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第1章 常用电子元器件的识别与检测 1

1.1 电阻元件的识别与检测 1

1.1.1 电阻的分类 1

1.1.2 电阻的命名方法及符号 2

1.1.3 电阻的性能参数 4

1.1.4 阻值和误差的标注方法 6

1.1.5 电阻的选择 7

1.1.6 电阻的测试 10

1.1.7 常用电阻器 11

1.2 电容元件的识别与检测 14

1.2.1 电容的作用 14

1.2.2 电容器的分类 15

1.2.3 电容器的命名及符号 16

1.2.4 电容器的标注方法 17

1.2.5 电容器的性能参数 18

1.2.6 电容器的选用 20

1.2.7 常用电容的特性 23

1.2.8 电容器的测试 25

1.3 电感元件的识别与检测 26

1.3.1 电感线圈 26

1.3.2 电感的符号与单位 26

1.3.3 电感的作用 27

1.3.4 电感的分类 27

1.3.5 电感的命名方法 28

1.3.6 电感的主要特性参数 28

1.3.7 常用电感线圈 29

1.3.8 常用电感的型号和规格 29

1.3.9 电感的选用 31

1.3.10 电感的测试 31

1.3.11 电感的使用注意事项 31

1.4 变压器 32

1.4.1 变压器的分类 32

1.4.2 电源变压器的特性参数 32

1.4.3 音频变压器和高频变压器的特性参数 32

1.5 半导体分立元件的识别与检测 33

1.5.1 二极管的识别与检测 33

1.5.2 三极管的识别与检测 41

1.5.3 场效应管的识别与检测 51

1.6 电位器元件的识别与检测 55

1.6.1 电位器的分类和相关型号 55

1.6.2 电位器的检测 56

1.7 驱动继电器的芯片 56

1.8 光耦 57

1.9 光电管 57

1.9.1 真空光电管 57

1.9.2 充气光电管 58

1.9.3 光电倍增管 58

1.10 光敏电阻 58

1.10.1 光敏电阻的分类 59

1.10.2 光敏电阻器的主要参数 59

1.11 机电元件的识别与检测 59

1.11.1 继电器 59

1.11.2 开关 64

1.12 集成电路的识别与检测 68

1.12.1 集成电路的分类 68

1.12.2 集成电路的命名 69

1.12.3 集成电路的封装与引脚识别 70

1.12.4 常用集成电路介绍 72

1.12.5 集成电路的使用注意事项 78

1.12.6 集成电路的检测方法 81

1.13 微处理器 82

1.13.1 常用单片机 82

1.13.2 ARM系列单片机 83

1.13.3 看门狗电路 84

1.13.4 晶振 84

思考题 86

第2章 常用电子测试仪器的原理及应用 87

2.1 万用表的应用 87

2.1.1 指针式万用表 87

2.1.2 数字式万用表 88

2.2 示波器的原理及应用 90

2.2.1 示波器的基本结构 90

2.2.2 示波器的示波原理 91

2.2.3 示波器的使用 92

2.3 信号发生器的应用 97

2.3.1 信号发生器的分类和主要质量指标 97

2.3.2 信号发生器的使用 98

2.4 直流稳压电源的原理及应用 103

2.4.1 直流稳压电源简介 103

2.4.2 直流稳压电源的使用 104

2.5 逻辑笔的应用 108

思考题 109

第3章 绘图原理及PCB制板工艺 110

3.1 Protel 99SE内容简介 110

3.2 Protel 99SE简明使用方法 111

3.2.1 Protel 99SE的安装 111

3.2.2 原理图设计 111

3.2.3 原理图仿真 117

3.2.4 PCB设计 118

3.2.5 快捷键说明 123

3.3 PCB设计规则 126

3.3.1 PCB设计的一般原则 126

3.3.2 PCB设计中应注意的问题 129

3.3.3 PCB及电路抗干扰措施 131

3.4 元器件的封装 132

3.4.1 定义 132

3.4.2 元器件的封装形式 132

3.4.3 Protel元件封装库总结 134

3.5 PCB制板工艺 136

3.5.1 PCB的发展历史 136

3.5.2 PCB在电子设备中的地位和功能 137

3.5.3 PCB的特点 137

3.5.4 PCB的种类 138

3.5.5 PCB的制造原理 138

3.5.6 PCB的制造方法 138

3.5.7 PCB的制造工艺 139

3.5.8 小工业制板流程 140

思考题 145

第4章 元器件的焊接工艺 146

4.1 元器件的手工焊接技术 146

4.1.1 手工焊接原理 146

4.1.2 助焊剂的作用 146

4.1.3 焊锡丝的组成与结构 147

4.1.4 电烙铁的基本知识 148

4.1.5 手工焊接 149

4.2 SMT流程 152

4.2.1 焊膏印刷 153

4.2.2 贴片 154

4.2.3 焊接 154

4.2.4 SMT生产中的静电防护技术 155

思考题 160

第5章 电子装配工艺 162

5.1 工艺文件 162

5.1.1 工艺文件的作用 162

5.1.2 工艺文件的编制方法 162

5.1.3 工艺文件格式填写方法 163

5.2 电子设备组装工艺 163

5.2.1 概述 163

5.2.2 电子设备组装的内容和方法 164

5.2.3 组装工艺技术的发展 164

5.2.4 整机装配工艺过程 165

5.3 印制电路板的插装 165

5.3.1 元器件加工（成形） 165

5.3.2 印制电路板装配图 167

5.3.3 印制电路板组装工艺流程 167

5.4 连接工艺和整机总装 167

5.4.1 连接工艺 167

5.4.2 整机总装 169

5.5 整机总装质量的检测 170

5.5.1 外观检查 170

5.5.2 性能检查 170

5.5.3 出厂试验 171

思考题 171

第6章 典型电子工艺实训案例 172

6.1 半导体收音机 172

6.1.1 无线电波基础知识 172

6.1.2 无线电信号的传送与接收 173

6.1.3 怎样装调收音机 175

6.2 万用表 194

6.2.1 万用表原理与安装实习的目的与意义 195

6.2.2 指针式万用表的结构、组成与特征 195

6.2.3 指针式万用表的工作原理 197

6.2.4 MF47型万用表安装步骤 200

思考题 214

附录A HX108-2型7管半导体收音机焊接、装配、调试实例 215

A.1 HX108-2型7管半导体收音机电路原理 215

A.2 电路原理图 215

A.3 电子元器件的识别、质量检验及整机装配 217

A.4 整机调试 220

A.5 故障检测 221

A.5.1 故障排除的一般方法 221

A.5.2 HX108-2型超外差式收音机一般故障排除方法 222

附录B TF2010型手机万能充电器焊接、装配、调试实例 224

附录C 常用电工与电子学图形符号 228

参考文献 243