实用电镀技术PDF电子书下载

第1章 绪论 1

1．1 概述 1

1．2 分类和应用 6

1．2．1 电镀方法 7

1．2．2 镀层应用 8

参考文献 10

第2章 沉积原理 11

2．1 概述 11

2．2 镀液体系 12

2．3 电结晶过程 14

2．3．1 反应步骤 16

2．3．1．1 传质过程 17

2．3．1．2 表面转化 19

2．3．1．3 电化学步骤 19

2．3．1．4 相生成 21

2．3．2 电结晶 21

2．3．2．1 动力学 21

2．3．2．2沉积物形态 24

参考文献 26

3．1 概述 29

第3章 工艺参数 29

3．2 电位与电流分布 30

3．2．1 宏观分布 30

3．2．2 微观分布 34

3．3 镀液与工艺选择 36

3．3．1 镀液选择 36

3．3．2 稳态与介稳沉积 38

3．3．2．1 稳态沉积 38

3．3．2．2 介稳沉积 40

3．4 阳极 48

3．5 表面完整性 50

参考文献 52

第4章 工艺流程 56

4．1 概述 56

4．2 工艺流程 57

4．2．1 工艺类型 57

4．2．2 工艺安排 59

4．2．3 典型工艺流程 62

4．3 前后处理与有关工艺 63

4．3．1 镀前准备 63

4．3．1．1 预备性工作 63

4．3．1．2 镀前处理 66

4．3．1．3 挂具与绝缘 76

4．3．2 镀后处理 79

4．3．2．1 附加防护 79

4．3．2．2 氢脆消除 81

4．3．3 清洗和干燥 86

4．3．3．1 冲洗 87

4．3．3．2 喷淋与喷雾 87

4．3．3．3 槽洗 88

4．3．4 退镀 93

参考文献 96

5．1 概述 99

第5章 电镀溶液 99

5．2 单体镀层 103

5．2．1 周期表I至II族 103

5．2．1．1 锌与镉 103

5．2．1．2 铜 109

5．2．1．3 银和金 115

5．2．2 周期表Ⅲ到Ⅵ族 118

5．2．2．1 锡 119

5．2．2．2 铅 123

5．2．2．3 铬 125

5．2．2．4 铝 133

5．2．2．5 阀金属 136

5．2．2．6 铟和类金属 138

5．2．3 周期表Ⅶ与Ⅷ族 139

5．2．3．1 镍 139

5．2．3．2 铁 153

5．2．3．3 钴和锰 155

5．2．3．4 铂系贵金属 156

参考文献 158

第6章 合金镀层 165

6．1 概述 165

6．2．1 镀黄铜 167

6．2 铜基合金 167

6．2．2 青铜 169

6．3 锌基合金 171

6．3．1 锌镍 172

6．3．2 锌钴和锌铁 173

6．4 镉基合金 174

6．4．1 镉锡 175

6．4．2 镉钛 176

6．4．3 镉镍 176

6．5 锡基合金 177

6．5．1 锡锌 178

6．6 镍基合金 179

6．5．2 锡镍 179

6．6．1 镍铁 180

6．6．2 镍磷 182

6．7 贵金属合金 183

6．7．1 金银 183

6．7．2金铜 184

6．7．3 银镉 185

6．7．4 钯镍 186

6．8 三元合金 187

6．8．1 铬镍铁 187

6．8．3 钴锡锌 189

6．8．2 镍铜钴 189

6．8．4 钨钴钛 191

6．9 四元合金 192

参考文献 192

第7章 复合镀层 197

7．1 概述 197

7．2 复合镀原理 199

7．3 复合镀工艺 205

7．3．1 颗粒材料 205

7．3．2 颗粒与镀液 209

7．4．1 耐磨镀层 213

7．4 复合镀层 213

7．4．2 润滑镀层 218

7．4．3 防护镀层 222

7．4．4 其他镀层和镶嵌镀 226

参考文献 229

第8章 电铸 233

8．1 概述 233

8．2 模芯 235

8．2．1 永久性模芯 235

8．2．2 一次性模芯 237

8．2．3 模芯的预处理 238

8．3 电铸 240

8．4 脱模 244

8．4．1 永久性模芯 244

8．4．2 一次性模芯 245

8．4．3 后处理 246

参考文献 246

第9章 化学镀 250

9．1 概述 250

9．2 化学镀原理 251

9．3 化学镀溶液 254

9．3．1 次磷酸盐镀镍溶液 254

9．3．2 硼化物镀镍溶液 258

9．3．3 其他还原剂 261

9．3．4 化学镀钴和贵金属 262

9．3．5 化学镀铜溶液 266

9．4 化学镀合金 271

9．5 化学复合镀 277

参考文献 279

第10章 其他镀覆方法 288

10．1 概述 288

10．2 浸镀和接触镀 289

10．3 刷镀 294

10．4 机械镀 297

10．5高速镀 298

10．6 复合多层薄膜 301

参考文献 305

第11章 化合物和半导材料的沉积 309

11．1 概述 309

11．2阴极上化合物的形成 310

11．3 半导化合物的沉积 312

11．3．1 Ⅱ～Ⅵ族化合物半导体的沉积 314

11．3．2 Ⅲ～Ⅴ族化合物半导体的沉积 319

11．4 金属间化合物的沉积 320

11．5．1 熔融盐 321

11．5 超导材料的电镀制备 321

11．5．2 有机溶剂 322

11．5．3 超导材料的电镀制备 324

11．6 元素半导体 328

11．7 电泳和有机物的沉积 329

11．8 表面着色 332

11．8．1 黑色 333

11．8．2 古铜色 335

11．8．3 仿金色 336

参考文献 337

12．1 概述 344

第12章 质量监控 344

12．2 质控要求 345

12．2．1 设计和工艺选择 345

12．2．2 厂房设备与工艺 346

12．2．3 表面完整性 347

12．2．4 制度、维护与统计 349

12．3 检测方法 350

12．3．1 取样 350

12．3．2 物理测试 351

12．3．3 化学测试 353

12．4 电脑应用与最优化 354