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目 录 1

第一章精密件电阻焊 1

第一节平行间隙精密电阻焊接 1

一、定义与应用 1

二、平行间隙电阻焊基本原理 2

三、焊点温度及其分布 4

四、焊点的连接行为 5

五、平行间隙电阻焊接带镀层界面 7

六、电极设计 8

七、焊接电源 9

第二节直流双脉冲电源在电极上、下布置时的应用 10

一、触点与簧片的连接结构 11

第三节组合功能精密电阻焊技术 11

二、触点电阻焊的焊接性 12

三、组合功能精密电阻焊工作顺序 14

四、组合功能精密电阻焊单机的特点 14

五、组合功能精密电阻焊在其他精密件中的应用 14

第二章软钎膏 16

第一节微电子领域中表面贴装技术用软钎膏 16

一、概述 16

二、对软钎膏的质量要求 17

三、软钎膏组成 18

四、软钎膏应用 19

五、细节距表面贴装元件条件下软钎膏用量的计算 19

三、非印刷用软钎膏应用 20

二、非印刷用软钎膏组成 20

一、概述 20

第二节 仪表及电工领域中非印刷用软钎膏 20

第三章气体保护助钎技术 21

第一节 概述 21

第二节 印刷电路板组装钎接中的气体保护助钎 21

第三节芯片与金属框架软钎接中气体保护助钎与细晶粒钎料的组合技术 22

一、提出细晶粒钎料的理论基础 22

二、细晶粒Sn-Pb钎料 23

三、细晶粒钎料的优越性 27

第四节组合技术应用 30

一、连续真空吸锡器除锡 33

第二节除锡技术 33

第一节概述 33

第四章 印刷电路板的再加工与无损修复 33

二、毛细虹吸除锡 35

第三节重熔法无损拆卸集成块 35

一、热液重熔 35

二、熔融锡液重熔 36

三、热气重熔 36

四、电烙铁重熔 36

第四节局部烧损的印刷电路板无损修复 36

第五章精密软钎接用软钎剂 38

第一节概述 38

第二节 弱活化松香基软钎剂的现代理论基础 44

一、水溶性电阻率ρω的控制 44

三、铺展率与－F3的关系 46

二、3秒润湿力－F3与ρω的关系 46

四、ρω与绝缘电阻Rj的关系 49

五、引线不同原始条件下不同钎剂的F3—tz图 49

第三节 弱活化与非活化软钎剂的基本知识 49

一、酸值 49

二、关于松香 49

三、弱活化软钎剂中的活化剂 51

四、水溶性软钎剂 53

五、国外已公开的软钎剂专利配方 55

第六章流动软钎接与再流软钎接 57

第一节利用熔融钎料热源的流动软钎接 57

一、热浸软钎接 57

三、双波峰软钎接 58

二、单波峰软钎接 58

四、喷射空心波软钎接 59

第二节用于SMT的再流软钎接 61

一、热板传导再流软钎接 61

二、红外线辐射加热再流软钎接 62

三、热风对流加热再流软钎接 63

四、汽相加热再流软钎接 63

五、激光束加热再流软钎接 63

六、脉冲加热再流软钎接 64

七、热氮与电热头加热再流软钎接 64

八、各种再流软钎接方法的比较 66

第三节表面贴装元器件分类 67

一、丝材热压键接 70

第二节键接工艺 70

第一节键接原理 70

第七章微电子元器件的键接 70

二、丝材超声波键接 71

三、丝材超声波热压键接 71

四、球－劈刀键接 71

五、楔－楔键接 71

六、丝材键接工艺适用范围比较 72

七、倒装法与自动载带键接 73

八、面键接 74

第八章微电子工业中的其他焊（连）接技术 78

第一节粘接 78

第二节激光束与电子束焊接 79

第三节表面贴装与穿孔插装技术 81

第四节光波导线的连接 82

第五节微电子工业中钎料缸杂质的控制标准 83

一、钎料缸中锡铅合金的污染来源 83

二、软钎接产生缺陷的钎料因素 83

三、杂质的形态及数量限值 84

附录Ⅰ德国精密件焊接规程 86

一、DVS 2801精密件电阻焊规程 86

二、DVS 2802精密件超声波焊规程 90

附录Ⅱ 国外关于软钎剂试验方法的国家标准 97

一、日本工业标准JIS-Z-3197.1986软钎接用树脂类钎剂试验方法 97

二、德国DIN 8527 Blatt1.1970软钎剂的检验方法 105

三、德国DIN 8527 Blatt 2.1974重金属软钎接用软钎剂的技术条件 109

四、美国联邦规范QQ-S-571E.1972钎料：锡合金、锡铅合金、铅合金 111

参考文献 128