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电子工艺与实训教程
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工业技术

  • 电子书积分:9 积分如何计算积分?
  • 作 者:赵洪亮,卫永琴主编
  • 出 版 社:东营:中国石油大学出版社
  • 出版年份:2010
  • ISBN:9787563632077
  • 页数:188 页
图书介绍:本书共分10章。介绍了安全用电常识、常用电子元器件(包括电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、电声器件、机电器件、半导体分立器件、集成电路等)的基础知识和检测方法、印制电路板的设计与制作方法(包括Protel软件的使用)、电子产品生产的主要工艺技术(准备工艺、焊接技术、装配工艺、调试工艺)、电子产品技术文件的基础知识,以及12个单项实训项目和2个综合实训项目。
《电子工艺与实训教程》目录

第1章 安全用电常识 1

1.1 触电及防护 1

1.1.1 触电的危害 1

1.1.2 影响触电危险程度的因素 1

1.1.3 触电的个人防护 2

1.1.4 触电急救措施 2

1.2 电气设备安全保护 3

1.2.1 三相电路的接零保护 3

1.2.2 三相电路的接地保护 3

1.2.3 漏电保护开关 4

1.2.4 设备使用异常的处理 5

1.3 电子车间安全常识 5

1.3.1 文明生产常识 5

1.3.2 用电安全 6

1.3.3 其他伤害防护 6

1.3.4 电气火灾及救护 7

1.4 安全防爆电气设备简介 7

本章思考题 9

第2章 常用电子元器件 10

2.1 电阻器与电位器 10

2.1.1 电阻与电阻器的基本概念 10

2.1.2 电阻器的分类 10

2.1.3 电阻器的型号与命名 11

2.1.4 电阻器的主要技术指标 12

2.1.5 电阻器的标志方法 13

2.1.6 电位器 16

2.1.7 特殊电阻 16

2.2 电容器 17

2.2.1 电容器的基本概念 17

2.2.2 电容器的类别与型号 17

2.2.3 电容器的标注方法 19

2.2.4 电容器的主要特性参数 20

2.2.5 电容器的简易测试 22

2.2.6 电容器的选用和更换 22

2.3 电感器及变压器 23

2.3.1 电感器的基本概念 23

2.3.2 电感器的分类及型号命名 23

2.3.3 电感器的主要参数 24

2.3.4 电感器的标志方法 25

2.3.5 变压器 25

2.4 电声器件 27

2.4.1 扬声器 27

2.4.2 耳机与耳塞 29

2.4.3 传声器 29

2.5 机电元器件 31

2.5.1 开关 31

2.5.2 连接器 32

2.6 半导体分立器件 35

2.6.1 半导体分立器件的分类与命名 35

2.6.2 常用半导体分立器件 38

2.6.3 其他半导体器件 40

2.7 集成电路 40

2.7.1 集成电路的基本概念 40

2.7.2 集成电路的分类 40

2.7.3 集成电路的型号命名 41

2.7.4 金属圆形集成电路的封装和引脚 42

本章思考题 43

第3章 万用表的使用 45

3.1 指针式万用表 45

3.1.1 MF500型指针式万用表 45

3.1.2 MF47型指针式万用表 47

3.2 数字万用表 48

3.2.1 数字万用表的特点 48

3.2.2 MS8222C/D/G数字万用表的结构 48

3.2.3 MS8222C/D/G数字万用表的性能指标 49

3.2.4 MS8222C/D/G数字万用表的使用方法 51

3.3 使用万用表检测常用元器件 54

3.3.1 使用指针式万用表测量常用电子元器件 54

3.3.2 使用数字万用表测量常用电子元器件 56

3.3.3 数字万用表使用及维护说明 57

3.4 实训项目 58

3.4.1 电阻的识读与检测 58

3.4.2 电容的识读与检测 58

3.4.3 二极管的识读与检测 59

3.4.4 用指针式万用表检测三极管管脚 60

本章思考题 60

第4章 印制电路板的设计与制作 61

4.1 印制电路板的基础知识 61

4.1.1 印制电路板 61

4.1.2 印制电路板设计前的准备 62

4.2 印制电路板的排版设计 64

4.2.1 印制电路板的设计原则 64

4.2.2 印制电路板干扰的产生及抑制 65

4.2.3 元器件的安装与布局 67

4.2.4 焊盘及印制导线 68

4.2.5 印制导线设计 70

4.3 印制电路板的制造工艺 72

4.3.1 印制电路板的生产 72

4.3.2 印制电路板的实验室制作 73

