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目录 1

第1部分 电子故障分析简介 1

第1章 电子元件可靠性综述 3

1.1 概述 3

1.2 故障类型 3

1.3 引起电子元件和系统故障的环境作用 5

1.4 影响电子故障的其他因素 9

1.5 电子元件的故障形式和机理 10

1.6 与静止状态相关的故障机理 14

1.7 确定电子故障的原因 16

1.8 统计分布 21

参考文献 24

第2章 电子系统可靠性评述 25

2.1 概述 25

2.2 什么是可靠性 25

2.3 故障的报告、分析和改进体系 26

2.4 质量检验和检查 27

2.5 环境合格性试验 30

2.6 环境应力筛选 31

2.7 强化试验 35

2.8 设备的安全性 35

2.9 涉及安全性和可靠性的典型案例研究 36

参考文献 41

3.1 概述 42

第3章 产品的赔偿责任 42

3.2 产品的赔偿责任法 43

3.3 产品赔偿责任案件的立案 49

3.4 产品赔偿责任的代价 50

3.5 电子故障分析和庭审程序 51

3.6 部分法律案例剖析 53

3.7 名词解释 55

参考文献 56

补充读物 57

第2部分 电子故障分析技术 59

4.2 评述 61

第4章 摄影和光学显微术 61

4.1 概述 61

4.3 影像记录过程 62

4.4 影像记录设备 72

4.5 透镜和显微镜基础知识 83

4.6 光学显微术 87

参考文献 96

第5章 X射线和元件的X射线照相检查 97

5.1 概述 97

5.2 X射线的发展史 98

5.3 X射线照相术 104

5.4 X射线照相的过程 112

5.5 典型案例研究 121

参考文献 127

第6章 红外热敏成像法 128

6.1 概述——为什么要进行热敏成像 128

6.2 热、热传递和温度 129

6.3 红外线的基础知识 133

6.4 热成像仪器是如何工作的 137

6.5 用于故障分析的红外热敏成像技术 145

6.6 典型案例研究 148

第7章 电子器件的声学微成像故障分析 158

7.1 概述 158

7.2 方法 159

7.3 成像型式 161

7.4 典型案例研究 164

7.5 结论 172

参考文献 173

推荐阅读材料 174

第8章 金相学 175

8.1 概述 175

8.2 历史回顾 175

8.3 设定目标 176

8.4 样品剥离 176

8.5 灌封 178

8.7 研磨 184

8.6 中间样品制备 184

8.8 抛光 188

8.9 刻蚀 194

8.10 检查方法 197

8.11 适于特殊应用场合的优化研磨和抛光技术 199

8.12 人工痕迹 209

参考文献 213

第9章 化学特性的确定 214

9.1 概述 214

9.2 原子波谱学的技术和应用 215

9.3 选择适当的原子波谱方法 218

9.4 傅里叶变换式红外显微波谱方法评述 222

9.5 热分析 223

参考文献 228

推荐阅读材料 228

第10章 电子与电气特性的测试 229

10.1 概述 229

10.2 电气特性的标准测试方法 229

10.3 故障分析的电气特性测试 230

10.4 故障分析电气特性测试的其他内容 230

10.5 报告的故障类型和背景资料 232

10.6 故障分析电测试的一般方法 234

10.7 非半导体器件电气特性的测试 243

10.8 半导体器件电气特性的测试 248

10.9 故障分析电气特性测试的特殊测试方法 256

10.10 故障分析电气特性测试的注意事项 260

推荐阅读材料 262

第11章 扫描电子显微镜和X射线分析 263

11.1 显微镜的历史 263

11.2 光学透射扫描显微镜的比较 265

11.3 扫描电子显微镜的基本原理 269

11.4 成像方式 272

11.5 利用扫描电子显微镜的X射线谱测量 286

参考文献 295

12.1 封装开启技术 296

第12章 其他配套技术 296

12.2 去密封和去灌注 297

12.3 清洁问题 299

12.4 微粒碰撞噪声的检测测试 300

12.5 密封性测试 301

12.6 残留气体分析 304

12.7 截断面分析 306

参考文献 307

第3部分 特殊工艺中的电子故障分析 309

第13章 焊接 311

13.1 概述 311

13.2 焊料合金 312

13.3 焊接处理和标准 319

13.4 连接类型和设计 327

13.5 检验、测试和表征方法 331

13.6 可靠性问题 340

13.7 故障机理 345

13.8 典型案例研究 352

参考文献 355

第14章 印制线路组件的故障分析 358

14.1 概述 358

14.2 印制线路板的结构和制造 358

14.3 印制线路组件故障的特征 364

14.4 故障分析步骤 371

14.5 确定印制线路组件的故障根源和事件发生顺序 377

参考文献 381

第15章 导线和电缆 383

15.1 概述 383

15.2 导线的类型、结构和特性 384

15.3 铜线的特性 384

15.4 连接线的故障机理和分析方法 388

15.5 样品的制备：晶粒结构 394

15.6 典型案例研究 395

参考文献 401

16.1 概述 402

16.2 开关 402

第16章 开关和继电器 402

16.3 继电器 406

16.4 断路器 409

16.5 触点 410

16.6 故障特性 411

16.7 故障分析步骤 418

参考文献 423

推荐阅读材料 423

第17章 连接技术 424

17.1 概述 424

17.2 连接器技术规范 427

17.3 典型电源连接器的热模型 444

17.4 连接器与导线的连接 445

17.5 连接器标准 447

17.6 连接器故障 450

17.7 电击 458

17.8 典型案例研究 460

17.9 结束语 476

参考文献 477

第18章 元件的故障分析 478

18.1 概述 478

18.2 元件故障分析使用的设备与技术 484

18.4 电容器故障 485

18.3 元件故障分析的目的 485

18.5 分立半导体器件和集成电路 494

18.6 电感器和变压器 501

18.7 电阻器的故障 505

18.8 其他无源元件 511

参考文献 515

插图来源 516

推荐阅读材料 516

第19章 半导体器件 517

19.1 概述 517

19.2 半导体器件故障分析的基本步骤 517

19.3 故障分析的几个阶段 519

19.5 典型案例研究 528

19.4 故障分析报告 528

参考文献 548

推荐阅读材料 548

第20章 电源和高压设备 549

20.1 概述 549

20.2 背景材料 550

20.3 故障的基本知识 555

20.4 电源和高压封装 560

20.5 设备类别和相关的故障机理 564

20.6 评估鉴定的关键因素 570

参考文献 578

名词解释 580