电子工艺与电子CADPDF电子书下载

第1章　电子工艺概述 1

1.1 电子工艺简介 1

1.1.1　现代制造工艺及电子工艺的形成发展 1

1.1.2　我国电子工艺的发展状况 2

1.1.3 电子工艺研究的范围 2

1.1.4　电子工艺与电子CAD的课程目标 3

1.1.5　电子工艺技术人员的工作职责 3

1.2　电子产品制造工艺流程 4

1.2.1 电子整机装配工艺流程 4

1.2.2　PCBA生产的基本工艺流程 4

1.2.3　电子设备生产工艺流程的工位 5

1.3 电子工艺操作安全用电知识 7

1.3.1　触电的种类、方式及对人体的危害 7

1.3.2　触电现场的救护 8

1.3.3 用电安全注意事项 9

1.3.4　文明生产 9

1.4　电子工艺中的静电防护 10

1.4.1　静电放电及危害 10

1.4.2　静电防护方法 11

1.4.3　常用静电防护器材 11

1.4.4　生产中的防静电操作措施 14

实训一 电子整机产品教学短片 16

小结 17

习题 17

第2章　常用电子元器件 19

2.1　通孔组装元器件 19

2.1.1 电阻 20

2.1.2　电容 25

2.1.3 电感 27

2.1.4　二极管 30

2.1.5　三极管 32

2.1.6　集成电路 35

2.1.7　开关件、接插件及熔断器 38

2.1.8　电声器件 43

2.2　表面组装元器件 45

2.2.1 电阻 45

2.2.2 电容 50

2.2.3 电感 52

2.2.4　二极管 52

2.2.5　三极管 53

2.2.6　集成电路 53

小结 54

习题 55

第3章　电子产品的常用材料与工具 56

3.1 常用导线与绝缘材料 56

3.1.1　导线 56

3.1.2　绝缘材料 60

3.2　覆铜板 62

3.2.1　覆铜板的材料 62

3.2.2　覆铜板的生产工艺流程 63

3.2.3　印制电路板的形成 63

3.2.4　SMT新型基板 63

3.3　焊接材料 64

3.3.1焊　料 64

3.3.2　助焊剂 66

3.3.3　膏状焊料 66

3.3.4　SMT所用的黏合剂 69

3.4　焊接工具 70

3.4.1 电烙铁分类及结构 70

3.4.2　烙铁头的形状与修整 73

实训二　常用电子材料及工具使用 75

实训三　手工制作印刷电路板 81

小结 84

习题 84

第4章　表面组装技术 86

4.1 概述 86

4.1.1 SMT基本概念 86

4.1.2　SMT的主要内容 86

4.1.3　SMT工艺技术的主要特点 87

4.1.4　SMT和THT的比较 87

4.1.5　SMT工艺技术要求 88

4.1.6　SMT工艺技术发展趋势 88

4.2　表面组装工艺方案 89

4.2.1　表面组装方式 89

4.2.2　组装工艺流程 90

4.2.3 SMT生产线的设备组合 94

4.3　表面组装工艺及设备 94

4.3.1 SMT涂敷工艺及设备 94

4.3.2　SMT贴装工艺及设备 100

4.3.3　SMT焊接工艺及设备 106

4.3.4　SMA清洗工艺及设备 108

4.4　SMT检测与返修技术 110

4.4.1　SMT检测技术的基本内容 110

4.4.2　自动光学检测（AOI）技术 111

4.4.3　在线测试技术 113

4.4.4　SMT组件的返修技术 117

实训四　表面组装设备操作 120

实训五　表面组装设备的手工组装及返修 122

小结 124

习题 124

第5章　电子产品印制电路板设计工艺 125

5.1　Protel基础 125

5.1.1　Protel DXP简介 125

5.1.2　Protel DXP设计环境 125

5.1.3　Protel DXP文件管理 126

5.2　Protel原理图设计 131

5.2.1　原理图设计流程 131

5.2.2　原理图设计工具简介 134

5.2.3　Protel原理图元器件库及元器件操作 137

5.2.4　绘制原理图 144

5.2.5　原理图报表生成、打印输出 149

5.3　Protel制作元器件、建立元器件库 152

5.3.1　元器件库编辑器简介 153

5.3.2　元器件库编辑管理器 153

5.3.3 两个工具栏 154

5.3.4　制作一个元器件 155

5.3.5　制作稳压二极管 158

5.4　Protel印制电路板的设计 159

5.4.1 印制电路板设计基础 159

5.4.2　印制电路板可靠性设计 162

5.4.3　PCB操作界面 165

5.4.4　单管放大器印制电路板设计实例 169

5.5　制作元器件封装 179

5.5.1　元器件封装设计工具简介 180

5.5.2　制作元器件封装 182

5.6　Protel印制电路板打印输出 188

5.6.1　页面设置 188

5.6.2　打印机设置 188

实训六　Protel原理图设计 189

实训七　Protel原理图元器件制作及元器件库的建立 191

实训八　Protel单面印制电路板设计 193

实训九　创建新的元器件封装库 194

实训十　Protel双面印制电路板设计实验 196

小结 198

习题 198

第6章　电子产品生产中的焊接工艺 202

6.1　焊接分类与锡焊的机理 202

6.1.1　焊接的分类 202

6.1.2　锡焊的机理 202

6.1.3　锡焊必须具备的条件 203

6.2　焊接前的准备 204

6.2.1　搪锡工艺 204

6.2.2　导线加工工艺 205

6.2.3　元器件焊前加工准备 206

6.3　手工焊接工艺 207

6.3.1　手工焊接的基本技能 207

6.3.2　几种特殊元器件的焊接工艺 210

6.3.3　导线的焊接 211

6.4　工业自动化焊接工艺 213

6.4.1　浸焊工艺 213

6.4.2　波峰焊工艺 214

6.4.3　再流焊工艺 216

6.5　焊点质量及检查 217

6.5.1　焊点质量检查 217

6.5.2　常见焊点缺陷及其分析 218

6.5.3　SMT印制板上的焊点 221

6.6　自动检测技术 221

6.6.1 AXI 221

6.6.2 ICT、AOI及AXI技术的比较及常用检测策略 222

小结 223

习题 223

第7章　电子产品整机装配、调试与可靠性试验 225

7.1 电子产品整机装配工艺过程 225

7.1.1　整机装配工艺过程 225

7.1.2 电子产品整机装配的工艺要求 225

7.1.3　整机装配的特点及方法 228

7.2　整机功能、性能检测与调试工艺 229

7.2.1　整机功能、性能检测 229

7.2.2　整机调试工艺 232

7.3　整机产品的可靠性试验 237

7.3.1　可靠性试验的概念和目的 237

7.3.2　可靠性试验的分类 237

7.3.3 电子产品的可靠性指标 238

7.4　电子设备的可靠性防护措施 239

小结 240

习题 241

第8章　电子产品技术文件 242

8.1 设计文件 242

8.1.1　设计文件的定义 242

8.1.2　设计文件的分类和作用 242

8.1.3　设计文件的格式 245

8.2　工艺文件 248

8.2.1　工艺文件的定义 248

8.2.2　工艺文件的作用 248

8.2.3　工艺文件的种类 249

8.2.4　工艺文件的编制原则、方法 249

8.2.5　工艺文件的编号和简号 250

8.2.6　工艺文件的成册要求 251

8.2.7　工艺文件的计算机处理及管理 257

实训十一　简单电子产品的技术文件编制 258

小结 259

习题 259

综合实训一　防盗报警器的装配调试 260

综合实训二　双音门铃的制作和装配调试 264

参考文献 268