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技术基础篇 3

第1章 计算机控制技术基础 3

1.1 计算机控制系统的基本概念 3

1.1.1 开环控制系统和闭环控制系统 3

1.1.2 计算机控制系统的构成 4

1.1.3 计算机控制系统的主要特性 5

1.1.4 计算机控制系统的分类 6

1.2 计算机控制系统的发展过程 8

1.2.1 自动控制理论的发展过程 8

1.2.2 计算机控制发展简史 8

1.3 计算机控制系统的发展趋势 10

1.3.1 机床的数字控制 10

1.3.2 智能机器人 11

1.3.3 汽车电子化 12

1.3.4 实时专家系统 12

1.4 计算机控制系统的理论基础 14

1.4.1 信号的离散和恢复 14

1.4.2 Z变换 18

1.4.3 线性离散系统的状态变量描述 22

1.4.4 最优控制 28

1.4.5 系统辨识 32

1.4.6 自适应控制 35

第2章 主要微处理器 42

2.1 8位微处理器 42

2.1.1 8080 42

2.1.2 8085 44

2.1.3 Z80 44

2.1.4 M6800，6820和6809 50

2.1.5 MCS6500系列 56

2.1.6 CDP1802 57

2.2 8086/8088 59

2.2.1 引脚排列及说明 59

2.2.2 体系结构 60

2.2.3 中断系统 62

2.2.4 指令系统 63

2.3 80186/80188 74

2.3.1 引脚排列及说明 74

2.3.2 体系结构 77

2.3.3 中断系统 79

2.2.4 指令系统 85

2.4 80286 86

2.4.1 引脚功能 86

2.4.2 体系结构 88

2.4.3 中断系统 94

2.4.4 指令系统 97

2.5 80386 97

2.5.1 功能描述 97

2.5.2 引脚排列及说明 99

2.5.3 体系及结构 103

2.5.4 中断和异常系统 107

2.5.5 指令系统 108

2.6 80486 113

2.6.1 功能描述 113

2.6.2 体系结构 114

2.6.3 中断系统 119

2.6.4 指令系统 120

2.6.5 引脚排列及说明 125

2.7 80860 128

2.7.1 体系结构 129

2.7.2 总线接口和引脚功能说明 134

2.7.3 RISC核心部件和指令系统说明 137

2.7.4 i860XP微处理器 140

2.8 Z280和Z8000 141

2.8.2 Z8000 143

2.9 Z80000 153

2.9.1 寄存器结构 154

2.9.2 存储器管理 155

2.9.3 异常系统 155

2.9.4 指令系统说明 156

2.10 TMS9900系列 157

2.10.1 主要引脚功能说明 157

2.10.2 体系结构说明 158

2.10.3 指令系统 158

2.10.4 中断系统 163

2.11 MC68000 163

2.11.1 体系结构说明 164

2.11.2 中断系统 165

2.11.3 指令系统说明 165

2.12 MC68020 169

2.12.1 体系结构说明 169

2.12.2 异常系统 172

2.12.3 指令系统说明 172

2.13 MC68040 175

2.13.1 体系结构说明 175

2.13.2 与68020及68881/882的比较 176

2.13.3 中断异常 178

2.13.4 指令系统说明 179

2.13.5 68000系列中其他成员 179

2.14 NS16000系列 180

2.14.1 寄存器和存储器结构 180

2.14.2 寻址方式及指令系统 182

2.15 32位微处理器V80 185

2.15.1 体系结构 186

2.15.2 引脚功能说明 190

2.15.3 指令系统说明 192

2.16 其他微处理器 193

2.16.1 MC88000系列 193

2.16.2 SPARC微处理器 204

2.16.3 MIPS R4000系列 212

2.16.4 AM2900系列 215

2.16.5 AM29050 219

2.16.6 NS32032 221

第3章 总线及总线标准 225

