4 Thermals(热焊盘)参数设置 155

14.1.5 Auto Dimensioning(自动标注尺寸)参数设置 157

14.1.6 Teardrop(泪滴)参数设置 160

14.1.7 Drafting(绘图)参数设置 161

14.1.8 Grids(栅格)参数设置 163

14.1.9 Sp1it/Mixed Plane(混合分割层)参数设置 164

14.1.10 Fanout(扇出)参数设置 166

14.2 设置原点 167

14.3 显示颜色(Display Colors)设置 167

14.4 本章总结 169

第15章 元件库管理与建立PCB封装 170

l5.1 元件库管理 171

15.1.1 建立一个新的元件库 171

15.1.2 如何打开和关闭一个元件库 172

15.1.3 元件库属性管理 173

15.2 理解元件Part Type、PCB Decal和CAE之间的关系 173

15.3 如何使用Wizard(封装向导器)建立PCB封装 175

15.3.1 认识Wizard(PCB封装向导器) 175

15.3.2 如何使用Wizard建立SOIC型PCB封装 176

15.3.3 如何使用Wizard建立Polar SMD型PCB封装 178

15.3.4 如何使用Wizard建立BGA/PGA型PCB封装 179

15.4 怎样建立不规则PCB封装(PCB Decal) 180

15.4.1 进入元件编辑器 181

15.4.2 增加Terminals(元件脚) 181

15.4.3 放置元件脚的几种特殊方法 182

15.4.4 如何建立异形元件脚焊盘 185

15.4.5 如何快速交换元件脚焊盘排序号 187

15.4.8 实际建立一个PCB封装 188

15.4.6 增加PCB元件封装的丝印外框 188

15.4.7 确定Name和Type的位置 188

15.5 建立元件类型(Part Type) 190

15.6 本章总结 194

第16章 布局设计(Placement Design) 195

16.1 OLE(目标链接与嵌入)介绍 196

16.2 运用OLE动态链接PowerPCB与PowerLogic 196

16.3 布局前设置 199

16.5 布局规化 200

16.4 散开元件 200

16.6 放置元件 202

16.6.1 建立元件群组合 202

16.6.2 采用最先进的原理图驱动(Schematic Driven)放置元件进行布局设计 203

16.6.3 水平、垂直移动元件放置 204

16.6.4 径向移动(Radial move)元件放置 204

16.7 自动智能簇布局器(Automatic Cluster Placement) 206

16.8 本章总结 207

第17章 布线设计 208

17.1 布线前准备 209

17.2 Layer Definition(层定义)设置 209

17.3 Pad Stacks(焊盘叠)的设置 214

17.4 Drill Pairs(钻孔层对)设置 216

17.5 Jumper(跳线)设置 217

17.6 Design Rules(设计规则)设置 218

17.6.1 Default(缺省)设计规则设置 219

17.6.2 Classes(类)设计规则设置 223

17.6.3 Net(网络)设计规则设置 224

17.6.4 Group(组)设计规则设置 225

17.6.5 Pin Pair(管脚对)设计规则设置 226

17.6.6 Conditional Rule(条件规则)设置 227

17.6.7 Differential Pairs(差分对)设置 229

17.7 布线(Routing) 229

17.7.1 Add Route(增加走线)方式 230

17.7.2 Dynamic Route(动态布线)方式 232

17.7.3 自动(Auto)和草图(Sketch)布线方式 233

17.7.4 Bus Route(总线布线)方式 234

17.8 B1azeRouter全自动布线器 235

17.9 本章总结 236

第18章 ECO(Engineering Change Order)工程更改 238

18.1 设计更改概述 239

18.2 利用原理图驱动(Schematic Driven)进行ECO工程更改 239

18.3 利用ECO(Engineering Change Order)工具盒进行设计更改 240

18.3.1 增加连接鼠线(Add connection)与走线(Route) 241

18.3.2 Add Component(增加元件) 242

18.3.3 更改网络名(Rename Net)与元件名(Component Name) 243

