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电子元器件手工焊接技术
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工业技术

  • 电子书积分:10 积分如何计算积分?
  • 作 者:王春霞,朱延枫编著
  • 出 版 社:北京:机械工业出版社
  • 出版年份:2013
  • ISBN:9787111415237
  • 页数:221 页
图书介绍:本书从最基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始,介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备,详细介绍了焊接技术与焊接工艺,导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法,焊接质量检验及缺陷分析,常用的仪器仪表,常用电子元器件,以焊接收音机为例详细介绍了焊接过程。本书还简单介绍了工业生产中电子元器件的焊接工艺、无铅钎料、焊接技术。
《电子元器件手工焊接技术》目录

第1章 焊接机理及焊接材料 1

1.1钎焊及其特点 1

1.2焊接机理 1

1.2.1钎料的润湿作用 1

1.2.2表面张力 3

1.2.3毛细管现象 4

1.2.4扩散 4

1.2.5焊接界面结合层 6

1.3锡铅钎料介绍 6

1.3.1软钎料 7

1.3.2硬钎料 11

1.3.3钎料的编号 11

1.4助焊剂 14

1.4.1助焊剂的功能 14

1.4.2助焊剂的要求 14

1.4.3助焊剂的分类 15

1.4.4助焊剂的选用 17

1.5焊锡膏 18

1.5.1焊锡膏的组成 18

1.5.2焊锡膏使用的注意事项 18

1.6阻焊剂 20

第2章 电子产品手工焊接工具、拆焊工具及焊接相关设备 21

2.1手工焊接工具 21

2.1.1电烙铁 21

2.1.2烙铁头 24

2.1.3电烙铁使用注意事项、维修及选用 28

2.1.4烙铁架 30

2.2拆焊工具 31

2.2.1手动吸锡器 31

2.2.2吸锡球 32

2.2.3吸锡带 33

2.2.4热风枪 33

2.3焊接检验用的仪器与工具 35

2.3.1润湿性测量器 35

2.3.2放大镜 35

2.3.3显微镜 36

2.4引线切断打弯工具 36

2.4.1剥线钳 36

2.4.2尖嘴钳 36

2.4.3斜嘴钳 37

2.4.4平嘴钳 37

2.4.5螺钉旋具 37

2.4.6镊子 37

2.5其他焊接用相关工具 37

2.5.1热熔胶枪 37

2.5.2焊锡锅 39

2.5.3防静电手环 39

2.5.4吸烟仪 40

2.5.5绝缘小板 40

第3章 焊接技术与焊接工艺 41

3.1焊接预备知识 41

3.1.1钎焊简介 41

3.1.2钎料的选择 41

3.1.3电烙铁及烙铁头的选择 41

3.2手工焊接基本操作方法 41

3.2.1电烙铁的握法 41

3.2.2焊锡丝的拿法 42

3.2.3电烙铁加热焊件的方法 43

3.2.4焊锡熔化的方法 43

3.2.5移开电烙铁的方法 43

3.2.6焊接姿势 44

3.2.7焊接步骤 44

3.3焊接前的准备工作 46

3.3.1焊接工具及辅助工具的准备 46

3.3.2焊接之前的清洁工作 46

3.3.3元器件镀锡 46

3.3.4元器件引线成形 47

3.3.5元器件的插装 47

3.3.6安全准备 48

3.4焊接过程中的注意事项 48

3.4.1电烙铁使用时的注意事项 49

3.4.2烙铁头的修整 49

3.4.3电烙铁的保养 49

3.4.4焊接操作的基本要领 49

3.4.5焊接之后的处理 51

3.5焊点 51

3.5.1焊点形成的必要条件 51

3.5.2焊点的质量要求 52

3.5.3合格焊点 53

3.5.4不合格焊点 53

3.5.5焊点不良的修补 53

3.5.6避免不合格焊点的操作方法 53

3.6焊接顺序 53

3.7松香助焊剂的使用 54

3.8不能进行焊接的原因 54

3.9焊接过程中的注意事项 54

3.10拆焊技术 55

3.10.1拆焊原则 55

3.10.2拆焊工具 55

3.10.3拆焊插件方法 55

3.10.4拆焊注意事项 57

第4章 导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法 58

4.1导线的焊接方法及技巧 58

4.1.1导线的种类 58

4.1.2剥取导线绝缘覆皮的方法 58

4.1.3线端加工 60

4.1.4导线的焊接方法 61

4.1.5导线与导线的焊接方法 62

4.1.6导线与接线柱、端子的焊接方法 63

4.1.7尖嘴钳在导线绕接和钩接中的使用方法 69

4.1.8热缩管的使用和绝缘胶布的使用 70

4.1.9检查和整理 71

4.1.10把线的制作方法 71

4.2检查和整理 72

4.3印制电路板的设计 72

4.3.1印制电路板的设计过程 73

4.3.2解决问题的实践法则 76

4.3.3设计规则检查 77

4.4印制电路板元器件引线成形及元器件插装 77

4.4.1印制电路板上元器件引线成形 77

4.4.2印制电路板上元器件的插装 80

4.5印制电路板的焊接 81

4.5.1印制电路板焊接时电烙铁的选择 81

4.5.2印制电路板上着烙铁的方法 82

4.5.3印制电路板上元器件的焊接 82

4.5.4贴片元器件的焊接方法 82

4.5.5集成电路的焊接 85

4.5.6塑封元器件的焊接 85

4.5.7簧片类元器件的焊接 86