3.1 MULTIBUS I 225

3.1.1 主要性能特点 225

3.1.2 引脚定义 225

3.1.3 iLBX局部总线扩展 228

3.1.4 iSBX I/O扩展总线 228

3.1.5 Multi channel I/O总线 229

3.2 MULTIBUS Ⅱ 231

3.2.1 iPSB并行系统总线 231

3.2.2 iSSB串行系统总线 233

3.2.3 iLBXII局部扩展总线 234

3.3 STD总线 235

3.3.1 主要性能特点 235

3.3.2 引脚定义 235

3.3.3 主要引脚信号说明 236

3.4 VME总线 238

3.4.1 主要性能特点 238

3.4.2 主要引脚信号分组 239

3.4.3 引脚定义 240

3.5 ISA总线 242

3.5.1 主要性能特点 242

3.5.2 引脚定义 242

3.6 EISA总线 244

3.6.1 主要性能特点 244

3.6.2 引脚定义 245

3.7 微通道(MCA)总线 247

3.7.1 主要性能特点 247

3.7.2 引脚定义 248

3.7.3 主要引脚说明 249

3.8 STE总线 251

3.8.1 主要性能特点 251

3.8.2 引脚定义 251

3.9 VAXBI BUS 253

3.9.1 VAXBI结点框图 253

3.9.2 VAXBI引脚定义 253

3.9.3 BCI引脚定义 254

3.10 IEEE 696/S100总线 255

3.10.1 主要性能特点 255

3.10.2 引脚定义 255

第4章 通信接口及标准 257

4.1 Centronics并行接口 257

4.2 GPIB通用接口 262

4.2.1 GPIB接口的特点 262

4.2.2 GPIB接口总线的定义、功能及主要技术指标 263

4.2.3 GPIB接口总线的操作 264

4.2.4 GPIB支持用集成电路 270

4.3 RS--232--C串行接口标准 282

4.3.1 RS--232--C信号特性、电缆长度及波特率 283

4.3.2 RS--232--C引脚分配及定义 283

4.3.3 RS--232--C的连接方法 286

4.3.4 TTL与RS--232--C之间的电平转换 287

4.4 RS--449、RS--422、RS--423和RS-485 289

4.4.1 RS--449、RS--422、RS--423和RS--485的特点 289

4.4.2 RS--449的信号线定义 289

4.4.3 RS--422--A和RS--423--A 292

4.4.4 RS--485 295

4.5 20mA电流环接口 296

4.5.1 电流环路设计 297

4.5.2 20mA电流环接口与RS--232--C接口的关系 297

硬件篇 301

第5章 主流机型 301

5.1 系统2工业计算机 301

5.1.1 系统特点 301

5.1.2 系统部件及可选部件 301

5.1.3 模板分类 303

5.1.4 存储器的地址分配 304

5.1.5 I/O端口地址分配 305

5.1.6 中断地址 306

5.1.7 可靠性措施 308

5.1.8 系统2工控机系列 309

5.1.9 技术规范 311

5.2 工业个人计算机(IPC) 313

5.2.1 IPC的技术特点 313

5.2.2 IPC的主要部件 314

5.2.3 I/O卡分类 315

5.2.4 几种主要IPC的性能比较 316

5.2.5 IPC生产厂名录 316

5.3 VAX系列计算机 317

5.3.1 基本配制 317

5.3.2 结构型式 324

5.3.3 实时CPU 325

5.3.4 VAX实时加速器 328

5.3.5 VAX--11/780 329

第6章 微控制器(一) 342

6.1 MCS--48系列 342

6.1.1 8048/8049引脚排列及功能 342

6.1.2 48系列中特殊电路 343

6.1.3 指令系统 344

6.2 MCS--51系列 348

6.2.1 8051/8052引脚排列及功能 348

6.2.2 内部结构 350

6.2.3 中断结构 358

6.2.4 串行接口 359

6.2.5 节电运行 365

