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工业技术

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  • 作 者:师昌绪,李恒德,周廉主编
  • 出 版 社:北京:化学工业出版社
  • 出版年份:2004
  • ISBN:7502521569
  • 页数:1363 页
图书介绍:本书内容包括:基础篇、制备和加工篇、组织结构篇、性能测试篇、使用行为篇、金属材料篇、无机非金属材料篇、高分子材料篇、复合材料篇、半导体材料篇、特殊功能材料篇、生物医用材料篇。
《材料科学与工程手册 下》目录

下卷 1

第7篇 无机非金属材料篇 1

7.1 导论 7

7.2 氧化物陶瓷 12

7.3 氮化物陶瓷 30

7.4 碳化物陶瓷材料 43

7.5 硼化物陶瓷材料 57

7.6 铁电陶瓷 62

7.7 压电陶瓷 76

7.8 半导体及其敏感陶瓷 90

7.9 离子导电陶瓷 116

7.10 电介质陶瓷 124

7.11 磁性材料(见第11篇第4章) 131

7.12 陶瓷成型工艺 132

7.13 陶瓷烧结工艺 145

7.14 碳素材料 154

7.15 特种水泥和混凝土材料 177

7.16 新型建筑玻璃 222

7.17 无机功能涂层 230

第8篇 高分子材料篇 247

8.1 导论 253

8.2 热塑性树脂和塑料 256

8.3 热固性高分子材料 345

8.4 橡胶和热塑性弹性体 376

8.5 合成纤维 416

8.6 涂料 445

8.7 胶黏剂 475

8.8 功能高分子 518

第9篇 复合材料篇 539

9.1 导论 545

9.2 复合材料增强体 550

9.3 聚合物基复合材料 570

9.4 金属基复合材料 582

9.5 陶瓷(玻璃)基复合材料 596

9.6 碳-碳复合材料 612

9.7 水泥基复合材料 624

9.8 功能复合材料 635

9.9 复合材料界面 645

9.10 复合材料结构设计与分析 657

9.11 复合材料性能测试与质量控制 670

9.12 复合材料失效分析 686

9.13 特种复合材料 692

第10篇 半导体材料篇 703

10.1 导论 706

10.2 元素半导体材料 709

10.3 化合物半导体材料 715

10.4 固溶体半导体材料 730

10.5 非晶和微晶半导体材料 748

10.6 半导体微结构材料及量子器件 757

10.7 稀磁半导体材料 782

10.8 半导体敏感材料 786

10.9 热电及制冷与温差发电材料 794

10.10 半导体硅基材料 802

10.11 有机半导体材料 814

10.12 半导体材料制备 820

10.13 半导体中的杂质和缺陷 848

10.14 半导体材料性能检测技术 873

第11篇 特种功能材料篇 889

11.1 导论 894

11.2 光学功能材料 896

11.3 介电功能材料 930

11.4 磁性材料 956

11.5 超导材料 995

11.6 核能材料 1033

11.7 太阳电池材料 1057

11.8 储氢材料 1066

11.9 锂离子电池材料 1073

11.10 燃料电池材料 1083

11.11 磁流体发电材料 1106

第12篇 生物医用材料篇 1113

12.1 导论 1117

12.2 医用聚合物材料 1120

12.3 生物体内可降解吸收材料 1132

12.4 医用金属和合金 1142

12.5 生物陶瓷 1152

12.6 组织工程材料与人工器官——软组织修复与重建 1159

12.7 骨组织工程与骨替换材料——骨骼-关节系统的修复与重建 1167

12.8 医用智能材料 1178

12.9 药物缓释材料 1184

12.10 牙科材料 1197

12.11 医用介入材料 1203

12.12 生物学评价 1210

第13篇 生态环境材料篇 1221

13.1 导论 1224

13.2 材料的环境协调性评价 1231

13.3 材料的生态设计 1241

13.4 金属类生态环境材料 1246

13.5 无机非金属类生态环境材料 1254

13.6 有机高分子材料生态设计与再生利用 1264

13.7 复合材料 1272

13.8 可再生资源高分子材料 1277

13.9 环境工程材料 1286

索引 1297

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