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第一章 半导体设备与半导体工艺的关系 1

第一节　半导体工艺的特点及其与设备的关系 1

第二节　硅圆片尺寸更迭与设备换代 8

第三节　设备与工艺成品率、效率的关系 9

第四节　设备的发展带来工艺方法的演进和多样化 11

10 LPOU/LLPS-X激光液体微粒分析仪 15

第二章 单晶炉和切、磨、抛设备 15

1 6-4-2型硅单晶炉 16

第一节　单晶炉 16

2 CG-3000,CG-6000单晶炉 17

4 EKZ250/200单晶炉 18

3 CG-10000单晶炉 18

5 Galaxie-2和Galaxie-3单晶炉 20

6 Autox单晶炉 22

7　860D单晶炉 23

8 AG-660单晶炉 24

10 EP-601和EP-801单晶炉 25

9　PDP-3800RW单晶炉 25

1 TSK-4020S、5020S、6030S切片机 26

第二节　切、磨、抛设备 26

2 TSK-2510高速切片机 27

3 922、927、933超精密切片机 28

6 STC-155型切片机 29

4 DAS-61、-651、-651-MS自动切片机 29

5 200系列（S-LM-221D、223D、227D）切片机 29

8 MBS-MBM-MBL型多刃式切片机 30

7 STC-200型切片机 30

10 TS-42型切片机 31

9 TS-23型内圆切片机 31

12 System 360型研磨、抛光机 32

11 KDL-47型双面研磨机 32

13 24、36型水冷式Laporte双面抛光机 33

15 SVG-D104RV全自动超精密平面磨床 34

14 500·24型Laporte单面抛光机 34

17　DSPM-1000B双面抛光装置 35

16 3800型无蜡抛光机 35

18 U.S.P-研磨和抛光机 36

19 32SPW硅片抛光装置 37

第一节　计算机辅助设计 38

第三章 计算机辅助设计与制版 38

1 MEDS系统 39

2　Daisy公司的系统 40

5　DRACULA验证系统 41

3 CHIPS GDSII系统 41

4 SX-8000系统 41

第二节　掩模制造 42

6 SCALD系统 42

7 CV系统 42

2 1005A图形发生器 43

1 3600F图形发生器 43

3 251CC COMBO图形发生器 44

5 保护膜Pellicle 45

4 3696精缩机 45

第四章 掩模及圆片处理系统和清洗装置 47

1 APT914、9145EP正胶处理机 48

3 3111-EBD电子束抗蚀剂用的掩模显影机 49

2 APT915、9155电子束抗蚀剂处理机 49

6 LSI系列和6000系列圆片处理系统 50

4 SPS-616-A、SDS-616-A型掩模处理装置和掩模显影装置 50

5 SCS-616-A掩模涂胶机 50

7 OMNICHUCK、MULTIFAB、TARGE、TRACK圆片处理系统 52

8 WAFERTRACK 1000和1006圆片处理系统 53

9 CDS-630涂胶、显影装置 54

10 602、603、605、608掩模版清洗机 55

14 圆片自动刷片机 56

11 掩模版清洗机 56

12 MT-01SD自动掩模清洗装置 56

13 SVG-8020 SSC单面擦片机 56

16 FSI NEPTUNE漂洗干燥机 57

15 FSI K130漂洗干燥机 57

17 FSI TITAN酸处理系统 58

19 SPEC清洗设备 59

18 4000系列化学清洗机 59

21 兆声清洗机 60

20 AWCT-4SPA圆片自动清洗机 60

22 Atcor CRD-1100自动去沾污系统 61

23 IPA精密蒸发器干燥装置 62

第五章 光刻设备 63

1 CA-800接触式光刻机 64

2 SUSS、MJB3、MJB45、MA-56接近、接触式光刻机 65

3 PLA-501F/FA接近、接触式光刻机 66

4 PLA-521F/FA接近式远紫外光刻机 67

6 MPA-500FAb反射投影光刻机 68

5 MICRALIGN型300系列340HT扫描投影光刻机 68

8 FPA-1550步进投影光刻机 69

7 GCA 6000系列步进投影光刻机 69

9 NSR系列步进投影光刻机 70

10 AüR步进投影光刻机 71

