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第1章 电子工艺基础 1

1.1 电子系统概述 1

1.1.1 电子系统基本类型 1

1.1.2 电子系统设计的基本内容与方法 3

1.2 电子制作概述 8

1.2.1 电子制作基本概念 8

1.2.2 电子制作基本流程 8

1.3 电子工艺概述 11

1.4 安全用电 12

1.4.1 触电危害 12

1.4.2 安全电压 13

1.4.3 触电引起伤害的因素 13

1.4.4 触电原因 13

1.4.5 安全用电技术 14

1.4.6 常见的不安全因素及防护 16

1.4.7 安全常识 17

第2章 常用工具及材料 18

2.1 普通工具 18

2.1.1 螺钉旋具 18

2.1.2 钳具 19

2.1.3 扳手 20

2.1.4 其他五金工具 21

2.2 焊接工具及材料 21

2.2.1 焊接工具 21

2.2.2 焊接材料 25

2.3 检测调试工具 28

2.3.1 验电笔 29

2.3.2 万用表 29

2.3.3 毫伏表 34

2.3.4 信号发生器 36

2.3.5 示波器 38

2.4 其他工具与材料 44

2.4.1 基本材料 44

2.4.2 其他工具 49

第3章 电子电路读图 54

3.1 电子电路图 54

3.1.1 概述 54

3.1.2 分类 54

3.2 模拟电路读图 57

3.2.1 电路图用符号 57

3.2.2 读图的思路及步骤 63

3.2.3 模拟电路基本分析方法 66

3.2.4 模拟电路读图实例 68

3.3 数字电路读图 80

3.3.1 数字逻辑电路 80

3.3.2 脉冲变换和整形电路 94

3.3.3 555集成时基电路 97

3.3.4 数字电路读图实例 99

第4章 电子制图及制板 106

4.1 Altium Designer制图 106

4.1.1 概述 106

4.1.2 原理图设计绘制 106

4.1.3 建立原理图库 114

4.1.4 创建PCB元器件封装 119

4.1.5 PCB图设计 128

4.2 印制电路板 136

4.2.1 概述 136

4.2.2 印制电路板的类型和特点 136

4.2.3 印制电路板板材 138

4.2.4 印制电路板对外连接方式的选择 139

4.3 印制电路板制板 141

4.3.1 印制电路板的排版布局 141

4.3.2 一般元器件的布局原则 143

4.3.3 布线设计 144

4.3.4 焊盘与过孔设计 145

4.3.5 印制电路板制造的基本工序 146

4.3.6 印制电路板的简易制作 149

4.3.7 多层印制电路板制作简介 150

4.4 STC89C51单片机最小系统制图制板 151

4.4.1 任务分析 151

4.4.2 任务实施 153

4.4.3 利用热转印技术制作印制电路板 184

第5章 焊接工艺 186

5.1 焊接的基础知识 186

5.1.1 概述 186

5.1.2 锡焊机理 187

5.1.3 焊接基本条件 188

5.2 手工焊接 189

5.2.1 焊接操作姿势 189

5.2.2 电烙铁头清洁处理 190

5.2.3 元件镀锡 190

5.2.4 五步法 192

5.2.5 手工焊接工艺 193

5.2.6 手工焊接方法 194

5.3 焊接质量分析 195

5.3.1 良好焊点的标准 196

5.3.2 焊点的质量要求 196

5.3.3 焊点的检查步骤 197

5.3.4 焊点的常见缺陷及原因分析 197

5.4 点阵板手工焊接实践 202

5.4.1 焊接前的准备 202

5.4.2 点阵板的焊接方法 203

5.4.3 点阵板的焊接步骤与技巧 203

5.5 拆焊工艺 205

5.5.1 拆焊工具及使用 206

5.5.2 拆焊方法 208

5.5.3 拆焊操作要点 209

5.6 自动焊接技术 210

5.6.1 波峰焊 210

5.6.2 浸焊 211

5.6.3 再流焊 211

第6章 装配工艺 214

6.1 装配工艺流程 214

6.1.1 电子产品装配的分级 214

6.1.2 装配工艺流程 214

