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目录 1

第1章 引言 1

1.1 混合微电路的族谱 1

1.1.1 印刷电路板 2

1.1.2 厚膜 2

1.1.3 薄膜 2

1.1.4 集成电路 2

1.1.5 模块 3

1.2 对混合微电路的需求 3

1.2.1 多层电路 4

1.2.3 数据处理 5

1.2.2 军事应用 5

1.2.4 电信 6

1.2.5 汽车行业 7

1.2.6 医学 7

1.2.7 宇航系统 8

1.2.8 高频电路 9

1.3 选用混合微电路的理由 9

1.4 混合微电路应用 10

1.4.1 汽车行业 10

1.4.2 商用产品 11

1.4.3 医学 13

1.4.4 电信 14

1.4.5 消费电子 15

1.4.6 军事应用 16

1.5 典型的微电子产品 17

1.5.1 消费类电子产品 17

1.5.2 工业应用 19

1.5.3 军事和宇航应用 20

1.5.4 汽车工业 22

1.5.5 微波工程 22

1.5.6 多芯片模块 22

1.6 小结 24

参考文献 24

推荐读物 33

2.1.1 影响电阻值的因素 35

2.1 数学基础 35

第2章 混合微电路的数学基础、电路设计和布图规则 35

2.1.2 厚膜沉积的数学模型 43

2.1.3 丝网印刷膜厚的理论模型 44

2.1.4 厚膜电阻设计 44

2.1.5 薄膜厚度的理论模型 45

2.1.6 损耗因素或电介质材料的介质损耗 46

2.1.7 电感器 47

2.1.8 密封传送特性的理论模型 50

2.2 电路设计和布图规则 51

2.2.1 混合电路设计元素 53

2.2.2 厚膜混合电路设计 55

2.2.3 混合微电路布图的基本规则 62

参考文献 66

推荐读物 71

第3章 计算机辅助设计及图形生成技术 73

3.1 计算机辅助设计技术 73

3.1.1 混合微电路的尺寸和复杂性 73

3.1.2 CALMA在线设计过程 79

3.1.3 混合微电路计算机辅助设计技术 79

3.1.4 电路版图设计 81

3.2 图形生成技术 84

3.2.1 加法工艺 84

3.2.2 减法工艺 85

3.2.3 照相平版印刷术 87

参考文献 95

推荐读物 100

第4章 厚膜基础 102

4.1 厚膜基片 102

4.1.1 基片材料 103

4.1.2 物理特性 105

4.1.3 基片制造 106

4.1.4 电气性能 108

4.1.5 应用LTCC的多层技术 108

4.2 厚膜导体材料 110

4.2.1 金属的导电性 110

4.2.2 导体材料 111

4.2.3 导体浆料 114

4.3.1 物理特性 115

4.3 厚膜电阻 115

4.3.2 电阻特性 117

4.4 介质浆料 117

4.4.1 低K值介质材料 118

4.4.2 高K值介质材料 119

4.5 厚膜电感器 119

参考文献 120

推荐读物 127

第5章 厚膜沉积技术 128

5.1 厚膜工艺 128

5.2 丝网印刷 129

5.2.1 丝网印刷机 131

5.2.2 烘干和烧结 134

参考文献 138

推荐读物 141

第6章 薄膜基础 143

6.1 薄膜基片 144

6.1.1 基片材料 144

6.2 物理特性 146

6.2.1 基片的特性 146

6.2.2 金属的特性 147

6.3 薄膜导体 149

6.3.1 导体材料和特性 149

6.4.1 电阻特性 153

6.4 薄膜电阻 153

6.4.2 电阻材料 156

6.5 薄膜电容 159

6.5.1 电容特性 159

6.5.2 电容材料 160

6.6 薄膜电感 162

6.7 21世纪的技术 163

参考文献 166

推荐读物 174

第7章 薄膜沉积技术 176

7.1 物理气相沉积 176

7.1.1 涡轮分子泵 177

7.1.2 低温抽气泵 178

7.2 瞬间蒸发 180

7.3 溅射 180

7.4 化学气相沉积 183

7.5 离子束沉积 185

7.5.1 离子束溅射沉积 185

7.5.2 离子束辅助沉积 186

7.6 脉冲激光沉积（激光烧蚀） 186

7.7 高密度等离子辅助沉积 186

7.8 电镀 187

7.8.1 电极电镀法 187

7.10 原子层沉积 188

7.9 溶胶-凝胶涂覆法 188

7.8.2 化学镀 188

7.11 小结 189

参考文献 189

推荐读物 194

第8章 元器件组装与互连 195

8.1 元器件组装 195

8.1.1 硅-金共熔键合 196

8.1.2 黏合剂和环氧键合 197

8.1.3 锡焊 199

8.1.4 焊料合金 203

8.1.6 无铅互连 204

8.1.5 再流焊系统 204

8.2 互连 205

8.2.1 热压线焊 206

8.2.2 热声线焊 209

8.2.3 超声线焊 210

8.2.4 单点载带自动焊接 211

8.2.5 激光线焊 213

8.2.6 倒装芯片焊接 214

参考文献 214

推荐读物 220

第9章 无源元件的调整 221

9.1 喷砂调整 222

9.2 激光调阻 222

9.2.1 二氧化碳激光器 224

9.2.2 钇铝石榴石（YAG）激光器 225

9.3 激光调整系统 229

9.3.1 调整工艺规程 229

9.3.2 调阻的设计标准 230

9.4 定义 234

参考文献 235

推荐读物 238

第10章 封装和热考虑 239

10.1 封装材料 240

10.2 封装系统 242

10.2.1　TO封装 242

10.2.2 扁壳封装 243

10.2.3 芯片载体 244

10.2.4 小外形封装 247

10.2.5 片上系统 247

10.2.6 芯片级封装 248

10.2.7 晶片级封装 249

10.2.8 三维封装 249

10.3 封装的密封 250

10.4 电子封装的热效应 251

10.4.1 功耗 251

10.4.2 热设计计算 252

10.5 非稳态热传输模式 254

10.5.5 可伐外壳内的热传导（区域3） 255

10.5.4 氮气（N2）的热阻 255

10.5.1 基片内部热阻 255

10.5.3 热辐射 255

10.5.2 自然对流 255

10.6 倒装片技术 256

10.7 封装材料的可靠性 257

参考文献 258

推荐读物 263

第11章 多芯片模块和微波混合电路 265

11.1 多芯片模块电路 265

11.1.1 导体材料 267

11.1.2 小结 273

11.2 微波混合电路 275

11.2.1 微波电路的主要要求 277

11.2.2 波导 283

11.2.3 传输线 288

11.2.4 集中参数电路元件 292

11.2.5 定向耦合器 292

11.2.6 阻抗匹配 293

11.2.7 微波集成电路 294

11.2.8 介质谐振器 298

参考文献 299

附录A 术语 308

附录B 单位换算 316