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第1章　概述 1

1.1　镀铜层的特性及其应用 1

1.2　普通氰化物镀铜 3

1.2.1　氰化物镀铜的配方及工艺条件 3

1.2.2　氰化物镀铜对环境与人的危害 9

1.3　无氰镀铜的类型 10

1.3.1　焦磷酸盐镀铜 10

1.3.2　硫酸盐镀铜 10

1.3.3 HEDP镀铜 11

1.3.4　柠檬酸-酒石酸盐镀铜 11

参考文献 11

第2章　焦磷酸盐镀铜 12

2.1　概述 12

2.2 工艺流程 12

2.2.1　钢铁件上工艺流程 12

2.2.2　锌压铸件上工艺流程 13

2.3　前处理 13

2.3.1　化学除油 14

2.3.2 电解除油（在钢铁件上） 14

2.3.3　酸洗或酸腐蚀 15

2.3.4　弱浸蚀 15

2.3.5　浸镀铜 16

2.3.6　尿素浸铜 19

2.4　焦磷酸盐镀铜 22

2.4.1　焦磷酸盐镀铜的工艺配方及操作条件 22

2.4.2　焦磷酸盐镀铜的原理 25

2.4.3　焦磷酸盐镀铜溶液的配制 28

2.4.4　镀液中各成分及其作用 30

2.5　操作条件对镀层的影响 36

2.6　焦磷酸盐镀铜液的维护 42

2.7　杂质的影响及其排除方法 44

2.8　正磷酸根对镀铜液和镀层的影响 48

2.9 四种因素对铜镀层柔软性能的影响 50

2.10　镀液成分失调的影响与纠正 51

2.11 常见故障及其排除方法 52

2.12　“铜粉”的产生及其排除 66

参考文献 66

第3章　硫酸盐镀铜 68

3.1 概述 68

3.2　简单原理 69

3.2.1　普通硫酸盐镀铜 70

3.2.2　光亮硫酸盐镀铜 70

3.3　镀后除膜工艺 76

3.4　溶液配制 77

3.5　镀液中各成分的作用及其影响 77

3.6　光亮剂的作用及用量 82

3.7　光亮剂的配制方法 83

3.8　工艺条件的影响 84

3.9　阳极的影响 84

3.10 电镀液中杂质的影响及其净化处理 85

3.11　工艺应用及维护实例 86

3.12　常见故障及排除方法 89

3.13　不同基体镀硫酸盐光亮铜的预处理方法 92

3.14　酸性含铜电镀废水的处理 99

参考文献 103

第4章　其他无氰镀铜 104

4.1 HEDP镀铜 104

4.1.1 HEDP镀铜工艺规范 104

4.1.2　镀液配制 105

4.1.3　镀液成分及工艺条件的影响 105

4.1.4　镀液的维护与管理 108

4.2　柠檬酸-酒石酸盐镀铜 109

4.2.1　概述 109

4.2.2　镀液成分及工艺规范 110

4.2.3　镀液中各成分的作用及工艺条件的影响 110

4.2.4　柠檬酸-酒石酸盐镀铜的工艺流程 113

4.2.5　镀液的配制 113

4.2.6　镀液的调整 113

4.2.7　工艺实践与实例 114

参考文献 117

第5章　铜基合金电镀 118

5.1 概述 118

5.2　微氰三乙醇胺电镀铜锡合金 120

5.2.1　镀液成分及工艺条件 121

5.2.2　电镀液的配制方法 121

5.2.3　镀液中各成分的作用及其影响 121

5.2.4　工艺条件的影响 126

5.2.5　微氰三乙醇胺镀铜锡合金的机理 127

5.2.6 由高氰铜锡合金过渡转化为微氰铜锡合金的方法 129

5.2.7　常见故障分析及排除方法 131

5.3　无氰铜锡合金电镀 133

5.3.1　焦磷酸-锡酸盐电解液组成及工艺条件 133

5.3.2 电镀液成分和工艺条件对镀层组成及镀层质量的影响 133

5.3.3　电镀液的配制方法 137

5.3.4　焦磷酸盐镀铜锡合金的工艺流程 139

5.3.5　常见故障产生原因及排除方法 140

5.3.6　焦磷酸-二价锡盐镀铜锡合金 141

5.4　铜锌合金仿金电镀 142

5.4.1　概述 142

5.4.2 Cu-Zn及其他合金仿金电镀配方及工艺条件 143

5.5　镀层封闭处理 146

5.5.1　仿金镀层的钝化 146

5.5.2　浸有机覆盖层 147

参考文献 147

第6章　铜的其他表面处理法 148

6.1　化学镀铜 148

6.1.1　化学镀铜的机理 148

6.1.2　不同络合剂在化学镀铜溶液中的特点 150

6.1.3　化学镀铜溶液中常用的添加剂 151

6.1.4　化学镀铜溶液的配制方法 152

6.1.5　化学镀铜工艺维护 152

6.1.6　镀液配方及工艺条件 153

6.1.7　温度与pH值的影响 156

6.1.8　常见故障及排除方法 157

6.2　电铸铜 158

6.2.1　概述 158

6.2.2　电铸母模 159

6.2.3　电铸铜工艺 162

6.3　铜的电刷镀技术 166

6.3.1　概述 166

6.3.2　电刷镀工艺原理 167

6.3.3　电刷镀铜工艺 168

6.4　铜及铜合金化学及电化学抛光 174

6.4.1　化学抛光 174

6.4.2　电化学抛光 177

6.5　铜及铜合金着色 178

6.5.1　铜的着色工艺规范 178

6.5.2　铜合金的着色工艺规范 181

6.6　铜及铜合金镀层的钝化处理 183

6.6.1　铜镀层的钝化处理 183

6.6.2　铜合金镀层的钝化处理 183

6.6.3　铜及铜合金弹性元件的钝化 184

6.7　不合格铜及铜合金镀层的退除方法 185

6.7.1　铜镀层的退除方法 185

6.7.2　铜／镍／铬镀层的退除方法 186

6.7.3　铜合金镀层的退除方法 186

参考文献 187

第7章　镀铜及铜基合金溶液的化学分析 188

7.1　焦磷酸盐镀铜液的分析 188

7.1.1 铜的测定 188

7.1.2　总焦磷酸根的测定 189

7.1.3　正磷酸盐的测定 192

7.2　硫酸铜镀铜液的分析 195

7.2.1　硫酸铜的测定 195

7.2.2　硫酸的测定 197

7.2.3　铁的测定 198

7.2.4　氯离子的测定 200

7.3 HEDP镀铜液的分析 202

7.3.1　硫酸铜的测定 202

7.3.2 HEDP的测定 203

7.4　柠檬酸-酒石酸盐镀铜液的分析 205

7.4.1　铜的测定 205

7.4.2　酒石酸钾钠的测定 206

7.4.3　柠檬酸的测定 208

7.5　铜基合金液的分析 211

7.5.1　铜锡合金液 211

7.5.2　铜锌合金液 225

7.6　试剂 227

参考文献 238