4.5.8瓷片电容、发光二极管、中周等元器件的焊接 86

4.5.9微型元器件的焊接方法 86

4.5.10拆焊 86

第5章 焊接质量检验及缺陷分析 88

5.1焊接检验 88

5.1.1焊接缺陷 88

5.1.2焊接的外观检验 88

5.1.3外观检验的判断标准 89

5.1.4焊接的电性能检验 89

5.2接线柱布线的焊接缺陷 91

5.2.1与环境有关的焊接缺陷 91

5.2.2容易产生电气故障的焊接缺陷 92

5.3印制电路板的焊接缺陷 93

5.3.1与环境条件有关的焊接缺陷 93

5.3.2容易产生电气故障的焊接缺陷 95

5.3.3其他缺陷 97

5.4焊接缺陷的排除 97

5.4.1制造过程中焊接缺陷的分类 97

5.4.2排除焊接缺陷的措施 98

第6章 工业生产中电子元器件的焊接工艺简介 99

6.1浸焊 99

6.1.1浸焊的特点 99

6.1.2浸焊的工艺流程 99

6.2波峰焊接 100

6.2.1波峰焊接的特点 100

6.2.2波峰焊接的工艺流程 101

6.3回流焊接 102

6.3.1回流焊接的特点 102

6.3.2回流焊接的工艺流程 102

6.4表面安装技术 103

6.4.1表面安装技术的特点 103

6.4.2表面安装技术的工艺流程 104

6.5接触焊接 104

6.5.1接触焊接的特点 104

6.5.2接触焊接的种类 105

第7章 焊接操作的安全卫生与安全措施 108

7.1用电安全 108

7.1.1触电对人体的危害 108

7.1.2用电安全知识 110

7.2焊接的安全卫生问题 111

7.2.1日、美关于焊接操作中对人体危害的研究 111

7.2.2关于焊接操作的安全卫生的相关限令及行业标准 116

7.2.3焊接的安全措施 117

第8章 常用仪器仪表介绍 119

8.1 MF47型万用表 119

8.1.1 MF47型万用表的特点 119

8.1.2 MF47型万用表的使用方法 121

8.2数字万用表 129

8.2.1数字万用表的技术指标 129

8.2.2数字万用表的使用方法 132

8.3 YB4328/YB4328D型双踪示波器 136

8.3.1 YB4328/YB4328D型示波器原理 137

8.3.2正弦信号 139

8.3.3各控件在示波器上的位置及使用时的合适位置 140

8.3.4电气物理量的示波器测量 144

8.4 AS2173D/AS2173E系列交流毫伏表 148

8.4.1工作特性 148

8.4.2工作原理 149

8.4.3使用方法 150

8.5 SP1641D/SP1641E/SP1641B型函数信号发生器/计数器 151

8.5.1主要特征 152

8.5.2技术参数 152

8.5.3频率计数器 153

8.5.4其他 154

8.5.5工作原理 154

8.5.6整机面板说明 154

8.5.7自校检查 157

8.5.8函数信号输出 157

8.5.9外测频功能检查 158

8.5.10注意事项 158

8.5.11检修 158

第9章 常见电子元器件介绍 159

9.1电阻、电感和电容 159

9.1.1固定电阻器 159

9.1.2电位器 165

9.1.3电容器 168

9.1.4电感器 173

9.1.5变压器 175

9.2常用电气元器件 177

9.2.1开关 177

9.2.2继电器 179

9.2.3插头和插座 180

9.3半导体分立器件 181

9.3.1半导体分立器件的分类及型号命名 181

9.3.2二极管 183

9.3.3晶体管 186

9.3.4场效应晶体管 187

9.3.5晶闸管 189

9.4光电元器件 191

9.4.1光敏电阻器 191

9.4.2光敏二极管 192

9.4.3发光二极管 193

9.5电声元器件 194

9.5.1扬声器 195

9.5.2传声器 198

9.6集成电路 198

9.6.1集成电路的分类 199

9.6.2集成电路的封装与引线的识别方法 199

9.6.3集成电路的命名方法 200

9.6.4集成电路的质量判别及代用 201

第10章 焊接实例:HX108-2型超外差式收音机的焊接、调试及收音 202

10.1收音机的技术指标及工作原理 202

10.1.1技术指标 202

10.1.2工作原理 202

10.2 HX108-2型收音机各部分电路的作用、构成及工作原理 203

10.3元器件的作用及检测 204

10.4焊接 206

10.4.1焊接工具的准备 206

10.4.2元器件的分类 206

10.4.3元器件准备 208

10.4.4组合件准备 208

10.4.5找出“特殊元器件”在印制电路板上的位置 209

10.4.6焊接 209

10.4.7检查 211

10.5收音机的调试方法 213

10.5.1晶体管静态工作点的测量 213

10.5.2频率调整方法 213

10.5.3后盖装配 214

10.6组装调整中易出现的问题 214

10.7检测修理方法 214

10.7.1常用检查方法 214

10.7.2修理方法 215

第11章 无铅焊钎料、焊接工艺简介 218

11.1无铅钎料简介 218

11.1.1无铅钎料替代锡铅钎料应满足的条件 218

11.1.2几种无铅钎料的介绍 218

11.2无铅焊接工具简介 219

11.3无铅焊接工艺简介 219

11.3.1无铅回流焊接工艺 219

11.3.2无铅波峰焊接工艺 220

11.4无铅焊接易出现的问题 220

参考文献 221

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