18.3.4 更换元件的类型或封装(Change Component) 243

18.3.5 删除元件管脚对(Pin Pair)连接、网络连接或元件 244

18.3.6 交换元件脚(Swap Pin)与交换逻辑门(Gate) 245

18.3.7 Auto Renumber(自动重新排列元件名) 246

18.3.8 自动交换元件管脚、逻辑门和自动终结分配 247

18.3.9 Add Reuse(增加可重复性使用电路) 247

18.3.10 优先参数(Preference)和设计规则(Design Rules)的设置 247

18.4 本章总结 248

第19章 铺铜 249

19.1.2 编辑Copper(铜皮) 250

19.1.1 建立Copper(铜皮) 250

19.1 Copper(铜皮) 250

19.2 Copper Pour(灌铜) 251

19.2.1 建立灌铜(Copper Pour) 251

19.2.2 编辑灌铜(Copper Pour) 253

19.2.3 删除碎铜 254

19.3 灌铜管理器(Pour Manager) 255

19.4 本章总结 257

第20章 自动尺寸标注(Auto Dimensioning) 258

20.1.1 自动尺寸标注时首末标注点的捕捉方式 259

20.1 自动尺寸标注的基本操作知识 259

20.1.2 如何选择标注首末点的取样边缘 260

20.1.3 如何选择标注基准线 261

20.2 自动尺寸标注(Auto Dimension) 262

20.2.1 Horizontal Dimension(水平尺寸标注) 263

20.2.2 Vertical Dimension(垂直尺寸标注) 263

20.2.3 Aligned Dimension(校直尺寸标注) 264

20.2.4 Rotated Dimension(旋转尺寸标注) 265

20.2.5 Angular Dimension(角度标注) 266

20.2.7 Leader(引出线标注) 267

20.2.6 Arc Dimension(圆弧标注) 267

20.2.8 Auto Dimension(自动标注) 268

20.3 快捷命令无标注测距法 268

20.4 本章总结 268

第21章 设计总验证 270

21.1 设计验证概述 271

21.2 设计验证中各种错误标示符介绍 272

21.3 Clearance(安全间距)设计验证 272

21.4 Connectivity(连通性)设计验证 273

21.5 High Speed(高速)设计验证 274

21.6 Plane(平面层)设计验证 276

21.7 Test Point(测试点)设计验证 277

21.8 Manufacturing(生产加工)设计验证 277

21.9 本章总结 278

第22章 CAM输出 279

22.1 了解Gerber文件及CAM输出 280

22.2.1 如何进入输出Gerber文件环境 282

22.2 怎样输出PCB设计的Gerber文件 282

22.2.2 如何输出Routing(走线)层Gerber文件 284

22.2.3 如何输出Silkscreen(丝印)层Gerber文件 287

22.2.4 如何输出Plane(平面)层Gerber文件 288

22.2.5 如何输出Paste Mask层Gerber文件 290

22.2.6 如何输出Solder Mask(主焊)层Gerber文件 291

22.2.7 如何输出Drill Drawing钻孔参考图 293

22.2.8 NC Drill(NC钻孔输出) 294

22.3 打印(Print)输出 295

22.5 本章总结 296

22.4 Pen(绘图)输出 296

第23章 高频电路板设计 297

23.1 关于高频电路板设计 298

23.2 注意选择器件 298

23.3 专注关键电路 298

23.4 PCB板层的选择 299

23.5 PCB板级的布线 300

23.6 不容忽视的电源去耦 300

23.8 注意时钟 301

23.7 注意连接器 301

23.9 注意复位 302

23.10 注意I/O电路 302

23.11 本章总结 302

附录1 PowerLogic中的直接命令(Modeless Commands) 303

附录2 PowerLogic中的快捷键(Shortcut Keys) 305

附录3 PowerPCB中的直接命令(Modeless Commands) 307

附录4 PowerPCB中的快捷键(Shortcut Keys) 310

附录5 PowerPCB中的工具箱(Toolbox) 312