刚性印制电路PDF电子书下载

第1章 刚性印制电路概述 1

1.1 印制电路的基础知识 1

1.2 印制电路的发展历史与现状 6

1.3 印制电路是电子组装基板的唯一选择 7

1.4 印制电路行业名词术语的说明 9

第2章 印制电路设计者必备的电路基础知识2.1 信号电平与工作频率 12

2.2 模拟电路与数字电路 14

2.3 信号在微处理器与存储器之间的传递 16

2.4 影响信号延迟时间的其他因素 20

2.5 升高时钟脉冲频率带来的影响 22

2.6 电磁兼容 23

2.6.1 电磁场理论基础知识 23

2.6.2 高频电流的特性 24

2.6.3 差分模（差模）与共模 25

2.6.4 数字信号中的频谱展开 26

2.6.5 误动作与电磁干扰 27

2.6.6 误动作与电磁干扰的解析工具 28

2.6.7 信号完整性分析法 30

2.6.8 建模 30

2.6.9 预解析（前解析） 31

2.6.10 一字形传输线的预解析 33

2.6.11 发散形传输线的预解析 33

2.6.12 验证解析（后解析） 34

2.6.13 电路频率限制 35

2.6.14 电源完整性分析法 35

2.6.15 设计规则检查 37

2.6.16 按照高频电流特性进行的设计规则检查 37

2.6.17 检查容易产生共模电流的地方 38

2.6.18 检查去耦电容的配置 38

2.6.19 确认电路原理图中记载的限制条件 39

2.6.20 经验体系 39

2.7 同步开关产生的噪声干扰 40

2.7.1 产生同步开关噪声的电流 40

2.7.2 同步开关嗓声 41

2.7.3 同步开关噪声的危害 42

2.8 去耦电容 42

2.9 产生高效率电磁辐射的电路形状 44

第3章 刚性印制电路设计 46

3.1 我国印制电路行业的发展方向 46

3.2 印制电路一次性试制及其与相关部门间的协调 48

3.3 印制电路的电磁兼容设计 54

3.4 印制电路计算机辅助设计（CAD） 58

3.4.1 印制电路板计算机辅助设计软件 58

3.4.2 CAD输出的多层印制线路板的层结构 58

3.4.3 多层印制线路板CAD软件的文件结构 60

3.4.4 电路原理图CAD软件 64

3.5 印制线路板设计工艺流程 67

3.5.1 电子元器件数据库登录 67

3.5.2 设计准备 70

3.5.3 区块划分 71

3.5.4 电子元器件配置 72

3.5.5 配置确认 73

3.5.6 布线 74

3.5.7 印制线路板设计的最终检验 76

3.6 印制线路板设计的可制造性分析 77

3.6.1 印制线路板设计的可生产性分析 77

3.6.2 印制线路板设计的可组装性分析 78

第4章 刚性印制线路板的原材料与制作工艺4.1 刚性印制线路板的原材料 87

4.1.1 铜箔 87

4.1.2 基材 88

4.1.3 树脂 89

4.1.4 感光胶片 89

4.2 刚性印制线路板制作工艺的基本类型 90

4.2.1 减成法（subtractive process） 91

4.2.2 加成法（additive process） 92

4.2.3 半加成法（semi-additive process） 93

4.3 单面刚性印制线路板 94

4.4 双面刚性印制线路板 97

4.5 原图工艺 101

4.6 多层印制线路板的内层制作 103

4.6.1 预处理 104

4.6.2 形成光致抗蚀层 105

4.6.3 紫外线曝光 107

4.6.4 显影 109

4.6.5 腐蚀 109

4.6.6 去掉腐蚀保护层 112

4.6.7 内层检查（外观检查与布线检查） 112

4.6.8 直接绘图装置 113

4.7 多层印制线路板的叠层工艺 114

4.7.1 定位与叠层编队 114

4.7.2 叠层前的预处理 117

4.7.3 叠层编队 118

4.7.4 半固化树脂料片的性能与作用 119

4.7.5 热压叠层 119

4.7.6 叠层模具拆除、表面修整与外观检查 121

4.8 打孔加工工艺 122

4.8.1 打定位孔 122

4.8.2 将工件固定到数控打孔机的工作台上 123

4.8.3 数控钻床与钻孔 124

4.8.4 钻孔的质量 127

4.8.5 激光打孔 128

4.9 孔内壁的清洁处理与化学镀铜 129

4.9.1 孔内壁的清洁处理 129

4.9.2 化学镀铜 132

4.10 电镀铜与表层导体图形形成 136

4.10.1 电镀铜的原理 136

4.10.2 电镀铜的工艺流程 137

4.10.3 减成法与外层导体图形制作工艺 138

4.10.4 加成法与外层导体图形制作工艺 145

4.10.5 不同的孔连接方式 148

4.10.6 镀后检查 150

4.11 制作阻焊保护层 150

4.12 表面处理与外形加工 154

4.12.1 贴片式元器件焊盘的处理 154

4.12.2 镍、金镀覆工艺 157

4.12.3 外形加工工艺 158

4.13 印制线路板的成品检查 159

4.13.1 电导通检查与电性能检查 160

4.13.2 外观检查、尺寸检查与机械检查 161

4.13.3 抽样检查、破坏性检查 164

4.14 印制电路的组装 167

4.15 降低印制电路制作成本的措施 170

第5章 刚性多层印制线路板制作新工艺5.1 铜箔上被覆树脂法 176

5.2 热固化树脂法 178

5.3 光敏性树脂法 179

5.4 柱状镀覆叠层法 180

5.5 复印法 182

5.6 全层间隙孔法 183

5.7 无源元件埋入法 185

5.8 柱状镀（凸点镀）与镀锡相结合法 185

5.9 可塑性树脂和柱状镀与镀锡相结合法 188

5.10 半固化树脂料片和导电浆料与图形复印相结合法 189

5.11 聚酰亚胺薄膜与导电浆料相结合法 190

5.12 导电树脂填充贯通孔法 191

5.13 双面镀覆层法 192

5.14 耐热性热塑型树脂薄膜法 193

5.15 刚挠结合型多层印制线路板 194

5.15.1 制作多层刚挠结合印制电路的整个工艺流程 196

5.15.2 内层（挠性部分）的加工 197

5.15.3 夹持层（刚性部分）的加工 199

5.15.4 制作黏胶带与夹持层窗口处的回填垫块 202

5.15.5 叠层热压固化 205

5.15.6 打孔、孔壁清理与镀铜 207

5.15.7 外层加工 208

5.15.8 外形加工 212

参考文献 213