瓷贴面修复技术 从标准到微创无预备PDF电子书下载

第一章 瓷贴面修复的适应范围 1

第一节 常规瓷贴面的适应范围 2

一、前牙区域的牙齿体积不足 2

二、牙齿颜色缺陷 10

三、牙体表面结构缺陷 12

四、牙列排列轻微异常 15

第二节 瓷贴面修复的禁忌证 18

一、釉质大面积缺损 18

二、较严重的排列异常 20

三、明显影响修复预后的咬合异常 22

第三节 微创瓷贴面的适应范围 25

一、外部空间的概念 25

二、微创瓷贴面的局限性 43

三、患者美学缺陷和需求的评估 44

四、患者唇齿感受和功能的评估 49

第二章 瓷贴面修复的牙体预备 57

第一节 全瓷修复预备套装简介 58

一、定位车针 59

二、轴面预备车针 60

三、舌？面预备车针 62

四、精修抛光车针 64

第二节 标准贴面预备的基本流程和特殊处理 66

一、根据切端预备形式定义的三个类型 66

二、开窗式瓷贴面牙体预备的基本流程 66

三、对接式瓷贴面牙体预备的基本流程 69

四、包绕式瓷贴面牙体预备的基本流程 72

五、牙体预备中的特殊处理 73

第三节 对根据切端预备形式分类的深入认识 82

一、美学效果的差异 82

二、对就位道的影响 85

三、牙体预备量的差异 88

四、与咬合之间的关系 89

五、预备形式选择的思路 90

第四节 微创瓷贴面牙体预备的基本方法 92

一、微创瓷贴面修复套装 92

二、微创瓷贴面预备的基本流程 94

三、基于美学诊断与设计的微创牙体预备 96

四、“无预备”贴面应考察、修整的区域 100

第三章 瓷贴面修复的排龈和印模 105

第一节 瓷贴面修复的排龈术式选择 106

一、不排龈 106

二、单线排龈法 108

三、双线排龈法 110

四、选择性排龈 112

第二节 瓷贴面修复的精细印模技术 114

一、印模材料的选择 114

二、托盘的选择 115

三、印模技术的选择 116

四、瓷贴面精细印模操作中的技术细节 119

第三节 瓷贴面修复的数字印模技术 122

一、CEREC Omnicam系统简介 122

二、TRIOS系统简介 124

三、制取瓷贴面数字印模的技术要点 125

四、不同设计方式适合的瓷贴面病例类型和数字印模要求 129

五、特殊情况下的扫描要求 131

第四章 瓷贴面修复的比色、选色和表达 135

第一节 瓷贴面修复的比色、选色技术 136

一、目标颜色 136

二、基牙颜色 140

三、瓷贴面修复前改善基牙颜色的必要性 141

第二节 颜色信息临床影像的拍摄 146

第五章 临时瓷贴面修复的制作和固位 151

第一节 临时瓷贴面修复制作的必要性 152

一、牙体预备量较大的瓷贴面修复 152

二、标准的对接型或包绕型牙体预备 154

三、开窗型牙体预备或微创牙体预备 154

四、存在牙龈塑形意义的临时修复体 156

第二节 临时瓷贴面修复的制作方法和固位方式 157

第六章 瓷贴面修复的加工和材料 161

第一节 烤瓷贴面技术和材料 162

一、“铂箔”技术制作烤瓷贴面 164

二、“耐火代型”技术制作烤瓷贴面 166

第二节 热压铸造陶瓷贴面技术和材料 173

一、白榴石基玻璃陶瓷 173

二、二硅酸锂基玻璃陶瓷 174

第三节 CAD／CAM瓷贴面技术和材料 175

一、CAD／CAM长石瓷块 176

二、CAD／CAM白榴石基玻璃陶瓷 180

三、CAD／CAM二硅酸锂玻璃陶瓷 181

四、CAD／CAM氧化锆增强型硅酸锂玻璃陶瓷 183

五、CAD／CAM混合物陶瓷 185

第七章 瓷贴面的试戴和调整 189

第一节 瓷贴面的试戴要点 190

一、就位 190

二、美观性 192

三、密合性 198

第二节 瓷贴面的口外调磨与抛光 203

一、瓷贴面的口外调磨工具和方法 203

二、瓷贴面的口外抛光工具和方法 206

三、混合物陶瓷贴面的调磨、抛光特殊考虑 209

第八章 瓷贴面修复体的粘接前处理 211

第一节 玻璃陶瓷贴面的粘接前处理 212

一、氢氟酸处理 212

二、超声清洗 214

三、硅烷化处理 215

四、树脂粘接剂 216

第二节 混合物陶瓷贴面的粘接前处理 218

一、关于氢氟酸和硅烷偶联处理 218

二、喷砂处理 219

三、树脂粘接剂 219

第九章 基牙粘接前处理 221

第一节 釉质表面处理 222

一、釉质表面处理基本流程 222

二、隔离方法和要点 223

第二节 牙本质暴露的处理原则和方法 227

一、牙本质暴露的准确辨别 227

二、少量浅表牙本质暴露的处理原则 227

三、局部深层牙本质暴露的处理原则 230

四、关于贴面修复牙本质暴露的基本应对思路 233

第十章 瓷贴面修复的粘接操作 235

第一节 贴面粘接树脂水门汀的选择 236

一、全酸蚀 236

二、光固化 236

三、多颜色 237

四、有试戴 238

五、高流动 242

第二节 贴面粘接操作中的技术细节 243

一、贴面粘接的顺序 243

二、粘接水门汀的放置 244

三、贴面准确就位的判断 245

四、初步光照的目的和方法 246

五、多余树脂水门汀的初步清洁 248

六、树脂水门汀的完全固化 251

七、边缘封闭剂的应用 252

八、粘接后边缘调磨和抛光 253

九、咬合调磨和抛光 254

第十一章 瓷贴面修复的术后医瞩和维护 257

第一节 瓷贴面修复的术后医瞩 258

一、可以开始用修复体进食的时间 258

二、使用瓷贴面进食需要注意的问题 258

三、瓷贴面粘接后是否会变色 259

四、是否需要复查及复查时间 260

五、瓷贴面的使用寿命 260

第二节 瓷贴面修复的术后维护 261

一、保持器／保护性？垫应用 261

二、定期洁治、抛光 261

三、有效的口腔卫生维护 263

四、微笑训练 265

第十二章 瓷贴面修复后可能发生的问题和处理 267

第一节 瓷贴面修复后短期内可能发生的不适反应和处理 268

一、基牙敏感不适 268

二、基牙咬合不适 269

三、口唇感受异常 269

四、食物嵌塞与滞留 271

五、发音异常 271

第二节 瓷贴面应用后可能发生的问题和处理 272

一、瓷贴面整体脱落 272

二、瓷贴面部分折裂 272

三、瓷贴面整体变色 273

四、瓷贴面边缘染色 274

五、瓷贴面相关区域继发龋坏 274

第三节 瓷贴面的拆除 275

参考文献 276

后记 282