电子产品工艺PDF电子书下载

第1章 常用材料 1

1．1线材 1

1．1．1线材的分类 1

1．1．2常用线材的主要用途 1

1．2绝缘材料 5

1．2．1常用绝缘材料的类型 5

1．2．2常用绝缘材料的性能指标 7

1．3覆铜板 8

1．3．1印制电路板的种类 8

1．3．2覆铜箔板 9

1．4黏合剂 10

1．4．1常用黏合剂类型 10

1．4．2常用胶粘剂的特点与应用 13

本章小结 17

习题一 18

第2章 常用电子元器件 19

2．1电阻器和电位器 19

2．1．1电阻器的基础知识 19

2．1．2电阻器的主要参数 21

2．1．3电阻器的特性及选用 23

2．1．4电位器 25

2．2．1电容器的基本知识 27

2．2电容器 27

2．2．2常用电容器的特性及选用 31

2．3电感器 34

2．3．1电感器的基础知识 34

2．3．2电感线圈的简单检测 36

2．4变压器 36

2．4．1变压器的种类和用途 36

2．4．2变压器的主要参数 37

2．4．3变压器的骨架、绕组、芯子 37

2．5．1半导体器件的命名、种类及半导体二极管 38

2．5半导体器件 38

2．5．2半导体三极管 40

2．5．3新型半导体器件 44

2．5．4电真空器件 48

2．6石英晶体、陶瓷谐振元件、声表面波滤波器 51

2．6．1石英晶体 52

2．6．2陶瓷元件 53

2．6．3声表面波滤波器（SAWF） 53

2．7集成电路 54

2．7．1集成电路的类别及命名方法 54

2．7．2集成电路的封装形式、管脚识别及使用注意事项 55

2．8．1常用电声器件 57

2．8常用电声器件及磁头 57

2．8．2磁头 59

2．9接插件、开关件 59

2．9．1常用接插件 59

2．9．2常见开关件 61

2．10继电器 63

2．10．2舌簧继电器 64

2．10．3固态继电器 64

2．10．1电磁继电器 64

本章小结 65

习题二 66

第3章 印制电路板 67

3．1印制电路板的设计基本要求 67

3．1．1印制电路板元器件布局与布线 67

3．1．2印制导线的尺寸和图形 69

3．1．3印制接点（焊盘）的形状及尺寸 69

3．1．4表面贴装技术对印制板的要求 70

3．2印制电路板的制造工艺 70

3．2．2照相底图的贴图技术要求 71

3．2．1印制板原版底图的制作方法 71

3．2．3印制电路板的印制、刻蚀和机械加工 74

3．2．4印制电路板的质量检验 78

3．3手工自制印制电路板 79

3．3．1制作材料和工具 79

3．3．2手工制作印制板 80

本章小结 81

习题三 82

4．1焊接的基本知识 83

4．1．1焊接的分类及特点 83

第4章 焊接工艺 83

4．1．2焊接机理 84

4．1．3焊点形成的必要条件 86

4．2焊料及焊剂 87

4．2．1焊料 87

4．2．2焊剂 89

4．2．3阻焊剂 91

4．3手工焊接技术 91

4．3．1焊接工具 91

4．3．2手工焊接技术 93

4．4自动焊接技术 97

4．4．1浸焊 97

4．4．2波峰焊 99

4．4．3自动焊接工艺 101

4．5表面安装技术（SMT） 102

4．5．1表面安装技术（SMT）的特点 102

4．5．2 SMT的基础材料 103

4．5．3 SMT工艺流程 104

4．6其他连接 107

4．6．1压接 107

4．6．2绕接 108

本章小结 110

习题四 111

5．1．1剪裁 112

5．1．2剥头 112

第5章 电子产品整机装配的准备工艺 112

5．1导线的加工工艺 112

5．1．3捻头及清洁 113

5．2浸锡工艺 113

5．2．1芯线浸锡 113

5．2．2裸导线浸锡 113

5．2．3元器件引线及焊片的浸锡 113

5．3元器件引线成型工艺 114

5．4．1线把的扎制 115

5．4线把的扎制及电缆的加工工艺 115

5．4．2屏蔽导线与电缆的加工 117

5．5组合件的加工工艺 119

本章小结 120

习题五 121

第6章 电子产品整机装配工艺 122

6．1整机技术文件 122

6．1．1设计文件 122

6．1．2工艺文件 128

6．2装配工艺概述 138

6．2．1组装的内容和方法 139

6．2．2组装工艺技术的发展 140

6．2．3整机装配的工艺过程 141

6．3整机的机械安装 142

6．3．1常用装配工具 142

6．3．2常用紧固件 144

6．3．3机械安装工艺 147

6．3．4机械安装的基本工艺要求 150

6．4印制电路板的组装 150

6．4．1印制电路板组装工艺的基本要求 150

6．4．2元器件在印制电路板上的插装 151

6．4．3印制电路板组装工艺流程 152

6．5．1布线原则 155

6．5布线工艺 155

6．5．2布线方法 156

6．6整机总装的工艺过程 157

6．6．1整机总装的工艺流程 157

6．6．2整机装配的工艺原则及基本要求 159

本章小结 160

习题六 160

7．1．1调试工作的内容 162

7．1．2调试工艺文件的编制 162

7．1概述 162

第7章 电子产品的调试与检验 162

7．2调试仪器 163

7．2．1调试仪器的选择原则 163

7．2．2调试仪器的组成及使用 163

7．3调试工艺 164

7．3．1调试工作的要求和程序 164

7．3．2单元部件调试 165

7．3．3整机调试 170

7．3．4故障的查找与排除 172

7．3．5调试的安全措施 173

7．4．1检验工作的基本知识 174

7．4检验 174

7．4．2验收试验 175

7．4．3例行试验 176

本章小结 178

习题七 179

第8章 电子产品全面质量管理与ISO 9000质量标准 180

8．1质量与可靠性概念 180

8．1．1质量 180

8．1．2可靠性 181

8．2．1产品生产的阶段 182

8．1．3平均无故障工作时间 182

8．2产品生产及全面质量管理 182

8．2．2产品生产过程的质量管理 183

8．2．3生产过程的可靠性保证 184

8．3 ISO 9000系列质量标准 185

8．3．1 ISO 9000标准系列与GB/T 19000-ISO 9000标准系列 186

8．3．2实施GB/T 19000-ISO 9000标准系列的意义 187

本章小结 188

习题八 189

参考文献 190