6.2.6 51系列中的增强型电路 365

6.2.7 指令系统 369

6.3 RUPI 44系列 375

6.3.1 8044结构 375

6.3.2 中断系统 380

6.3.3 串行接口单元 381

6.4 MCS--96系列 385

6.4.1 8096 388

6.4.2 8096BH 399

6.4.3 8098 408

6.4.4 MCS--96状态和控制寄存器 412

6.4.5 指令系统 419

6.4.6 80C196 432

6.5 80960KB微控制器及其基本系统 441

6.5.1 性能特点 442

6.5.2 结构原理 443

6.5.3 基本系统 463

第7章 微控制器(二) 478

7.1 MC6801系列 478

7.1.1 MC6801引脚排列及功能 478

7.1.2 MC68HC11 480

7.1.3 指令系统 485

7.2 MC6805系列 494

7.2.1 主要功能说明 494

7.2.2 中断系统 498

7.2.3 MC68HC05系列 499

7.2.4 MC6805指令集 525

7.3 Z8系列 532

7.3.1 引脚排列及功能 532

7.3.2 内部结构 537

7.3.3 中断系统 540

7.3.4 指令系统 541

7.4 PHILIPS微控制器 543

7.4.1 8XC751引脚排列及功能 544

7.4.2 存储器结构及特殊功能寄存器 545

7.4.3 87C751编程 552

7.4.4 8XC751节电工作方式 555

7.4.5 8XC752引脚排列及功能 555

7.4.6 8XC752存储器结构及特殊功能寄存器 557

7.4.7 I2C总线 559

7.5 NSC微控制器 564

7.5.1 COP400系列 565

7.5.2 COP800系列 567

7.5.3 HPC系列 570

7.5.4 三线串行口 573

7.6 TRANSPUTER 576

7.6.1 Transputer T800 577

7.6.2 Transputer T9000 583

7.7 微控制器开发系统 584

7.7.1 国外微控制器开发系统主要特点 585

7.7.2 国内微控制器开发系统的主要类型 585

7.7.3 开发系统举例 585

第8章 微控制器常用接口电路 587

8.1 8255、8253接口电路 587

8.1.1 8255可编程并行接口 587

8.1.2 8253可编程定时器/计数器 589

8.2 扫描显示接口 590

8.2.1 8031扫描显示电路 590

8.2.2 LED、LCD显示驱动电路 592

8.3 键盘/显示专用接口电路8279 595

8.4 A/D转换器 599

8.4.1 主要技术性能指标 599

8.4.2 A/D转换器的分类 600

8.4.3 A/D转换器与微控制器的连接 604

8.5 D/A转换器 607

8.5.1 主要技术性能指标 607

8.5.2 主要D/A转换器 607

8.6 常用A/D、D/A转换器一览表 615

8.7 微型打印机 623

8.7.1 TPμP微型打印机 623

8.7.2 微型打印机接口 626

软件篇 633

第9章 操作系统 633

9.1 Unix 633

9.1.1 系统基础 633

9.1.2 Unix环境中特殊语言工具Shell 634

9.1.3 Unix的正文处理工具与程序开发工具 639

9.1.4 Unix下的C语言程序开发环境 645

9.1.5 Unix系统与网络通信 648

9.2 iRMX86系统 650

9.2.1 特点及结构 651

9.2.2 处理机管理 651

9.2.3 基本I/O系统和扩展I/O系统 654

9.2.4 中断管理 655

9.2.5 内存管理 655

9.3 VAX/VMS系统 656

9.3.1 结构和功能 656

9.3.2 实用程序 661

9.3.3 命令语言 665

9.3.4 VAX程序开发工具 667

9.4 MS--DOS和CCDOS 673

9.4.1 版本及结构 673

9.4.2 DOS命令 674

9.4.3 CCDOS 676

9.5 OS/2操作系统 677

9.5.1 版本及主要性能 678

9.5.2 体系结构 681

9.5.3 OS/2的应用程序 683