4.4 计算机辅助设计印制电路 76

4.4.1 Protel 99电路设计简介 76

4.4.2 电路原理图设计 77

4.4.3 印制电路板设计 84

4.5 实训项目 89

4.5.1 采用Protel软件绘制功率放大电路的原理图及PCB图 89

4.5.2 采用雕刻机方法制作PCB板 91

4.5.3 采用化学腐蚀方法制作PCB板 92

本章思考题 96

第5章 准备工艺 97

5.1 常用工具 97

5.2 元器件引线成型 98

5.2.1 元器件引线的处理 98

5.2.2 引线成型的基本要求 98

5.2.3 成型方法 98

5.3 导线的加工 99

5.3.1 导线的种类 99

5.3.2 绝缘导线的加工 100

5.3.3 屏蔽导线端头的加工 101

5.3.4 线扎成型 102

5.3.5 电缆的加工 104

本章思考题 105

第6章 焊接技术 106

6.1 电烙铁 106

6.1.1 电烙铁的结构 106

6.1.2 电烙铁的种类 106

6.1.3 电烙铁的合理选用 108

6.1.4 烙铁头修整及镀锡 109

6.2 焊接材料 110

6.2.1 焊料 110

6.2.2 助焊剂 111

6.2.3 阻焊剂 112

6.3 手工焊接工艺 112

6.3.1 焊接准备 112

6.3.2 手工焊接 114

6.3.3 拆焊技术 119

6.3.4 焊点质量及检查 120

6.4 浸焊与波峰焊 122

6.4.1 浸焊 122

6.4.2 波峰焊 124

6.4.3 组焊射流法 125

6.5 表面安装技术 126

6.5.1 表面安装技术概况 126

6.5.2 表面安装技术工艺流程 128

6.5.3 几种SMT工艺简介 129

6.6 实训项目 131

6.6.1 焊接工具、焊剂、焊料及锡焊的感性认识 131

6.6.2 手工焊接五步法 131

6.6.3 印制电路板的焊接 132

6.6.4 导线的焊接 132

6.6.5 SMT焊接技术 132

本章思考题 133

第7章 装配工艺 134

7.1 电子设备组装工艺 134

7.1.1 电子设备组装的内容和方法 134

7.1.2 组装工艺技术的发展 135

7.1.3 整机装配工艺过程 137

7.2 印制电路板的插装 139

7.2.1 印制电路板装配工艺 139

7.2.2 印制电路板的组装工艺流程 140

7.3 连接工艺和整机总装工艺 142

7.3.1 连接工艺 142

7.3.2 整机总装 145

7.3.3 整机总装质量的检验 146

本章思考题 146

第8章 调试工艺 147

8.1 调试工艺过程 147

8.1.1 电子产品的生产过程 147

8.1.2 电子产品的调试工艺过程 147

8.2 调试与检测仪器 149

8.2.1 调试与检测仪器 149

8.2.2 仪器的选择与配置 149

8.2.3 仪器的使用 150

8.3 故障检测方法 152

8.3.1 观察法 152

8.3.2 测量法 152

8.3.3 跟踪法 155

8.3.4 替换法 156

8.3.5 比较法 157

本章思考题 158

第9章 电子产品技术文件 159

9.1 电子产品技术文件概述 159

9.1.1 产品技术文件的特点 159

9.1.2 电子产品技术文件的种类 159

9.2 标准与标准化简介 159

9.2.1 概述 159

9.2.2 标准的分类 160

9.3 电子产品设计文件 161

9.3.1 设计文件的编制原则 161

9.3.2 产品分级及设计文件分类 161

9.3.3 设计文件的组成及完整性 162

9.4 电子产品工艺文件 163

9.4.1 工艺文件的作用 163

9.4.2 工艺文件的分类 164

9.4.3 工艺文件的成套性 164

9.5 鉴定技术文件 165

9.5.1 鉴定的类型 165

9.5.2 鉴定技术文件(材料) 165

9.6 产品说明书 166

9.6.1 产品说明书及种类 166

9.6.2 产品说明书的特点 166

9.6.3 产品说明书的基本格式 167

9.7 产品技术文件图样及图形说明 167

9.7.1 图形符号及说明 167

9.7.2 常用图样 169

9.7.3 工艺图简介 173

本章思考题 175

第10章 综合实训项目——数字万用表的制作一、M830B数字万用表的特点 176

二、M830B数字万用表的电路原理 176

三、M830B数字万用表的安装 179

四、M830B数字万用表的调试 183

五、M830B数字万用表的操作指南 186

参考文献 188

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