11 Ultra Step 1000型1∶1步进投影光刻机 72

第六章 微细曝光设备 74

1 EBES4电子束曝光机 76

2 Chiprite电子束曝光机 77

3 EBMF-6电子束曝光机 78

5 EBMF-10.5电子束曝光机 79

4 EBMF-6.5电子束曝光机 79

6 ELS-2A电子束曝光机 80

8 ELS-3300电子束曝光机 81

7 ELS-5000电子束曝光机 81

9 HL-600型电子束曝光机 82

10 JBX-6A电子束曝光机 83

11 JBX-6AⅡ电子束曝光机 84

12 EB-55电子束曝光机 85

14 EB-60电子束曝光机 86

13 EB-57电子束曝光机 86

15 AEBLE-150电子束曝光机 88

16 EB-F电子束曝光机 89

17 MEBESⅢ电子束曝光机 90

18 Beamwriter电子束曝光机 91

19 EBM-105RB/40电子束曝光机 92

20 EX-7电子束曝光机 93

21 VLS20、40、80电子束曝光机 94

22 VLS-1000电子束曝光机 95

23 ZBA-20电子束曝光机 96

24 MX-15X射线曝光机 97

25 MX-1600步进重复式X射线曝光机 99

26 XPW-301X射线曝光机 100

27 IBL-100离子束曝光机 101

29 JIBL-100聚焦离子束装置 102

28 Microfocus聚焦离子束曝光机 102

31 IPS-200离子投影步进曝光机 103

30 JIBL-150实用型聚焦离子束装置 103

第七章 薄膜制造设备 105

3 Gemini 1/2型外延炉 106

第一节 外延设备 106

1 AMC-7811、7821型圆筒式外延炉 106

2 AEC-2506型立式外延炉 106

4 MR-100、MR-190、MR-200型化合物半导体用的外延炉 107

7 AMS型连续式低温氧化膜生长装置 108

5 液相外延炉 108

6 DC-6000E、DC-7000E型硅外延单晶炉 108

8 830S分子束外延装置 109

9 VG-80分子束外延装置 110

10 VG-80H分子束外延装置 111

3 SPF-200、-300系列小型溅射装置 112

第二节 溅射装置 112

1 ILC-1013盒对盒式串接溅射装置 112

2 SPC-500系列生产用批量溅射装置 112

5 SWS 600单片式溅射装置 113

4 SPF-400、-500、-700系列中规模生产批量试制用的溅射装置 113

7 AST-601溅射系统 114

6 MILLATRON-Ⅵ-IBC离子束溅射装置 114

9 5200系列磁控管溅射装置 115

8 CVC 2800真空锁式溅射系统 115

12 WaferlineⅡ溅射系统 116

10 DV-1100磁控管溅射装置 116

11 MRC 943溅射系统 116

14 SC-701离子溅射装置 117

13 4480型溅射装置 117

16 S-Line 757型盒式单片连续溅射装置 118

15 CCS-1200、1400盒式连续溅射装置 118

18 MDP-1000圆盘溅射装置 119

17 MCH-7300、-6200全自动高速溅射装置 119

19 3180、3280型盒式溅射装置 120

3 减压CVD装置 121

第三节 CVD装置 121

1 ILV-9100串联型等离子体CVD装置 121

2 PED-301、-401等离子体CVD装置 121

5 微压CVD装置 122

4 AMP-3300型等离子体CVD装置 122

6 等离子体增强型CVD装置 123

9 421型金属有机物气相外延装置 124

7 410A型GaAsCVD装置 124

8 410-MO型金属有机物气相外延装置 124

11 ND 5200等离子体CVD装置 125

10 等离子体CVD装置 125

13 DJ-8300低压CVD装置 126

12 Genus 8301减压CVD装置 126

16 18MT-1203-M型连续式CVD装置 127

14 DJ-6000、9000系列低压CVD薄膜生长装置 127

15 等离子体CVD薄膜制造装置 127

18 PWS-5000型全自动式常压CVD装置 128

17 GL-560型等离子体CVD装置 128

20 PD-10型等离子体淀积装置 129

19 MCV-1035B型有机金属CVD装置 129

