主动红外微电子封装缺陷检测技术PDF电子书下载

第1章 绪论 1

1.1半导体技术的发展 1

1.2微电子封装技术 2

1.2.1微电子封装技术的发展 2

1.2.2芯片互连技术 4

1.3凸点倒装焊技术 7

1.3.1凸点倒装焊技术及其工艺 7

1.3.2凸点倒装焊可靠性 12

1.4封装缺陷检测方法 16

第2章 红外无损检测技术 21

2.1红外检测技术概述 21

2.2红外检测系统组成 23

2.2.1红外光学系统 24

2.2.2红外探测器 25

2.2.3红外热成像系统 28

2.3主动红外无损检测方法 32

2.4微电子封装红外检测系统 34

2.4.1红外热像仪 35

2.4.2激光加热系统 39

2.4.3控制系统及附件 42

2.5主动红外微凸点检测模型 43

第3章 主动红外检测仿真及焊球热性能分析 46

3.1热量传递的一般形式 46

3.2倒装焊芯片热传导数学建模 47

3.3微凸点热性能仿真分析 55

3.3.1倒装焊热阻网络 55

3.3.2主动红外微凸点检测有限元分析 58

3.3.3微凸点热性能表征与分析 67

3.4小结 71

第4章 主动红外微凸点检测分析 72

4.1主分量分析法 72

4.1.1主分量分析的基本原理 72

4.1.2检测实验及主分量分析流程 74

4.1.3热图像的主分量分析法 77

4.2热信号的自参考技术 86

4.2.1红外检测及热斑自参考技术 86

4.2.2微凸点的热信号自参考辨识 90

4.3热信号的脉冲相位分析 95

4.3.1脉冲相位成像法 95

4.3.2红外检测微凸点相位辨识 97

4.4小结 106

第5章 主动红外微凸点检测智能辨识方法 107

5.1人工神经网络概述 107

5.1.1人工神经网络的发展 107

5.1.2神经元结构模型 108

5.1.3人工神经网络的分类和特点 111

5.1.4人工神经网络的发展方向和应用 113

5.2BP神经网络的微凸点热信号分析 115

5.2.1BP神经网络 115

5.2.2微凸点BP神经网络分类 117

5.3概率神经网络的微凸点热信号分析 123

5.3.1概率神经网络 123

5.3.2微凸点概率神经网络分类 126

5.4微凸点模糊聚类分析方法 127

5.4.1模糊聚类分析 127

5.4.2特征加权的模糊c均值聚类分析 134

5.4.3微凸点模糊聚类分析 138

参考文献 146