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材料评价的高分辨电子显微方法
材料评价的高分辨电子显微方法

材料评价的高分辨电子显微方法PDF电子书下载

工业技术

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  • 作 者:(日)进藤大辅,平贺贤二等合著;刘安生译
  • 出 版 社:北京:冶金工业出版社
  • 出版年份:1998
  • ISBN:7502421114
  • 页数:186 页
图书介绍:本书介绍了高分辨电子显微方法的原理,解释了像的衬度与原子排列的对应关系,给出了像计算的具体步骤;叙述了高分辨电子显微像的种类及其具体的拍摄方法;强调了获得最佳拍摄条件的重要性,讨论了最佳条件拍摄的注意事项以及试样厚度和离焦量等对象衬度的影响。本书用较大的篇幅介绍了该方法在材料评价中的应用,叙述的重点是各种晶格缺陷和每种材料的结构特征,介绍了它们观察方法和对象的解释。作为相关技术,本书叙述了图像处理,以及采用新的记录载体进行了定量解析。另外,对电子衍射和弱束方法,以及用于高分辨电子显微方法的各种试样制备技术做了概述。   本书可供电子显微学工作者、材料研究人员和大专院校有关专业的师生阅读参考。
《材料评价的高分辨电子显微方法》目录

目录 1

第1章 高分辨电子显微方法的基础 1

1.1 透射电子显微镜的原理 1

1.2 电子散射和傅里叶变换 3

1.3 高分辨电子显微像的形成 4

1.3.1 薄膜试样的高分辨电子显微像 4

1.3.2 电子显微镜的分辨率 8

1.3.3 厚试样的高分辨电子显微像 10

1.4 高分辨电子显微像的计算机模拟 11

1.4.1 程序的构成和输入的参数 12

1.4.2 在考虑晶格缺陷和吸收时的计算机模拟 13

1.4.3 程序的检查 14

参考文献 16

第2章 高分辨电子显微方法的实践 17

2.1 高分辨电子显微像的种类 17

2.1.1 晶格条纹 17

3.合金、金属间化合物 18

Fe73.5CuNb3Si13.5B9 18

2.1.2 一维结构像 19

2.1.3 二维晶格像 20

2.1.4 二维结构像 22

本书刊载的(各类材料的)高分辨电子显微像一览表(页码) 23

本表采用各种材料的习惯表示方法来表示材料的组成。另外,当不能确切表示组成时,用短线将构成元素连接起来表示。1.陶瓷SiC 23

2.1.5 特殊的像 24

Si3N4 25

2.2.1 像观察前的注意事项 28

2.2 高分辨电子显微镜观察 28

2.2.2 像观察时的注意事项 29

2.2.3 拍摄像的选择 32

2.2.4 像解释时的注意事项 34

2.2.5 高分辨电子显微镜观察的练习 35

参考文献 36

第3章 高分辨电子显微方法的应用 37

3.1 晶格缺陷、表面和界面的高分辨电子显微像 37

3.1.1 位错 37

专栏一览表(页码) 39

金属间化合物——耐热材料 39

CoTi 44

3.1.2 晶界和相界面 46

2.半导体 48

Si 40,41,42,46, 48

Fe3Al 49

CVD-Si3N4 50

HIP-Si3N4-SiC 50

CVD-SiC 51

倾斜晶界和∑值 53

Ni3(Al,Ti) 43, 54

Bi-Sr-Ca-Cu-O 19, 55

Sm-Co 57, 58

Al-Si(wSi=20%)-Ni(wNi=1%) 60

CVDSi3N4-TiN 61

3.1.3 表面 62

TlBa2CaCu2O7 65

TlBa2Ca3Cu4O11 8, 66

Pb2Sr2Y0.5Ca0.5Cu3O8 66

a-Fe2O3 67

3.1.4 其他结构缺陷 68

EMT型沸石 69

LTL型沸石 69

Nb-O-F 71

Nb2O5 72

3.2.1 陶瓷 73

3.2 各种物质的高分辨电子显微像 73

WO3-1/8Ta2O5 74

WO3-1/4Ta2O5 75, 76

3.2.2 超导氧化物 77

Si3N4-SiC 78, 79

ZrO2 80

ZrO2-Al2O3(φAl2o3=24%) 82

Al2O3-ZrO2(φZro2=24%) 63,81, 83

4.无机化合物 85

YBa2Cu3O7 45,65, 85

3.2.3 有序合金 87

超导氧化物最初观察的情况 87

表示合金晶体结构的符号 88

Tl2Ba2Ca3Cu4O12 89

Tl2Ba2CaCu2O8 89

Sm2CuO4 91

Au-Cd(xCd=24.0%) 94

Au-Mn(xMn=22.6%) 95

Cu-Au(xAu=41.0%) 98

Cu-Au(xAu=50.0%) 99

Au-Mn(xMn=20.7%) 101

3.2.4 准晶 102

Ni-Mo(xMo=20.1%) 103

Au-Cd(xCd=30.5%) 105

Au-Cd(xCd=32.0%) 104, 105

Al80Mn20 110

Al70Pd20Mn10 113

Al74Mn20Si6 111, 113

Al-Li-Cu 114

Al72Pd18Cr10 114

Al3Mn 116

Al70Pd13Mn17 115, 116

参考文献 120

4.1.1 高分辨电子显微像的输入和输出 123

4.1 图像处理 123

第4章 高分辨电子显微方法的周边技术 123

4.1.2 高分辨电子显微像图像处理的实践 125

Ga0.5In0.5P 127, 128

4.2 定量解析 133

4.2.1 新记录系统的原理 133

4.2.2 新的图像记录系统的特性 134

4.2.3 用残差指数解析高分辨电子显微像 137

Tl2Ba2CuO6 39,86, 137

4.3 电子衍射方法 141

4.3.1 电子衍射方法的基础 141

4.3.2 电子衍射方法的实际操作 143

4.3.3 各种结构及其电子衍射花样的特征 145

菊池花样 147

4.4.1 弱束方法的原理和特点 149

4.4 弱束方法 149

4.4.2 弱束像的观察程序 150

4.5 电子显微镜性能的评价 151

4.5.1 电子显微镜基本参数的评价 151

4.5.2 电子显微镜分辨率的评价 156

4.6 试样制备方法 157

4.6.2 电解减薄方法 158

4.6.1 粉碎方法 158

4.6.4 超薄切片方法 159

4.6.3 化学减薄方法 159

4.6.5 离子减薄方法 160

4.6.6 聚焦离子束方法 161

4.6.7 真空蒸涂方法 162

参考文献 163

附录 165

附录1 物理常数、换算系数和电子波长等 165

附录2 晶体几何学关系 166

附录3 材料的典型结构和电子衍射花样 167

附录4 傅里叶变换的性质 176

附录5 波函数相位的处理 179

附录6 关于部分相干性 180

参考文献 180

索引 181

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