22 MO-200型MOCVD装置 130

21 PDM-303型多室等离子体CVD装置 130

25 216、232型Pyrox CUD SiO2装置 131

23 EG、EL系列MOCVD装置 131

24 减压MOCVD装置 131

27 EGV-28F型立式CVD装置 132

26 TSGD-120型真空锁式等离子体CVD装置 132

28 CPD-1114、-1108D、-6108型等离子体CVD装置 133

30 HN-1真空锁式光CVD装置 134

29 6CVD（SiO2-PSG）88型连续常压CVD装置 134

2 SEC系列真空镀膜机 135

第四节 真空镀膜机 135

1 SVC-700型超小型真空镀膜机 135

5 CE-650型连续式离化镀膜机 136

3 MDC-2001型淀积用计算机系统 136

4 弧光放电式高真空离子镀膜机 136

7 EVD、EVC系列高真空自动镀膜机 137

6 HCU-12P-70钟罩式高真空镀膜机 137

9 EBX-8C、EBX-10C、EBX-16C盒式高真空镀膜机 138

8 System-1200真空锁式高真空镀膜机 138

11 NOVA ICB-200、NOVAICB-100型离化团束镀膜机 139

10 UMS 500型超高真空镀膜机 139

12 CIP-450、CIP-650型离化团束镀膜机 140

第八章 扩散注入和退火装置 141

2 DD-6000、9000系列扩散炉 143

第一节 扩散炉 143

1 280-1、280-2、203-2、206-2型扩散炉 143

5 ICC（集成电路计算机控制）扩散炉 144

3 HS 1200 ND（1124）立式扩散炉 144

4 ERECTUS立式扩散炉 144

6 Tytan自动化扩散炉 145

1 Precision Implant（精密注入）9000大束流离子注入机 146

第二节 离子注入机 146

2 NV-10-80予淀积式大束流离子注入机 147

3 NV-10-160予淀积式大束流离子注入机 148

4 NV-20-200大束流离子注入机 150

6 GA-3204中束流离子注入机 151

5 NV-200大束流氧离子注入机 151

7 NV-3206型离子注入机 153

9 NV-8200离子注入机 154

8 NV-6200离子注入机 154

10 NV-1000系列高能离子注入机 155

11 Z-200离子混合淀积装置 156

12 HVEE兆伏级高能离子注入机 158

14 1500-25型生产用兆伏级离子注入机 160

13 IP-815/825离子注入机 160

15 MV-H20、MV-T30型高能离子注入机 162

16 PR-200大束流离子注入机 163

17 NH-20C中束流离子注入机 164

18 IM-200M系列中能离子注入机 165

19 IM-80H大束流离子注入机 167

20 200-DF5（DF-4）离子注入机 168

21 350D中束流离子注入机 169

22 DF-3000中束流离子注入机 170

23 400XP高能离子注入机 171

24 160-10大束流离子注入机 172

25 VHC-120大束流离子注入机 174

26 4840大束流离子注入机 176

27 2500-WE中束流离子注入机 177

28 400MPH高能离子注入机 178

29 2100MP中束流离子注入机 179

30 OXIS 100大束流氧离子注入机 180

31 Whickham大束流离子注入机 181

1 210M、210T、210I型超高速灯退火装置 182

第三节 退火装置 182

4 IA-200型退火装置 183

2 EBA-5型电子束退火装置 183

3 LAM-611-A型红外灯退火装置 183

6 ROA-400型快速光退火装置 184

5 SL461型激光退火装置 184

第九章 蚀刻装置 186

2 AES-1000、-2000型铝自动蚀刻机 187

第一节 湿法蚀刻机 187

1 VME-1型铝真空蚀刻机 187

4 碱蚀刻机 188

3 HMES-2000型硬掩模蚀刻机 188

7 HSE-1000型高精度SiO2自动蚀刻机 189

5 SPW-612-A、SPW-621-A型旋转蚀刻机 189

6 EMW-423、EMW-413型喷射式蚀刻机 189

1 AME-8100系列反应离子蚀刻机 190

8 下流式铝蚀刻机 190

第二节 干法蚀刻机 190

