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第1章 电子材料的选择与使用工艺 1

1.1 导电材料 1

1.2 焊接材料 5

1.3 绝缘材料 9

1.4 磁性材料 15

1.5 黏结材料 18

小结 20

习题 21

第2章 电子测量仪器仪表的使用 22

2.1 万用表 22

2.2 稳压源 27

2.3 信号源 29

2.4 示波器 32

2.5 电子电压表 36

小结 38

习题 38

第3章 电子元器件的检测工艺 39

3.1 RLC元件的识别与检测 39

3.2 半导体器件 50

3.3 集成电路 55

3.4 表面组装元器件 57

3.5 其他常用器件 62

小结 69

习题 69

实训项目 电子元件的检测 70

第4章 印制电路板设计与制造工艺 73

4.1 印制电路板的设计基础 73

4.2 印制电路的设计 76

4.3 印制电路板的制造与检验 81

小结 89

习题 89

第5章 电子元器件加工工艺 90

5.1 导线的加工工艺 90

5.2 元器件引脚成型工艺 95

5.3 浸锡工艺 97

小结 99

习题 99

实训项目 元件引脚的成型与浸锡练习 100

第6章 电子元器件的焊接工艺 103

6.1 焊接基础知识 103

6.2 手工焊接工艺 105

6.3 自动焊接工艺 109

6.4 无铅焊接 112

6.5 无锡焊接 113

6.6 拆焊 114

小结 115

习题 115

实训项目 手工焊接练习 116

第7章 电子产品装配工艺 118

7.1 装配工艺技术基础 118

7.2 电子元器件的安装 122

7.3 整机组装 132

小结 141

习题 141

实训项目 整机组装实训 141

第8章 表面组装技术（SMT） 147

8.1 概述 147

8.2 组装工艺 149

8.3 SMC/SMD贴装工艺 152

8.4 SMT焊接工艺 155

小结 159

习题 160

第9章 电子产品调试工艺 161

9.1 调试的内容与设备 161

9.2 调试工艺技术 164

9.3 调试岗位的安全知识 167

9.4 实际电子产品的调试 172

小结 173

习题 174

实训项目 整机性能测试 174

第10章 电子产品检修技术 177

10.1 电子产品的日常维护 177

10.2 检修的基本知识 182

10.3 故障检修方法 187

小结 191

习题 192

第11章 电子产品技术文件 193

11.1 设计文件 193

11.2 工艺文件 200

小结 207

习题 207

参考文献 208