9.5.4 系统命令 687

第10章 常用语言和工具软件 691

10.1 汇编语言 691

10.1.1 MCS--51汇编语言 691

10.1.2 MCS--96/98汇编语言 694

10.1.3 8086/8088宏汇编语言 699

10.1.4 MC68000汇编语言 708

10.2 高级语言 713

10.2.1 C语言 713

10.2.2 FORTH语言 727

10.2.3 PL/M语言 734

10.3 常用工具软件 752

10.3.1 编辑软件 752

10.3.2 调试软件 757

10.3.4 PCTOOLS 759

10.3.5 程序固化软件(MEP512) 761

第11章 实时软件设计 762

11.1 实时软件 762

11.1.1 分类 762

11.1.2 基本特点 762

11.2 实时软件设计方法 763

11.2.1 基本程序设计 763

11.2.2 实时系统中特殊数据结构 768

11.2.3 实时监控程序设计 770

11.2.4 输入通道的软件设计 774

11.2.5 输入数据预处理 776

11.2.6 输出通道的软件设计 776

11.2.7 中断程序设计 777

11.2.8 实时操作系统环境下的软件设计 778

11.3 实时软件设计的工程化方法 779

11.3.1 实时软件生存周期 779

11.3.2 设计的目标及原则 780

11.3.3 需求分析及规格制订 781

11.3.4 开发方法 782

11.3.5 可靠性设计 785

11.3.6 CASE技术简介 786

11.4 实时控制信息输入软件标准化准则 787

11.4.1 输入信息的转变过程 787

11.4.2 输入软件标准化准则 788

11.5 实时软件的评价和测试技术 789

11.5.1 性能评价及提高质量方法 789

11.5.2 测试及测试过程 790

11.5.3 测试方法 791

11.6 实时软件维护 792

11.6.1 实时软件维护的类型 792

11.6.2 维护工作实施步骤及管理 792

第12章 控制算法及其设计 794

12.1 PID控制 794

12.1.1 PID控制算式的一般形式 794

12.1.2 PID控制算式的变形 796

12.1.3 PID参数的整定 797

12.2 PID控制的发展 801

12.2.1 比率控制 801

12.2.2 计算指标控制 802

12.2.3 选择性控制 802

12.2.4 串级控制 803

12.2.5 参数最优化的低阶控制算法 805

12.3 数字控制器的设计 806

12.3.1 “模拟系统”设计方法 806

12.3.2 “离散系统”设计方法 808

12.3.3 D(z)的几种计算方法 811

12.4 基于系统输入输出描述的控制算法 815

12.4.1 模型算法控制 815

12.4.2 动态矩阵控制 818

12.5 模糊控制 822

12.5.1 模糊数学基础 822

12.5.2 模糊控制器的原理 824

12.5.3 实用模糊控制器 826

器件篇 833

第13章 传感器 833

13.1 传感器的基本知识 833

13.1.1 传感器的分类 836

13.1.2 构成及技术要求 836

13.1.3 选用的一般规则 837

13.2 传感器的特性 838

13.2.1 输入特性 838

13.2.2 静态响应特性 838

13.2.3 动态响应特性 840

13.2.4 对仪器和环境的要求 841

13.2.5 传感器的检验与标定 842

13.3 温度传感器 842

13.3.1 热电偶 844

13.3.2 热电阻 847

13.3.3 热敏电阻 848

13.3.4 集成电路温度传感器 849

13.3.5 石英晶体谐振式温度传感器 851

13.3.6 光纤温度传感器 851

13.3.7 红外线温度传感器 853

13.3.8 其他温度传感器 854

13.4 压力传感器 854

13.4.1 应变式压力传感器 856

13.4.2 压阻式压力传感器 857

13.4.3 电容式压力传感器 861

13.4.4 差动变压器式压力传感器 861

13.4.5 压电式压力传感器 862

13.4.6 光纤压力传感器 863