3 4003型盒对盒式RIE蚀刻机 191

2 DE系列反应性离子蚀刻机 191

5 SWE-600型等离子体／反应性离子蚀刻机 192

4 ILD-4013 RIE（反应离子蚀刻机） 192

7 6000系列等离子体蚀刻机 193

6 S系列2000、4000、3000灰化器、蚀刻、剥离机 193

9 GIR-200型RIE/PPE干法蚀刻机 194

8 6100系列反应离子蚀刻机 194

11 5000系列等离子体蚀刻机 195

10 DRIE-203反应离子铝蚀刻机 195

13 RE-655A型干法蚀刻机 196

12 PE-5200系列等离子蚀刻机 196

15 DV-2000型单片式反应离子蚀刻机 197

14 DV-40反应性溅射蚀刻机 197

16 Auto-Etch等离子体蚀刻机 198

17 Omni-Etch 2000型干法蚀刻机 199

20 DES-AL系列全自动筒式等离子体蚀刻机／灰化机 200

18 DES-A103型全自动连续送片式等离子体蚀刻／灰化机 200

19 DES-A303系列全自动单片式等离子体蚀刻机 200

21 RIE 800反应离子蚀刻机 201

23 RIE-1000系列蚀刻机 202

22 PE-303型等离子体干法蚀刻机 202

25 PE-ⅡD平行平板型等离子体蚀刻、淀积机 203

24 HE-Ⅲ和HE-ⅢXR反应离子蚀刻机 203

26 Plasma-SetteⅡ型反应离子蚀刻／等离子体蚀刻机 204

28 OAPM-301B型皮带传送式全自动连续送片式等离子体蚀刻机 205

27 HiRRIE型盒式快速反应性离子蚀刻机 205

30 CES-2120等离子蚀刻机 206

29 OAPM-400型带真空锁的全自动连续送片等离子体蚀刻机 206

32 ZLN-20型干式金属蚀刻机 207

31 CSE-3000L型反应离子蚀刻机 207

33 RIB-310反应离子束蚀刻机 208

34 MILLATRON VⅢ-C离子束刻机 209

36 ISM-S型离子束蚀刻机 210

35 MILLATRON 1 PM型离子束蚀刻机 210

37 JIB-OIRE反应性离子束蚀刻机 211

39 200系列离子束加工装置 212

38 OAR离子束蚀刻机 212

40 MIM-TLA 12.5微离子铣装置 213

41 MIM-TLA 20微离铣装置 214

42 RIB-Etch 160型反应离子束蚀刻机 215

43 10″-微蚀刻离子铣装置 216

44 6″-微蚀刻离子铣装置 217

45 3″-微蚀刻离子铣装置 218

46 IBE-V-700型离子束蚀刻机 219

2 2RD2自动中间版缺陷检查系统 220

第十章 检测设备 220

第一节 掩模检测装置 220

1 LASIX-5原始掩模版缺陷检查装置 220

3 KLA221、228、229中间版检查系统 221

4 KLA101 1×掩模版自动缺陷检查装置 222

6 RI-1000系列CHIPCHECK图形缺陷检查装置 223

5 5MD44 1×掩模版自动缺陷检查装置 223

7 DRSII掩模缺陷激光修整装置 224

10 MVG 7×7掩模比较仪 225

8 SL452C掩模版缺陷修整装置 225

9 MC-7掩模比较仪 225

11 MPA-3微细尺寸测量装置 226

第二节 圆片检测装置 227

12 XY-21激光干涉座标测量仪 227

1 6032、6033、6034和6035平整度、厚度和电阻率测量仪 229

2 Wafer CHECK 7000C圆片分选系统 230

4 SURFSCAN 160表面缺陷和沾污探测仪 231

3 DDS-3激光扫描缺陷检查系统 231

5 MPV-SP膜厚测量仪 232

7 L116增益自动控制式椭园仪 233

6 NANO SPEC/AFT自动膜厚测定装置 233

8 MPVCD、MPVCD2线宽测量系统 234

9 NANOLINE V线宽测量系统 235

11 2WD23/2 WD24自动圆片检查装置 236

10 LIS圆片检查台 236

13 2015结深测量装置 237

12 KLA-2020全自动圆片检查装置 237

15 FPP-5000型四探针 239

17 CSM系统 240

16 101C六探针仪 240

18 Qualimatic S-100付里叶变换红外谱仪 241

19 α-Step200计算机控制的表面轮廓测量仪（台阶仪） 242

21 4062半导体参数测试系统 243

