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第1章　电子工业与电子整机 1

1.1 电子整机与电子产业工业链 1

1.1.1 电子整机与元器件制造业 1

1.1.2 电子电镀的原材料工业 4

1.1.3 电子电镀与电镀设备 6

1.2　电子整机的发展趋势与对电镀的需求 11

1.2.1 电子整机的小型化和轻量化 11

1.2.2 电子整机的多功能化 12

1.2.3 电子整机的智能化 12

1.3　电子整机与电镀 13

1.3.1 电子电镀的概念 13

1.3.2 电子产品的防护性电镀 15

1.3.3 电子产品的装饰性电镀 15

1.3.4 电子产品的功能性电镀 16

参考文献 18

第2章　整机电镀导论 19

2.1　整机电镀概念 19

2.1.1 整机设计与电镀 19

2.1.2　结构工艺与电镀 21

2.1.3 整机电镀工艺 22

2.2　整机电镀的策划 23

2.2.1 将电镀纳入整机设计的系统工程 23

2.2.2　充分了解整机性能要求与使用环境 25

2.2.3 电镀工艺的选择与验证 26

2.2.4　正确使用镀层标记 27

2.3　整机电镀的开发性课题 30

2.3.1 现有工艺对整机电镀的适应性 30

2.3.2　通过调整工艺适应整机性能要求 31

2.3.3　整机电镀工艺的开发 32

参考文献 33

第3章　整机电镀的通用工艺 34

3.1　装饰性电子电镀类通用工艺 34

3.1.1 装饰镀铜 34

3.1.2　装饰镀镍 36

3.1.3 装饰镀铬 38

3.2　防护类电镀的通用工艺 40

3.2.1 镀锌 40

3.2.2　通用镀镍 44

3.2.3　通用镀铜 46

3.2.4　镀合金 48

3.3　功能性电子电镀的通用工艺 53

3.3.1 功能镀金 54

3.3.2　功能镀银 57

3.3.3　镀锡及锡合金 58

3.3.4　其他贵金属电镀 60

3.4　滚镀技术与工艺 65

3.4.1 滚镀技术的特点 65

3.4.2　影响滚镀工艺的因素 67

3.4.3　滚镀设备 70

3.5　化学镀通用工艺 71

3.5.1 化学镀铜工艺 71

3.5.2　化学镀镍工艺 73

3.5.3　化学镀金和化学镀银 74

参考文献 77

第4章　通信类电子整机的电镀 78

4.1　通信类电子整机的特点 78

4.1.1 通信类电子整机的性能特点 78

4.1.2　通信类电子整机的结构特点 78

4.2　通信类电子整机电镀 81

4.2.1 功能性电镀 81

4.2.2 防护性电镀 94

4.2.3　装饰性电镀 95

4.3　通信类电子整机的特殊电镀工艺 96

4.3.1 轻金属表面电镀工艺 96

4.3.2　超塑性材料电镀工艺 102

4.3.3　ABS塑料电镀 108

4.3.4　PP塑料电镀 116

4.3.5 其他塑料的电镀 120

参考文献 124

第5章　智能类电子整机的电镀 126

5.1　智能类电子整机的特点 126

5.1.1 智能类电子整机的功能特点 126

5.1.2　智能类电子整机的结构特点 127

5.2　智能类电子整机的电镀 129

5.2.1 智能类电子整机的功能性和防护性电镀 129

5.2.2 智能类电子整机的装饰性电镀 130

5.2.3 电子连接器的电镀 136

5.3　智能类电子整机的特殊电镀工艺 145

5.3.1 挠性印制电路板的制造工艺 145

5.3.2 薄型磁盘的基底新镀层 148

5.3.3 芯片电镀 149

参考文献 152

第6章　仪器仪表类电子整机的电镀 153

6.1　仪器仪表类电子整机的特点 153

6.1.1 仪器仪表整机的性能与特点 153

6.1.2 仪器仪表发展的关键技术与电镀 156

6.1.3 电镀技术对关键技术的支持 157

6.2　仪器仪表类电子整机的电镀 158

6.2.1 防护装饰性电镀 158

6.2.2　镀前处理是电镀最重要的控制流程 158

6.2.3 超声波除油与清洗 162

6.3　仪器仪表类电子整机的特殊电镀工艺 164

6.3.1 磁性材料电镀工艺 164

6.3.2　其他磁体电镀 167

6.3.3 巨磁阻抗效应与电镀 169

参考文献 171

第7章　家用电器和电子玩具类整机的电镀 172

7.1 家用电器和玩具产品特点 172

7.1.1 家用电器产品的分类与特点 172

7.1.2 电子玩具类产品的分类与特点 173

7.2　家电和玩具类整机的电镀 174

7.2.1 防护性电镀 174

7.2.2　装饰性电镀 175

7.3　安全性镀层和工艺 177

7.3.1 直接接触类安全镀层 177

7.3.2　环境安全性镀层 179

7.3.3 无氰镀银 183

参考文献 186

第8章　电镀与电子制造 187

8.1 印制板制造技术 187

8.1.1 印制板制造中的电镀工艺 187

8.1.2　全板电镀和图形电镀 188

8.1.3　双面板与多层板技术 189

8.2　模型制造中的电铸工艺 201

8.2.1 电铸加工需要的资源 202

8.2.2 电铸工艺 204

8.2.3 电子产品的显微制造技术 229

8.3　纳米材料的电化学制造工艺 232

8.3.1 电镀是获取纳米材料的重要技术 232

8.3.2 电沉积法的优点 233

8.3.3　模板电沉积制备—维纳米材料 233

参考文献 235

第9章　绿色制造与绿色电镀 236

9.1　绿色制造概念 236

9.1.1 环境友好 236

9.1.2　资源节约 239

9.1.3　可持续发展 239

9.2　绿色制造的工艺技术 240

9.2.1 节约资源型工艺技术 240

9.2.2 节约能源型工艺技术 241

9.2.3 环保型工艺技术 241

9.3　绿色电镀工艺示例 242

9.3.1 环保型镀铬 242

9.3.2 资源节约型电镀工艺 245

9.3.3 用于印制板电镀的环保型新工艺 250

参考文献 253

第10章　电子整机与环境 255

10.1 电子工业对环境的影响 255

10.2　国际上对电子产品的环保要求 256

10.2.1 欧盟的要求 256

10.2.2　美国和世界其他国家的环境法规 257

10.2.3　世界其他地区 258

10.3　我国电子产品的污染控制法令 258

10.3.1 我国电子产品的《有害物质限量技术要求》 259

10.3.2　检测方法 260

10.3.3 电子信息产品污染控制标志 261