13.4.7 谐振式压力传感器 863

13.4.8 其他压力传感器 864

13.5 位移传感器 865

13.5.1 电位器式位移传感器 865

13.5.2 电感式位移传感器 866

13.5.3 变压器式位移传感器 867

13.5.4 数字式位移传感器 868

13.5.5 光纤位移传感器 870

13.5.6 其他位移传感器 872

13.6 厚度传感器 873

13.6.1 超声波厚度传感器 873

13.6.2 微波厚度传感器 874

13.6.3 核辐射厚度传感器 874

13.6.4 X射线厚度传感器 875

13.6.5 电涡流厚度传感器 875

13.6.6 电容式厚度传感器 876

13.6.7 磁性厚度传感器 876

13.7 接近度传感器 876

13.7.1 振荡器式接近度传感器 876

13.7.2 霍尔式接近度传感器 877

13.7.3 电涡流式接近度传感器 877

13.7.4 电磁式接近度传感器 878

13.7.5 高压线接近度传感器 878

13.7.6 机器人接近度传感器 878

13.8 转矩传感器 878

13.8.1 电阻应变式转矩传感器 879

13.8.2 压磁式转矩传感器 879

13.8.3 光电式转矩传感器 879

13.8.4 相位差式转矩传感器 880

13.8.5 振弦式转矩传感器 881

13.8.6 反作用转矩传感器 881

13.9 转速传感器 881

13.9.1 变磁阻式转速传感器 882

13.9.2 电容式转速传感器 882

13.9.3 光电式转速传感器 883

13.9.4 电磁测速发电机 884

13.9.5 发电机式转速传感器 884

13.9.6 霍尔式转速传感器 885

13.10 加速度传感器 886

13.10.1 压电式加速度传感器 886

13.10.2 应变式加速度传感器 887

13.10.3 伺服式加速度传感器 888

13.10.4 振弦式加速度传感器 888

13.10.5 摆式加速度传感器 889

13.10.6 其他加速度传感器 889

13.11 流量传感器 890

13.11.1 差压式流量传感器 890

13.11.2 流体阻力式流量传感器 891

13.11.3 流体振动式流量传感器 892

13.11.4 容积式流量传感器 893

13.11.5 质量流量传感器 893

13.11.6 其他流量传感器 894

13.12 物位传感器 895

13.12.1 浮力式液位传感器 895

13.12.2 电容式物位传感器 896

13.12.3 超声波式物位传感器 897

13.12.4 光纤液位传感器 898

13.12.5 核辐射式物位传感器 899

13.12.6 其他物位传感器 899

13.13 液体成分传感器 900

13.13.1 pH传感器 900

13.13.2 离子传感器(离子电极) 901

13.13.3 离子敏感场效应晶体管(ISFET) 903

13.13.4 酶传感器 904

13.13.5 微生物传感器 905

13.13.6 免疫传感器 907

13.14 气体传感器 907

13.14.1 半导体气体传感器 908

13.14.2 氢气传感器 909

13.14.3 氧气传感器 910

13.14.4 可燃性气体传感器 912

13.14.5 毒性气体传感器 913

13.14.6 测量大气传感器 913

13.15 湿度传感器 914

13.15.1 金属氧化物陶瓷湿度传感器 914

13.15.2 高分子湿度传感器 915

13.15.3 电解质湿度传感器 916

13.15.4 热敏电阻式湿度传感器 916

13.15.5 红外线湿度传感器 917

13.15.6 微波湿度传感器 918

13.16 光传感器 918

13.16.1 光致电压型光传感器(光电池) 918

13.16.2 光敏电阻 919

13.16.3 光敏晶体管 920

13.16.4 二维光传感器 921

13.17 颜色传感器 922

13.17.1 单晶硅色敏传感器 922

13.17.2 非晶硅彩色传感器 922

13.17.3 色调传感器 923

13.18 传感器的发展趋势及智能传感器 923

13.19 中国传感器主要生产单位名录 924

第14章 变送器 943

