嵌入式RAM的优化设计及前后端关键技术研究PDF电子书下载

第一章 绪论 1

1.1 集成电路产业的特点 1

1.2 发达国家和地区集成电路发展的几种模式 2

1.3 中国集成电路的发展 3

1.4 SOC的重要性 8

1.5 嵌入式SRAM在SOC设计中的地位和作用 9

1.6 SOC设计的关键技术 11

第二章 芯片测试技术 20

2.1 测试的概念及意义 20

2.2 芯片故障及其模型 21

2.3 芯片的失效分析 22

2.4 可测性设计技术 26

2.5 SOC芯片对测试的要求 30

2.6 验证测试面临的挑战 31

2.7 本章小结 32

第三章 嵌入式RAM的前端高成品率优化设计 33

3.1 存储器成品率的重要性 33

3.2 RAM的故障模型 33

3.3 嵌入式存储器测试算法分析 36

3.4 MARCH算法综述 37

3.5 SRAM的高成品率优化方法 42

3.6 本章小结 45

第四章 嵌入式RAM的前端低功耗优化设计 46

4.1 低功耗技术 46

4.2 动态功耗估计方法 50

4.3 静态功耗估计方法 53

4.4 SRAM的低功耗优化设计 54

4.5 本章小结 55

第五章 优化的RAM在SOC中的应用 56

5.1 SOC总体构架 56

5.2 验证方法 56

5.3 Onespin模型验证 63

5.4 ModelSim仿真验证 64

5.5 软硬件协同验证 65

5.6 Pad控制逻辑设计 68

5.7 综合处理与后端流程 70

5.8 本章小结 75

第六章 SOC芯片的可测性设计 76

6.1 SOC测试面临的挑战 76

6.2 SOC芯片测试结构 78

6.3 SOC测试访问机制 84

6.4 SOC可测性设计实例 88

6.5 本章小结 91

第七章 嵌入式RAM的测试技术 92

7.1 嵌入式RAM的可测性设计技术 92

7.2 测试向量生成 98

7.3 SRAM的测试结果及分析 102

7.4 本章小结 103

第八章 半导体后端工艺技术 104

8.1 晶圆的制备 104

8.2 高温工艺及掺杂技术 108

8.3 薄膜生长技术 116

8.4 光刻和刻蚀工艺 122

8.5 金属化 126

8.6 双极型和CMOS集成电路工艺集成 129

第九章 芯片后端封装技术 137

9.1 微电子封装的类型 137

9.2 封装结构与材料 143

9.3 封装的基本流程 147

9.4 混合集成电路封装技术 154

参考文献 158