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第1章　工艺管理 1

1.1　基本要求 1

1.2　工艺工作程序 3

1.3　产品设计工艺性审查 6

1.4　工艺方案设计 18

1.5　工艺规程设计 20

1.6　工艺工装设计与管理 22

1.7　工艺定额编制 26

1.8　工艺评审 32

1.9　生产现场工艺管理 44

1.10　定置管理 44

1.11　工序质量控制 46

1.12　工艺纪律管理 50

1.13　工艺验证 51

1.14　工艺标准化 52

参考文献 53

第2章 印制电路板加工工艺 53

2.1 印制电路板照相底图的技术要求和制作方法 54

2.2　印制电路板计算机辅助设计光绘照相原版技术条件 62

2.3　印制电路生产用照相底版的技术条件和制作方法 67

2.4　印制电路板图形转移工艺技术要求 73

2.5　印制电路板孔金属化工艺技术要求 75

2.6　印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求 84

2.7　印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求 89

2.8　通孔安装焊接组装的要求 96

2.9　引出端焊接组装的要求 100

2.10　印制板组装件装联技术要求 105

2.11 印制电路组件装焊工艺要求 108

2.12　印制电路组件装焊后的清洗工艺方法 108

参考文献 116

第3章　表面组装技术 116

3.1　表面组装电路设计指南 117

3.2　表面安装焊接组装的要求 133

3.3　表面安装印制板组装件通用要求 143

3.4　表面组装工艺通用技术要求 163

3.5　表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接 179

3.6　表面组装元器件可焊性试验 185

3.7　表面组装用胶粘剂通用规范 191

参考文献 201

第4章 防静电技术和部件三防工艺技术 201

4.1 电子元器件制造防静电技术要求 202

4.2　电子设备制造防静电技术要求 206

4.3　电子产品制造与应用系统防静电测试方法 211

4.4　印制板组装件保护涂覆准则、分类、材料和典型工艺技术 221

4.5　浸渍、灌封和绝缘处理工艺技术 234

4.6　高压部件和器件三防工艺技术 248

4.7　接插件三防工艺技术 255

参考文献 260

第5章　机械制造工艺方法分类与代码 260

5.1 总则 261

5.2　铸造 262

5.3　压力加工 263

5.4　焊接 265

5.5　切削加工 268

5.6　特种加工 269

5.7　热处理 271

5.8　覆盖层 273

5.9　装配与包装 275

5.10　其他工艺方法 276

第6章　金属铸造与锻压工艺 276

6.1　熔模铸造工艺质量控制 279

6.2　锻造工艺质量控制要求 284

6.3　金属板料拉深工艺设计规范 287

6.4　钢质锻件热锻工艺燃料消耗定额计算方法 300

参考文献 307

第7章　焊接工艺 308

7.1　焊缝符号表示法 308

7.2　激光焊接工艺规程 315

7.3　电子束焊接工艺规程 322

7.4　电阻焊焊接工艺规程 328

7.5　波峰焊接技术要求 332

参考文献 338

第8章　切削加工工艺 338

8.1 总则 339

8.2　车削 341

8.3　铣削 342

8.4　刨、插削 343

8.5　钻削 344

8.6　镗削 344

8.7　拉削 345

8.8　磨削 345

8.9　齿轮加工 346

8.10　数控加工 355

8.11　下料 356

8.12　划线 359

8.13　钳工 360

参考文献 363

第9章　热处理工艺 364

9.1　热处理工艺材料分类及代号 364

9.2　热处理质量控制要求 367

9.3　热处理节能技术导则 372

9.4　钢件在吸热式气氛中的热处理 376

9.5　钢件的淬火与回火 379

9.6　钢件的正火与退火 386

9.7　不锈钢和耐热钢热处理 392

参考文献 400

第10章　涂覆工艺及金属覆盖层 400

10.1　涂料涂覆标记 401

10.2　涂覆典型工艺 403

参考文献 425