14.1 主要特性及技术指标 943

14.1.1 主要特性 943

14.1.2 品种与分类 943

14.1.3 主要技术指标 943

14.2 型号命名法 945

14.2.1 Ⅱ型变送器的型号命名 945

14.2.2 Ⅲ型变送器的型号命名 945

14.3 温度变送器 945

14.3.1 DDZ--Ⅱ型温度变送器 946

14.3.2 DDZ--Ⅲ型温度变送器 946

14.3.3 DDZ--S系列温度变送器 948

14.3.4 主要技术性能 949

14.3.5 选用准则 949

14.3.6 调校方法 949

14.4 压力变送器 950

14.4.1 主要技术性能 951

14.4.2 选用准则 951

14.5 差压变送器 952

14.5.1 工作原理及特点 952

14.5.2 主要技术性能 953

14.5.3 选用准则 954

14.5.4 调校方法 956

14.6 电子式变送器 957

14.6.1 电容式变送器 957

14.6.2 820系列变送器(振弦式变送器) 958

14.6.3 扩散硅式变送器 959

14.7 电量变送器 960

14.7.1 主要类型及用途 960

14.7.2 基本工作原理 960

14.7.3 输入输出特性 961

14.7.4 主要电量变送器的性能 962

14.8 智能变送器 963

14.8.1 基本工作原理 964

14.8.2 特点 965

14.8.3 智能变送器的应用 965

14.9 我国变送器部分生产厂名录 966

第15章 执行器 967

15.1 概述 967

15.1.1 技术特征 967

15.1.2 分类及特点 967

15.2 气动执行器 968

15.2.1 QZ型气动执行器 968

15.2.2 电信号气动长行程执行器 969

15.3 液压执行器 970

15.4 电动执行器 971

15.4.1 伺服电动机 972

15.4.2 步进电机 978

15.4.3 电磁式执行器 986

15.4.4 角行程电动执行器 986

15.4.5 智能电动执行机构 988

15.5 无触点开关 988

15.5.1 大功率晶体管 988

15.5.2 可控硅 990

15.5.3 接近开关 992

15.5.4 光电开关 993

15.6 固态继电器 994

15.6.1 直流型固态继电器 994

15.6.2 交流型固态继电器 995

15.6.3 输入控制 996

15.6.4 驱动方法 996

15.6.5 固态继电器的应用 997

15.7 中国部分执行器生产厂及其主要产品 999

系统篇 1003

第16章 可编程序控制器 1003

16.1 可编程序控制器及其发展趋势 1003

16.1.1 PLC的结构及类型 1003

16.1.2 主要技术参数及功能 1004

16.1.3 PLC与工控机的异同点 1005

16.1.4 PLC的发展趋势 1005

16.2 I/O模板 1006

16.2.1 I/O模板的连接方式 1006

16.2.2 数字量输入模板 1006

16.2.3 数字量输出模板 1009

16.2.4 模拟量输入模板 1012

16.2.5 模拟量输出模板 1013

16.3 数据通信模板 1014

16.3.1 OMRON公司的数据通信模板 1014

16.3.2 GE公司的数据通信模板 1017

16.4 PLC的编程 1020

16.4.1 继电器号的分配方法 1020

16.4.2 GE编程语言 1023

16.4.3 编程器 1040

16.5 PLC的选型和配置 1040

16.5.1 型号选择 1040

16.5.2 I/O模板的选择 1041

16.5.3 存储器容量的选择 1041

16.6 主要PLC产品及性能 1041

第17章 分散型综合控制系统 1053

17.1 概念及特点 1053

17.1.1 系统的主要特点 1053

17.1.2 基本组成部件 1054

17.2 星形拓扑的DCS 1054

17.2.1 多回路数据采集仪 1055

17.2.2 智能调节器 1055

17.2.3 上位机和下位机的通信 1055

17.2.4 人一机联系 1055

17.3 分布式控制系统 1056

17.3.1 系统的基本结构 1056