6.2 电子产品机械装配工艺 216

6.2.1 紧固件螺接工艺 216

6.2.2 铆装和销钉连接 218

6.2.3 胶接工艺 218

6.2.4 压接工艺 219

6.2.5 绕接工艺 220

6.2.6 接插件连接工艺 221

6.3 导线加工及安装工艺 222

6.3.1 绝缘导线加工工艺 222

6.3.2 屏蔽导线加工工艺 224

6.3.3 绝缘同轴射频电缆的加工 225

6.3.4 扁平电缆的加工 225

6.3.5 导线的走线 226

6.3.6 导线的扎制 227

6.3.7 导线的安装 227

6.4 印制电路板装配工艺 228

6.4.1 印制电路板装配工艺流程 228

6.4.2 元器件在印制电路板上的安装方法 229

6.4.3 元器件引线成型工艺 231

6.4.4 印制电路板电子元器件安装工艺 234

6.5 电子产品整机总装工艺 238

第7章 调试工艺 240

7.1 调试的内容和步骤 240

7.1.1 通电前的检查 240

7.1.2 通电调试 241

7.1.3 整机调试 241

7.2 整机调试的工艺流程 241

7.2.1 样机调试的工艺流程 241

7.2.2 整机产品调试的工艺流程 241

7.3 静态的测试与调整 242

7.3.1 直流电流的测试 242

7.3.2 直流电压的测试 243

7.3.3 电路静态的调整方法 243

7.4 动态的测试与调整 243

7.4.1 波形的测试与调整 244

7.4.2 频率特性的测试与调整 244

7.5 调试举例 246

7.5.1 基板调试 246

7.5.2 整机调试 249

7.5.3 整机全性能测试 250

7.6 整机调试中的故障查找及处理 250

7.6.1 故障特点和故障现象 250

7.6.2 故障处理步骤 251

7.6.3 故障查找方法 251

7.6.4 故障检修实例 253

7.7 调试的安全措施 254

7.7.1 调试的供电安全 254

7.7.2 调试的操作安全 255

7.7.3 调试的仪器设备安全 255

7.7.4 调试时应注意的问题 256

7.8 整机老化试验 257

7.8.1 加电老化的目的 257

7.8.2 加电老化的技术要求 258

7.8.3 加电老化试验的一般程序 258

7.9 整机检验 258

7.9.1 检验的概念和分类 258

7.9.2 外观检验 259

7.9.3 性能检验 259

7.10 整机产品的防护 259

7.10 .1 防护的意义与技术要求 259

7.10 .2 防护工艺 260

第8章 表面贴装技术 261

8.1 SMT概述 261

8.1.1 表面贴装技术的特点 262

8.1.2 为什么要用表面贴装技术 263

8.1.3 表面贴装技术的发展 263

8.1.4 SMT相关技术 263

8.2 SMT工艺流程 264

8.2.1 单面贴装工艺 264

8.2.2 单面插贴混装工艺 264

8.2.3 双面贴装工艺 265

8.2.4 双面插贴混装工艺 265

8.3 表面贴装元器件 266

8.3.1 概述 266

8.3.2 表面贴装元件（SMC） 267

8.3.3 表面贴装器件（SMD） 274

8.4 表面贴装印制电路板（SMB） 278

8.4.1 SMB的主要特点 278

8.4.2 几种常用元器件的焊盘设计 278

8.4.3 SMB相关设置 282

8.4.4 元器件布局设置 284

8.4.5 基准标志 287

8.4.6 SMT电子产品PCB设计 288

8.5 表面贴装工艺材料 291

8.5.1 焊膏的分类及组分 291

8.5.2 焊膏的选择依据及管理使用 293

8.5.3 无铅焊料 293

8.6 表面贴装设备 295

8.6.1 印刷设备 295

8.6.2 SMT元器件贴装设备 297

8.6.3 再流焊炉 299

8.6.4 自动光学检测设备 300

8.7 表面贴装元器件手工焊接 301

8.7.1 工具和材料的特殊需要 302

8.7.2 控温电烙铁操作说明 303

8.7.3 焊接方法 305

8.7.4 BGA元件手工焊接方法 307

参考文献 308