20 1034X-6、1034X自动圆片探针台 243

1 KS 380自动圆片装片系统 245

第十一章 集成电路后步工序设备 245

3 3000系列圆片划片机 246

2 KS 797自动砂轮划片机 246

5 KS 6300自动芯片键合机 247

4 DFD-2HST全自动划片机 247

7 Desert 2000全自动芯片键合机 248

6 SPM-FA-PA-5H全自动芯片键合机 248

9 CPS-100高速环氧芯片键合机 249

8 Foton 8030A全自动芯片键合机 249

10 KS 1482自动引线键合机 250

11 FB-106A高速金丝球焊键合机 251

12 AB 502高速自动铝引线键合机 252

14 SWB-FA-UTC-20全自动金丝球焊键合机 253

13 Foton 8050自动金丝球焊键合机 253

16 SW-1-17 SW-1-18全自动超声铝丝楔焊键合机 254

15 2480型、2460型铝丝球焊键合机 254

17 FC 1300叩焊键合机 255

18 4810群焊键合机 256

19 VSKO-136塑封压机 256

21 SM-8000气密封焊机 257

20 1801型计算机气密封焊机 257

24 ECC-1B环氧树脂涂覆机 258

23 Cu-600系列封焊炉 258

22 C-系列封焊炉 258

26 936-71 SP检漏仪 259

25 MS-17UFT高生产率氦质谱检漏仪 259

28 MS-4M半自动浸锡系统 260

27 DGC-20高速检漏仪 260

第十二章 集成电路测试系统 262

1 T3380VLSI测试系统 263

第一节 数字逻辑集成电路测试系统 263

2 T3340 VLSI测试系统 264

4 DC-8032/8033LSI测试系统 265

3 DIC-8035A/BVLSI测试系统 265

5 Sentry 50超大规模集成电路测试系统 266

6 Sentry 21 VLSI测试系统 267

8 J983 VLSI测试系统 268

7 J941超大规模测试系统 268

9 S3295 VLSI测试系统 269

10 MEGAONE超大规模测试系统 270

11 GR16 VLSI测试系统 271

12 GR1732M数字集成电路测试系统 272

3 DIC-8044存储器测试系统 273

2 T3331B存储器测试系统 273

第二节 存储器测试系统 273

1 T3370存储器测试系统 273

4 DIC-8020B/E存储器测试系统 274

5 Xincom 5588存储器测试系统 275

7 Q2/52通用存储器测试系统 276

6 J386A存储器测试系统 276

8 9400存储器测试系统 277

10 GR1734M存储器测试系统 278

9 9300M存储器测试系统 278

1 T3710系列模拟测试系统 279

第三节 模拟集成电路测试系统 279

2 DIC8060系列线性IC测试系统 280

3 S80模拟集成电路测试系统 281

4 A360模拟LSI测试系统 282

5 A370模拟LSI测试系统 283

7 GR1731M模拟集成电路测试系统 284

6 LTX77模拟集成电路测试系统 284

8 2300型电耦荷合器件测试系统 285

9 T3155图象传感器测试系统 286

2 T3996型器件成品分选处理机 287

1 T3994A/B型器件成品分选处理机 287

第四节 集成电路成品分选处理机 287

5 T393/28型成品分选处理机 288

4 T393/48成品分选处理机 288

3 T3997型动态测试处理机 288

7 AHM631/632 2A型成品分选动态测试处理机 289

6 AHM-621型成品分选处理机 289

8 SYSTEM300A成品分选处理机 290

10 SYSTEM380 OCTAL成品分选处理机 291

9 SYSTEM-360DUAL成品分选处理机 291

1 TPC-210、410超加速寿命试验装置 293

第十三章 环境试验装置 293

3 PC-364RⅡ、-304RⅡ超加速寿命试验装置 294

2 PC-242RS超加速寿命试验装置 294

6 PC-R系列湿度可变型超加速寿命试验装置，PC-RO系列湿度可变超加速稳定型寿命试验装置 295

5 HH-BT耐湿老化装置 295

4 PC-454S、-362S超加速寿命试验装置 295