17.3.2 现场监控站 1056

17.3.3 通信功能及上位机 1056

17.3.4 操作控制站 1057

17.4 通信网络接口 1057

17.5 主要分散型控制系统简介 1057

17.5.1 TDC-3000 1057

17.5.2 BITBUS 1058

17.5.3 μXL 1059

17.5.4 HIAS-3000系统 1059

17.5.5 i/A SERIES 1060

17.5.6 WDPFS 1061

17.5.7 CENTUM 1061

17.6 发展趋势 1062

17.7 可靠性措施 1062

17.7.1 设计阶段的可靠性措施 1062

17.7.2 制造阶段的可靠性措施 1063

17.7.3 使用中的可靠性措施 1063

17.8 系统的选型 1064

17.9 主要系统的性能比较 1064

第18章 工业网络 1071

18.1 基本概念 1071

18.1.1 工业环境的主要特征 1071

18.1.2 工厂自动化模型 1072

18.1.3 工业网络的性能特点 1072

18.2 网络协议及标准 1073

18.2.1 OSI基本参考模型 1073

18.2.2 HDLC规程 1076

18.2.3 PROWAY C标准 1084

18.2.4 IEEE 802标准 1089

18.3 网络结构 1094

18.3.1 总线形网络 1095

18.3.2 星形网络 1095

18.3.3 环形网络 1095

18.4 信息传输 1096

18.4.1 传输介质 1096

18.4.2 传输方式 1099

18.4.3 传输技术 1102

18.5 介质访问方法 1105

18.5.1 带碰撞检测的载波侦听多点访问法 1105

18.5.2 令牌总线法 1109

18.5.3 令牌环法 1115

18.6 现场总线 1119

18.6.1 体系结构 1119

18.6.2 无线现场总线 1120

18.7 MAP协议 1123

18.7.1 MAP结构及同ISO OSI间的关系 1123

18.7.2 MAP在工厂自动化中的位置 1124

18.7.3 MAP使用的几个协议和标准 1124

18.7.4 各层的主要功能 1128

18.8 计算机集成制造系统 1129

18.8.1 概念和目标 1129

18.8.2 体系结构 1129

18.8.3 CIMS中的基础技术 1130

第19章 电源及抗干扰技术 1131

19.1 干扰的产生及分析 1131

19.1.1 干扰源 1131

19.1.2 噪声耦合途径 1132

19.1.3 干扰对象的抗干扰度 1135

19.2 抗干扰常用器件 1136

19.2.1 隔离变压器 1136

19.2.2 光电耦合器 1137

19.2.3 隔离放大器 1138

19.2.4 滤波器 1140

19.2.5 电源监视器 1144

19.2.6 屏蔽电缆与屏蔽外壳 1146

19.2.7 瞬间变压抑制器 1149

19.2.8 DC--DC转换器 1150

19.3 抗干扰技术 1150

19.3.1 干扰源抑制技术 1151

19.3.2 噪声耦合抑制技术 1153

19.3.3 提高电气系统抗扰度措施 1159

19.4 软件抗干扰技术 1164

19.4.1 数字滤波 1164

19.4.2 开关量的软件抗干扰处理 1165

19.4.3 编程中的抗干扰技巧 1166

19.5 电源及其净化技术 1167

19.5.1 电源噪声来源，种类及危害 1167

19.5.2 微机供电系统的抗干扰设计 1168

19.5.3 电源净化技术及净化稳压电源产品 1169

19.6 计算机病毒及防治措施 1172

19.6.1 病毒作用原理及特点 1173

19.6.2 防治措施 1173

附录 1179

一、拉氏变换和Z变换表 1179

二、CC74HC/HCT电路的主要技术指标 1180

三、CMOS数字电路电参数表 1182

四、PMOS数字电路电参数表 1182

五、ASCII编码表 1183

六、半导体集成电路型号命名方法 1184

七、液晶显示器件外形尺寸标注及引线排布规则 1185

八、常用电器图形符号 1191

九、流程图、资源图用符号 1209

十、专业术语英汉对照表 1210

参考文献 1227