实用电晶体回路设计与分析PDF电子书下载

第一章 一些物理学 1

1—1半导体晶体的结构 3

1—2半导体材料的结构 4

1—3半导体内的传导 6

1—4 n-型半导体 7

1—5 p-型半导体 8

第二章 P-n接合体 13

2—1接合二极体 16

2—2过渡区（THE TRANSITION ZONE） 16

2—3反向偏压接合体 18

2—4接合电容 18

2—5前向偏压二极体 19

2—6反向偏压漏电流（LEAKAGE CURRENT） 20

2—7前向偏压漏电流 21

2—8接合体的开关时间（SWITCHING TIME） 24

2—9接合二极体的电阻 25

第三章 当作实用放大器的电晶体 29

3—1电晶体的结构 32

3—2电晶体的放大特性 33

3—3最大集极电流〔Ic（Max）〕 38

3—4最大集极电压〔Ec（Max）〕 38

3—5漏电流（Ico） 39

3—6共射极电路的电流放大率 40

3—7共射极电路之输出电阻 44

3—8输入阻抗R in（共射极与共集极） 47

3—9共射极廻路的电压放大器 50

3—10共射极电路的功率放大率 53

3—11共基极电路 53

3—12共集极电路 55

3—13混合参数（HYBRID PARAMETERS） 57

第四章 偏压与稳定 63

4—1电晶体偏压的观念 67

4—2静态集极电流漂移的原因 68

4—3回授稳定原则的介绍 70

4—4不管基—射极电压的变化保持稳定的静态集极电流 82

4—5不管漏电流与β如何变化保持稳定的静态电流（使用电流型回授） 86

4—6稳定因素：它的意义与含义 90

4—7电压型回授 96

4—8非线性补偿—壹个变通的设计 104

第五章 电流型回授放大器之实用设计程序 109

5—1设计过程的流程图 115

5—2如何选择与使用重要参数 116

5—3设计程序 125

5—4电流型通用设计表格 135

5—5如何避免不可能之事发生 145

5—6更高输入阻抗之靴带效应（Bootstrapping） 160

第六章 较高电压增益之设计 164

6—1全旁路电路 165

6—2设计全旁路共射极电路 169

6—3设计分裂射极电路 181

6—4用射极偏压之共射极电路 191

第七章 杂集 206

7—1以电压型回授设计—最简单的形式 207

7—2设计电压型回授电路之更多才的形式（more versatile case） 216

7—3分裂负载（分相）放大器 226

7—4设计用基极偏压之共集极（射极随耦器）电路 234

7—5设计射极偏压之射极随耦电路 245

7—6靴带（Bootstrapping）射极随耦器 251

7—7集—基极接合阻抗问题 252

7—8设计共基极电路 253

第八章 当作解决难题的工具之设计程序 262

8—1电流型共射极电路的分析 264

8—2第二个例题与解释 281

8—3分析射极偏压电路（一个例题） 285

8—4分析电压型共射极电路（一个例题） 292

8—5分析分相放大器（看图8—19） 296

8—6分析利用基极偏压之共集极电路 297

8—7分析共基极电路 303

8—8如何分析电压型与电流型两者都被使用的电路 304

8—9做一表标题处“电流型分析程序间差异之摘要” 305

第九章 交流—耦合多级电路 306

9—1全旁路RC耦合放大器 308

9—2串接分裂射极级 316

9—3具有两级回授之RC耦合电路 322

9—4电感耦合 326

9—5无调谐变压器耦合（Untuned Transformer coupling） 328

9—6调谐变压器耦合 337

第十章 直接耦合电路 341

10—1集极到基极直接耦合之电路 341

10—2使用二极体当作耦合元件 347

10—3具两级电压型回授之集极到基极直接耦合电路 350

第十一章 驚人差分放大器 362

11—1一些基本理论 364

11—2一设计例题：基本差分放大器 368

11—3活性射极阻体（亦称为电流槽与定流源） 376

11—4实用增益控制与平衡控制 383

11—5增加差分放大器的输入阻抗 386

11—6差分放大器之串接级 388

第十二章 功率放大器调节器 395

12—1功率与效率 396

12—2直接耦合的A类射极随耦功率放大器 399

12—3改善直接耦合的基本A类放大器之动作 403

12—4互补对称功率放大器 408

12—5互补对称放大器之改良形式，具有13Wrms功率输出 418

12—6半互补对称放大器 422

12—7应用到调节器设施3A类放大器 423

习题解答 424