8 PC-D系列精密型超加速寿命试验装置 296

7 PC系列标准型超加速寿命试验装置 296

11 恒温恒湿室、环境试验室、净化室 297

10 BI系列动态老化装置 297

9 DB系列ダィナフレツクス老化装置 297

14 PAC-60-10空气喷射式环境试验装置 298

13 MEC-3集成电路老化用恒温槽 298

12 联机式高低温实验装置 298

16 日立ES系列热冲击试验装置 299

15 日立EA系列老化装置 299

19 VS-50-06大台面振动试验装置 300

18 TPR磁带随机振动控制器 300

17 VSW系列温度-湿度-振动综合试验装置 300

22 TSR-63冷热冲击试验器 301

21 G-2系列微型振动发生器 301

20 G-O系列振动发生装置 301

24 NT-40X-653高级系列热冲击试验器 302

23 TSV-40、200冷热冲击装置 302

26 H-251S半导体用的离心式加速度试验装置 303

25 TPO-452A热气流温度试验装置 303

第一节 纯水设备 305

第十四章 洁净技术设备 305

1 ELGA INTERCEPTRO“L”反渗透装置 306

2 SW系列反渗透装置 307

4 ELGAMAT MONO离子交换器 308

3 KD系列反渗透装置 308

5 MB系列混合床离子交换器 309

6 VUF系列超过滤装置 311

7 PALL超过滤装置 312

8 MCM 1100/MPH1150超声波微污染监测仪 313

9 CJ210/221Climet自动传感器和多通道探测器 314

11 4113液体微粒测量装置 316

12 DC-80自动化验总有机碳分析仪 317

1 THLP型低温吸附精制装置 318

第二节 超纯气体设备 318

2 LS系列氢气纯化装置 319

3 TIP型惰性气体纯化装置 320

4 TOP型氧气纯化装置 321

5 ZAV-2微量氧分析仪 322

6 HXV系列自动气体纯化器 323

8 梅索松焊接式高纯气体过滤器 324

7 2100直读式露点仪 324

9 ULF型在线气体过滤器 325

10 GASKEENTM气体过滤器 326

第三节 空气净化设备 326

1 11和13系列超高性能空气过滤器 327

2 NMPV系列压损0.1微末超高效空气过滤器 327

3 ATOMOS超高效空气过滤器 328

4 LAS-X激光气溶胶分析仪 329

6 ROYCO 5100激光粒子计数器 330

7 LPC-110微细激光粒子计数器 330

5 LPC-101激光粒子计数器 330

8 3020凝聚核计数器 331

附录一 国外主要半导体设备制造厂商简介 333

14 ASR-100C/2自动扩展电阻探针 338

附录二 国外半导体设备性能、格价一览表 349

1 单晶炉 350

2 磨片机 354

3 圆片抛光机 357

4 光学图形发生器 359

5 切片机 360

6 CAD 362

7 电子束曝光机 364

8 X射线曝光机 374

10 步进重复照相机 379

11 接近、接触曝光机 380

12 扫描投影曝光机 383

13 步进投影曝光机 384

14 干法蚀刻装置 386

15 光刻胶处理系统 394

16 光刻胶 400

17 圆片清洗设备 410

18 扩散炉 412

19 离子注入机 414

20 光退火设备 424

21 化学气相淀积设备 426

22 分子束外延设备 436

23 蒸发设备 437

24 溅射设备 443

25 芯片划片机 451

26 芯片键合机 452

27 引线键合机 458

28 封焊设备 466

29 塑封设备 467

31 表面轮廓测量仪 468

30 表面缺陷和沾污检查系统 468

32 膜厚测量系统 469

33 硅片厚度、电阻率、平整度测量仪 470

34 硅片检查系统 471

35 椭园仪 472

36 探针台 473

37 掩模平整台、针孔检查设备 474

38 掩模比较检查设备 475

39 掩模自动缺陷检查系统 476

40 掩模版清洗系统 477

41 掩模版处理系统 478

43 扫描电子显微镜 480

44 光线线宽测量设备 482

45 参数测试系统 486

46 检漏仪 488

47 数字逻辑电路测试系统系 489

48 存储器测试统 493

49 线性（模拟）测试系统 496

42 修版设备 497

9 聚焦离子束设备 783