ADS信号完整性仿真与实战PDF电子书下载

第1章 信号完整性基本概念 1

1.1 什么是信号完整性？ 2

1.1.1 上升时间和下降时间 2

1.1.2 占空比 3

1.1.3 建立时间 3

1.1.4 保持时间 4

1.1.5 抖动 4

1.1.6 传输线 5

1.1.7 特性阻抗 6

1.1.8 反射 6

1.1.9 串扰 7

1.1.10 单调性 8

1.1.11 过冲/下冲 8

1.1.12 眼图 9

1.1.13 码间干扰 9

1.1.14 误码率 10

1.1.15 损耗 10

1.1.16 趋肤效应 11

1.1.17 扩频时钟（SSC） 11

1.2 电源完整性基本概念 12

1.3 SI/PI/EMC的相互关系 13

本章小结 13

第2章 ADS基本概念及使用 14

2.1 是德科技EEsof软件简介 15

2.2 ADS软件介绍 16

2.2.1 ADS概述 16

2.2.2 ADS软件架构 16

2.3 ADS相关的文件介绍 19

2.4 ADS相关窗口和菜单介绍 19

2.4.1 启动ADS 19

2.4.2 ADS主界面 20

2.5 ADS基础使用 21

2.5.1 新建或者打开原有工程 22

2.5.2 新建原理图 26

2.5.3 新建Layout 33

2.5.4 新建数据显示窗口 36

本章小结 41

第3章 PCB材料和层叠设计 42

3.1 PCB材料介绍 43

3.1.1 铜箔 43

3.1.2 介质（半固化片和芯板） 46

3.1.3 介电常数和介质损耗角 46

3.1.4 PCB材料的分类 48

3.1.5 高速板材的特点 48

3.2 层叠设计 49

3.2.1 层叠设计的基本原则 49

3.2.2 层叠设计的典型案例 50

3.2.3 层叠结构中包含的参数信息 54

3.3 如何设置ADS中的层叠 54

3.3.1 新建层叠 55

3.3.2 编辑材料信息 57

3.3.3 编辑层叠结构 60

3.3.4 添加过孔结构类型 62

3.4 CILD阻抗计算 63

3.4.1 CILD（阻抗计算）介绍 63

3.4.2 微带线阻抗计算 64

3.4.3 参数的扫描 69

3.4.4 统计分析 71

3.4.5 带状线阻抗计算 73

3.4.6 共面波导线阻抗计算 73

3.4.7 自定义传输线结构 74

本章小结 76

第4章 传输线及端接 77

4.1 传输线 78

4.2 ADS中的各类传输线 79

4.2.1 理想传输线模型 80

4.2.2 微带线和带状线模型 80

4.2.3 多层结构的传输线模型 84

4.3 损耗与信号完整性 86

4.4 阻抗与反射 89

4.4.1 传输链路与阻抗不连续点 89

4.4.2 反弹图 90

4.4.3 传输线阻抗分析 92

4.4.4 短桩线的反射 93

4.5 端接 95

4.5.1 点对点的传输线仿真 95

4.5.2 源端端接仿真 96

4.5.3 并联端接仿真 98

4.5.4 戴维宁端接仿真 99

4.5.5 RC端接仿真 99

本章小结 101

第5章 过孔及过孔仿真 102

5.1 过孔的分类 103

5.2 Via的结构 103

5.3 Via Designer 105

5.3.1 开启Via Designer 106

5.3.2 编辑层叠结构 107

5.3.3 编辑过孔结构 110

5.3.4 Via Designer变量设置 118

5.3.5 过孔的仿真以及仿真状态 119

5.3.6 查看仿真结果 121

5.3.7 导出仿真结果和模型 125

5.4 过孔的参数扫描仿真 127

5.5 Via Designer模型在与ADS和EMPro中的应用 131

5.5.1 Via Designer模型在ADS中的应用 131

5.5.2 Via Designer模型在EMPro中的应用 133

5.6 高速电路中过孔的设计注意事项 134

本章小结 135

第6章 串扰案例 136

6.1 串扰 137

6.2 串扰的分类 137

6.2.1 近端串扰和远端串扰 137

6.2.2 串扰的仿真 138

6.3 ADS参数扫描 139

6.4 串扰的耦合长度与串扰的关系 140

6.5 传输线之间的耦合距离与串扰的关系 157

6.5.1 传输线之间耦合间距与串扰的仿真 157

6.5.2 为什么PCB设计要保证3W 159

6.6 激励源的上升时间与串扰的关系 160

6.7 串扰与带状线的关系 161

6.7.1 微带线与带状线串扰的对比 161

6.7.2 高速信号线是布在内层好还是外层 164

6.8 传输线到参考层的距离与串扰的关系 164

6.9 定量分析串扰 167

6.10 串扰与S参数以及总线要求 168

6.11 如何减少电路设计中的串扰 170

本章小结 170

第7章 S参数及其仿真应用 171

7.1 S参数介绍 172

7.1.1 S参数模型简介 172

7.1.2 S参数的命名方式以及混合模式 173

7.1.3 S参数的基本特性 174

7.2 检查/查看S参数 175

7.3 S参数仿真 178

7.3.1 提取传输线的S参数 178

7.3.2 S参数数据处理以及定义规范模板 181

7.4 S参数与TDR 184

7.4.1 编辑TDR公式 184

7.4.2 Front panel的SP TDR工具 186

本章小结 187

第8章 IBIS与SPICE模型 188

8.1 IBIS模型简介 189

8.2 IBIS模型的基本语法和结构 190

8.2.1 IBIS的基本语法 190

8.2.2 IBIS结构 190

8.2.3 IBIS文件实例 191

8.3 ADS中IBIS模型的使用 199

8.3.1 IBIS模型的应用 199

8.3.2 ADS中使用EBD模型 206

8.3.3 ADS中使用Package模型 208

8.4 SPICE模型 209

8.4.1 ADS中SPICE模型的使用 210

8.4.2 宽带SPICE（BBS）模型生成器 212

8.4.3 W-element模型生成 215

本章小结 218

第9章 HDMI仿真 219

9.1 HDMI 220

9.2 HDMI电气规范解读 221

9.2.1 HDMI线缆规范 222

9.2.2 HDMI源设备规范 223

9.2.3 HDMI接收设备规范 224

9.3 眼图和眼图模板 225

9.3.1 眼图和眼图模板介绍 225

9.3.2 选择眼图探针在ADS中设置眼图模板 228

9.3.3 在ADS中设置眼图模板 230

9.4 HDMI仿真 231

9.4.1 HDMI源设备仿真 231

9.4.2 HDMI布线长度仿真 234

9.4.3 HDMI差分对内长度偏差仿真 235

9.4.4 HDMI差分对间长度偏差仿真 237

9.5 HDMI设计规则 238

本章小结 238

第10章 DDR4仿真 239

10.1 DDRx总线介绍 240

10.1.1 DDR介绍 240

10.1.2 DDR4电气规范 241

10.2 DDR4系统框图 244

10.3 DDR4设计拓扑结构 244

10.4 片上端接（ODT） 246

10.5 DDR4总线仿真 247

10.5.1 地址、控制、命令以及时钟信号仿真 247

10.5.2 数据和数据选通信号仿真 249

10.5.3 DDR bus仿真 254

10.5.4 同步开关噪声（SSN）仿真 256

10.6 DDR4一致性仿真分析 259

10.7 DDR4的电源分配网络仿真 260

10.8 DDR4设计注意事项 260

本章小结 261

第11章 高速串行总线仿真 262

11.1 高速串行接口 263

11.2 USB 263

11.2.1 USB的发展历史 263

11.2.2 USB3.0的物理结构及电气特性 264

11.3 IBIS-AMI模型介绍 267

11.4 通道仿真 268

11.5 逐比特模式（Bit by bit） 271

11.6 统计模式（Statistics） 275

11.7 使用理想的发送/接收模型（Tx Diff/Rx Diff） 277

本章小结 280

第12章 PCB板级仿真SIPro 281

12.1 PCB信号完整性仿真的流程 282

12.2 PCB文件导入 283

12.3 剪切PCB文件 284

12.4 层叠和材料设置 287

12.5 SIPro使用流程 289

12.5.1 启动SIPro 289

12.5.2 设置仿真分析类型 291

12.5.3 选择信号网络 292

12.5.4 设置仿真模型 296

12.5.5 设置仿真端口 298

12.5.6 设置仿真频率和Options设置 300

12.5.7 运行仿真 303

12.5.8 查看和导出仿真结果 303

本章小结 310

第13章 PCB板级仿真PIPro 311

13.1 电源完整性基础 312

13.1.1 什么是电源完整性 312

13.1.2 电源分配网络 312

13.1.3 目标阻抗 313

13.2 ADS电源完整性仿真流程 313

13.3 电源完整性直流分析（PI DC） 315

13.3.1 建立直流仿真分析 315

13.3.2 选择电源网络并确定参数 316

13.3.3 分离元件参数设置 317

13.3.4 VRM设置 319

13.3.5 Sink设置 320

13.3.6 设置Options 323

13.3.7 运行仿真及查看仿真结果 324

13.4 电源完整性电热仿真（PI ET） 332

13.4.1 建立电热仿真分析 332

13.4.2 热模型设置 333

13.4.3 设置Options 338

13.4.4 运行仿真以及查看仿真结果 339

13.5 电源完整性交流分析（PI AC） 341

13.5.1 VRM、Sink设置 342

13.5.2 电容模型设置 343

13.5.3 仿真频率和Options设置 352

13.5.4 运行仿真并查看仿真结果 353

13.5.5 产生原理图和子电路 359

13.5.6 优化仿真结果 361

13.6 如何设计一个好的电源系统 365

本章小结 365